從去年下半年開始，整個半導體行業(yè)都遇到了產能緊張的問題，全球缺芯的處境至今仍未緩解。

8月25日，有媒體報道稱，臺積電將調漲明年晶圓代工價格。其中，16nm及以上的成熟制程芯片價格將上調10％至20％，另外包括7nm及更先進制程芯片的價格將上調10%；本次價格上調將于2022年第一季度生效。

據(jù)悉，由于晶圓代工所需材料持續(xù)上漲，導致了臺積電決議調漲報價。在調漲晶圓代工報價后，毛利率將有望從第三季度的50%開始提升，2022年將逐季回升至53％。

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今年7月，臺積電曾表示，從本季度開始，其客戶的汽車芯片短缺問題將逐漸緩解，但該公司預計整體半導體產能緊張情況可能會延續(xù)到明年。

值得注意的是，近日有消息稱，臺積電將前往美國建造5nm工廠。為降低成本并提高工程良率，臺積電打算將美國新廠所需要的無塵室、芯片制造設備等組件，使用“臺灣制造整廠輸出、海運至美國組裝”策略。

據(jù)了解，臺積電將以海運形式從臺灣運往美國，預計將需要4000至5000個集裝箱運送這批設備，運輸費用至少30億新臺幣。