AC/DC和DC/DC雖然長得好似一對“雙胞胎”，但兩者都有各自的獨特特性。根據(jù)從事多年電源研發(fā)的一線工程師敘述，AD/DC和DC/DC存在很大差別，從產(chǎn)品設計、器件選擇、EMI、熱設計、可靠性目標上來說，AC/DC很復雜很難把握。

實際上，AC/DC又遍布人們的生活，諸如手機充電頭、LED街燈。“未來MPS將繼續(xù)在AC/DC這個賽道做到業(yè)界領(lǐng)先的地位”，MPS AC/DC產(chǎn)品總監(jiān)Peter Huang在日前“秀出”其在AC/DC方向的理解和產(chǎn)品。

AC/DC獨特特性產(chǎn)生的限制

AC/DC獨特特性在于前向會接入高壓系統(tǒng)，即直接接觸電網(wǎng)。普遍來說電網(wǎng)的電壓都在85V~264V，這樣的一個交流低頻輸入導致會有觸電危險，因此在做AC/DC產(chǎn)品時，特別是與生活息息相關(guān)的充電頭要做到不能觸電。而在AC/DC轉(zhuǎn)換后到DC/DC中電壓已降低到48V/12V/9V/5V，因此二者設計上的區(qū)別是非常大的。

AC/DC最為重要的是安規(guī)，根據(jù)Peter的解釋，因為AC/DC是高壓電源，所以PCB板設計時就會考慮安全距離，比如600V下小于規(guī)定毫米數(shù)就會放點，因此AC/DC的最小Layou板距離都有限制。而在絕緣標準的考核上，AC/DC也非常的嚴苛?！耙虼嗽诎踩嚯x和絕緣標準的雙重限制之下，AC/DC的功率密度就會有所限制”，Peter坦言。

AC/DC還會要滿足許多標準，Peter表示，因為AC/DC會接入電網(wǎng)，因此必須要滿足EMC標準，即EN61000-x-x（ESD、EFT、Surge、THD）中的規(guī)定；電源設計本身還會產(chǎn)生噪聲，為確保不被噪聲干擾，需要滿足EMI電磁干擾的FCC和VDE標準；另外，在能效方面EnergyStar、Coc、DOE、Erp幾大機構(gòu)會對平均效率、輕負載效率要求和待機功耗有所要求。

從結(jié)構(gòu)來講，AC/DC分為單級AC/DC和兩級AC/DC。單級AC/DC方面，普遍來說均在75W以下，前面不需要PFC，Buck結(jié)構(gòu)功率在10W以下。所有家電都會存在Buck結(jié)構(gòu)，架構(gòu)發(fā)展經(jīng)歷了RCC、Flyback、QR-Flyback（準諧振）。兩級AC/DC則均在75W以上，外部電源普遍均采用這種兩級結(jié)構(gòu)，典型結(jié)構(gòu)為BoostPFC+LLC。

“AC/DC能夠用到的領(lǐng)域和DC/DC是一樣的，因為在使用DC/DC前面必須要配置一個AC/DC”，Peter介紹表示，AC/DC可以廣泛應用在家電、工業(yè)設備、快充和PD3.1、游戲機、PC電源、智能電視、LED街燈、PV逆變器、服務器電源、OBC/車載充電器上。

AC/DC市場發(fā)展迅猛，小功率AC/DC市場方面，從2005年到2020年功率從3.5W提升至65W，功率密度0.1W/cc提升到0.97W/cc，待機功耗從0.3W降低到0.075W，材料從硅變?yōu)榈墶?

中大功率AC/DC市場方面，以ATX電源12V/350W為例，以230VEUInternal 80PLUS認證標準下的白牌、銅牌、銀牌、金牌、鉑金、鈦金均取得了更高的效率，更低的待機功耗（ErPLot6），并且市場大部分廠商都努力以鈦金標準進行產(chǎn)品的制造。

新型拓撲是解決行業(yè)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵

縱觀整個開關(guān)電源，正在向小型化、高效率、低待機功耗進發(fā)。具體來說，實現(xiàn)小型化之路的關(guān)鍵就是將功率密度做高，根據(jù)Peter的介紹，一些適配器的功率密度基本上已經(jīng)超過1.2W/cc，350W通信模塊已經(jīng)能超過10W/cc；效率方面，65W開關(guān)電源已經(jīng)能夠做到滿載92%以上，300W開關(guān)電源由于是不同架構(gòu)（PFC+LLC）能夠做到滿載95%以上，ATX電源則努力朝向鈦金標準50%載96%以上效率；待機功耗方面，CoC曾在2015年規(guī)定要從300mW降低到75mW，ErP則規(guī)定在0.5W的輕載效率要達到50%以上；除此之外，第三代半導體的應用也從材料的角度促進了高效率和小型化，因其開關(guān)損耗極小，能夠?qū)㈩l率提升數(shù)十倍甚至百倍。

小型化是開關(guān)電源的趨勢，但在此同時也會迎來挑戰(zhàn)。將產(chǎn)品做得越來越小，除了要將功率密度做得越來越高，也會采取一些堆疊設計、IC集成設計，將整體尺寸進一步壓縮。但在器件大小之下，效率、頻率、熱之間的平衡成為了一大課題。

“提高效率是小型化的必要途徑，它不但可以減少損耗，同時還能減少散熱，給高頻小型化提供了必要的條件。只有效率提升了，單位體積散熱減少，同時通過高頻化設計，功率密度才會大大的提升”，Peter為記者解釋為了應對這種挑戰(zhàn)，業(yè)界會采用更好的熱設計和高級拓撲來減少損耗，以此獲得更高的效率；采用更小的無源器件，以此獲得更高的開關(guān)頻率。

“新型拓撲可以提高效率，作為IC公司，著力點肯定是新型拓撲”，Peter表示AC/DC的架構(gòu)會影響到其工作效率，存在開關(guān)損耗并帶來散熱問題。而新型拓撲可以提高效率，MPS著力于新型拓撲，在提高效率的同時也可以提高頻率?！?

