新聞摘要：

1) 提供HBM3的內存子系統(tǒng)解決方案，包含完全集成的PHY和數(shù)字控制器

2) 高達8.4Gbps的數(shù)據(jù)速率，為人工智能/機器學習(AI/ML)和高性能計算(HPC)應用提供TB級帶寬加速器

3) 利用領先市場的HBM2/2E專業(yè)經(jīng)驗和用戶基數(shù)，加速客戶基于下一代HBM3內存設計的實現(xiàn)

中國北京，2021年8月25日 —— 作為業(yè)界領先的芯片和IP核供應商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.今日宣布推出支持HBM3的內存接口子系統(tǒng)，內含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。憑借高達8.4Gbps的突破性數(shù)據(jù)傳輸速率，該解決方案可提供超過1TB/s的帶寬，是當前高端HBM2E內存子系統(tǒng)的兩倍以上。依托在HBM2/2E內存接口部署方面的市場領先地位，Rambus是客戶實現(xiàn)下一代HBM3內存加速器的理想之選。

IDC內存半導體副總裁Soo Kyoum Kim表示：“AI/ML訓練對內存帶寬的需求永無止境，一些前沿訓練模型現(xiàn)已擁有數(shù)以十億的參數(shù)。Rambus支持HBM3的內存子系統(tǒng)進一步提高了原有的性能標準，可支持當下最先進的AI/ML和HPC應用?！?

憑借在高速信號處理方面逾30年的專業(yè)知識，以及在2.5D內存系統(tǒng)架構設計和實現(xiàn)方面的深厚積淀，Rambus實現(xiàn)了高達8.4Gbps的HBM3運行速率。除了支持HBM3的完全集成式存儲器子系統(tǒng)外，Rambus還為客戶提供中介層和封裝的參考設計，加快客戶產品上市速度。

Rambus內存接口IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示：“通過采用我們支持HBM的超高性能內存子系統(tǒng)，設計人員能夠為要求最嚴苛的設計方案實現(xiàn)所需帶寬。基于廣泛的HBM2客戶部署基數(shù)，我們打造了完全集成的PHY和數(shù)字控制器解決方案，并提供全套支持服務，可確保任務關鍵型AI/ML設計的一次到位成功實現(xiàn)?！?

Rambus支持HBM3的內存接口子系統(tǒng)的優(yōu)勢：

1) 高達8.4Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，以及1.075TB/s帶寬

2) 完全集成的PHY和數(shù)字控制器，可降低ASIC設計的復雜度，并加速上市時間

3) 針對所有類型數(shù)據(jù)流量場景，完全釋放帶寬性能

4) 支持HBM3 RAS功能

5) 內置硬件級性能活動監(jiān)視器

6) 提供Rambus系統(tǒng)和SI/PI專家技術支持，為ASIC設計人員提供幫助，確保設備和系統(tǒng)具有最優(yōu)的信號和電源完整性

7) 作為IP授權的一部分，提供包括2.5D封裝和中介層參考設計

8) 具有特色的LabStation?開發(fā)環(huán)境，可實現(xiàn)快速系統(tǒng)啟動、校正和調試

可提供先進AI/ML訓練和HPC系統(tǒng)等應用所需的極高性能