QR-Flyback已經(jīng)是10年前誕生的結(jié)構(gòu)，QR-Flyback目的是提高頻率，減少開關(guān)損耗，但用到的是硅器件。另外這個結(jié)構(gòu)仍然存在開通損耗和關(guān)斷損耗問題。因此市場誕生了ACF+ZVS拓撲架構(gòu)，能夠滿足零開斷損耗和漏感回收。ACF（源鉗位反激)能做到漏感回收，有效解決了Flyback架構(gòu)每次開通時帶來的漏感問題。漏感回收可以幫助提升效率和頻率。

電源設計小尺寸是趨勢所向，通過提升效率來做到小型化。而小型化也將面臨散熱的挑戰(zhàn)，優(yōu)化散熱可以減少散熱的結(jié)構(gòu)。同樣還能通過高級拓撲來減少開關(guān)損耗做到提升效率，進而達到小型化。MPS正是采用先進的新型拓撲結(jié)構(gòu)設計產(chǎn)品，向高功率小型化穩(wěn)步發(fā)展。

MPS則可利用多種新型拓撲提高效率，比如使用 PFC + LLC 以及 ACF+ZVS 的混合拓方式以實現(xiàn)零打開損耗，同時回收漏感，可以達到 93%以上的高效率。

MPS擁有強大的AC/DC產(chǎn)品陣容

據(jù)介紹，MPS可以提供0-1000W全系列的AC-DC電源解決方案，從1W輸出的智能LDO和Buck非隔離方案，到10W輸出的非隔離降壓方案，MPS均有集成功率管的解決方案。

在產(chǎn)品方面，MPS的AC/DC分成2類，一類是非隔離的，一類是隔離的。筆者了解到，MPS一直以來的強調(diào)產(chǎn)品的整體性和可組合性，AC/DC上也不例外，通過介紹不難看出，MPS的方案既有分開的也有合并的，通過這種自由組合使得用戶可以根據(jù)后端需求進行方案選擇。

Peter強調(diào)，MPS在AC/DC產(chǎn)品發(fā)展方向遵循四個原則：新型拓撲可以提高效率；高級集成度可以簡化設計；高頻率以適應新一代功率器件；數(shù)字化產(chǎn)品可以實現(xiàn)更好的性能。

Peter為記者展示了兩個AC/DC的優(yōu)秀產(chǎn)品。第一個產(chǎn)品是MPX2002/3，MPS稱之為MPX2002/3。該方案擁有更高的效率、更好的保護特性、更小的封裝、更優(yōu)的可靠性和更快的上市時間。

據(jù)介紹，MPX2002在重載下可在CCM下運行，然后在負載降低時切換至準諧振（QR）操作。如果負載進一步降低，MPX2002將在跳頻（PFM）模式下工作。當其進入突發(fā)模式時，開關(guān)頻率固定為20kHz，從而降低音頻噪聲。通過此特性，MPX2002可在所有負載條件下實現(xiàn)高效率，同時具有出色的電磁干擾（EMI）性能。

傳統(tǒng)方案需要反激控制器、光耦、電壓基準和同步整流控制器四顆IC，而使用MPX2002單IC方案，集成了初級控制器和同步整流控制器。簡化了設計，提高了效率，減小了占板面積，降低待機功耗，增強可靠性，無需光耦反饋，防止光耦在高可靠性環(huán)境出現(xiàn)老化。特別在CCM運行模式下能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度的同步整流控制。MPX2003把頻率進一步提升到130kHz以上來滿足小型化需求。

第一個產(chǎn)品是高集成高性能的HR1211芯片，該產(chǎn)品為數(shù)字化PFC+LLC組合控制器，也是MPS的AC/DC成名之作。芯片集成了高壓電流源、安規(guī)認證的X電容放電電路、PFC和LLC的高壓驅(qū)動電路，從而實現(xiàn)了非常簡潔的外圍電路。

據(jù)介紹，HR1211的數(shù)字控制內(nèi)核結(jié)合可重復編輯的存儲單元，賦予了整個方案強大的靈活性。PFC和LLC兩級電路之間的配合；不同控制模式之間的切換；關(guān)鍵工作點的開關(guān)頻率；保護功能的閾值、時間以及恢復方式；所有這些主要的功能都可以通過UART的通訊口進行自由配置，并能夠在圖化操作界面上完成，這使得基于HR1211的電源設計能夠靈活的適應不同應用在不同設計中的性能要求。

在面對發(fā)展愈來愈快，競爭愈來愈大的快充市場，Peter表示，在整個市場越做越小，效率越做越高的時代下，MPS會追求更好更優(yōu)的方案，不會再回到原來的Flyback上面去了，將會繼續(xù)走氮化鎵和全新拓撲之上，未來也會繼續(xù)解決高頻化、減少開關(guān)損耗、回收能量以提高效率。

最后，Peter還預告了MPS在AC/DC上的未來，更多新產(chǎn)品將會不斷面世。未來，MPS在AC/DC上的整個產(chǎn)品線和組合性也將會越來越寬廣和自由。