近日，TrendForce集邦咨詢公布了2021年二季度全球前十大半導(dǎo)體封測(cè)廠商的營(yíng)收排名。

總體來(lái)看，日月光以18.63億美元營(yíng)收位居第一，市占率高達(dá)23.7％。安靠以14.07億美元營(yíng)收排名第二，市占率為17.9％。第三到第十分別為江蘇長(zhǎng)電、矽品、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、欣邦。全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收達(dá)78.8億美元，年增26.4％。

（數(shù)據(jù)源自TrendForce集邦咨詢）

值得注意的是，排名頭兩位的日月光與安靠，兩者同樣受惠于5G手機(jī)、筆電、車用及網(wǎng)通芯片需求持續(xù)暢旺，加上日月光因支援京元電受疫情影響而導(dǎo)致測(cè)試產(chǎn)能降載，推升日月光營(yíng)收攀升；而安靠也受惠于蘋果及非蘋手機(jī)品牌推出5G新機(jī)、車用及HPC芯片等產(chǎn)品需求助力，帶動(dòng)第二季營(yíng)收上升。

排名第四的矽品由于華為手機(jī)訂單減少的缺口仍大，加上其他手機(jī)品牌廠產(chǎn)能尚無(wú)法完全填補(bǔ)，營(yíng)收僅年增2.3％，達(dá)9.3億美元；力成則逐步走出先前日本及新加坡子公司關(guān)閉陰霾，營(yíng)收7.4億美元，同比增長(zhǎng)14.3％，排名第五；京元電因疫情影響導(dǎo)致部分測(cè)試產(chǎn)能降載，第二季營(yíng)收僅達(dá)2.7億美元，同比增長(zhǎng)6.8％，排名第八。

而面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠南茂與頎邦，受惠于東奧及歐洲國(guó)家杯等大型賽事加持，在面板需求大幅提升的助力下，刺激TDDI及DDI等驅(qū)動(dòng)IC芯片封裝需求提升；南茂又因封裝材料緊缺，進(jìn)一步拉抬存儲(chǔ)器產(chǎn)品售價(jià)而使?fàn)I收與毛利大增，推升上述兩家業(yè)者營(yíng)收皆達(dá)2.5億美元，年增率分別為38.4％及49.6％。

大陸封測(cè)三巨上半年高光表現(xiàn)

值得注意的是，在Q2封測(cè)廠商營(yíng)收排名中，大陸封測(cè)三巨頭江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天分別以10.99億美元、5.91億美元、4.67億美元營(yíng)收排在第三、第六、第七位，市占率分別為14.0％、7.5％、5.9％。整體來(lái)看，大陸封測(cè)廠商在全球十大封測(cè)廠商中市占率總額超過(guò)25％，可謂是表現(xiàn)亮眼。

眾所周知，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)中，封測(cè)產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)成熟度最高、能最早實(shí)現(xiàn)突破的領(lǐng)域。而近半年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)缺貨嚴(yán)重，上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能急缺，全球封測(cè)業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴(kuò)建廠房與設(shè)備，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求。大陸封測(cè)廠商在面對(duì)如此緊張的供需環(huán)境下依然相繼交出亮眼的成績(jī)單，對(duì)此維科網(wǎng)綜合整理了封測(cè)三巨頭江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天2021年上半年業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，借此簡(jiǎn)要分析下國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。

首先從2021年上半年?duì)I收方面來(lái)看，江蘇長(zhǎng)電以138.19億元穩(wěn)坐頭把交椅，通富微電、天水華天營(yíng)收分別為70.89億元、56.18億元。值得注意的是，在2021年第一季度封測(cè)廠商排名中，江蘇長(zhǎng)電也是大陸廠商中的第一位。據(jù)江蘇長(zhǎng)電介紹，公司2021年上半年?duì)I收及凈利潤(rùn)均創(chuàng)下歷史新高。重點(diǎn)來(lái)看，5G通信、存儲(chǔ)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域成為公司聚焦所在，海內(nèi)外重點(diǎn)客戶訂單需求強(qiáng)勁以及各工廠運(yùn)營(yíng)管理能力的提升，共同推動(dòng)盈利能力提升。

但從營(yíng)收同比增長(zhǎng)幅度來(lái)看，營(yíng)收最高者江蘇長(zhǎng)電卻遠(yuǎn)不及通富微電和天水華天。其中，通富微電和天水華天2021年上半年?duì)I收同比增長(zhǎng)均超過(guò)50％，前者為51.82％，后者為51.25％。通富微電表示，報(bào)告期內(nèi)公司繼續(xù)在高性能計(jì)算、5G通訊產(chǎn)品、存儲(chǔ)器和顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域積極布局產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，加強(qiáng)與AMD、聯(lián)發(fā)科、卓勝微、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)外各細(xì)分領(lǐng)域頭部客戶的深度合作。在SOC、MCU、電源管理、功率器件、天線通訊產(chǎn)品等高速成長(zhǎng)領(lǐng)域，繼續(xù)發(fā)揮公司現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，擴(kuò)大與國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶的深度合作。同時(shí)，在國(guó)產(chǎn)FCBGA產(chǎn)品方面，市場(chǎng)拓展成績(jī)顯著，收入、利潤(rùn)同比翻番。

天水華天則表示，2021年上半年，公司進(jìn)一步加快先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及量產(chǎn)，重點(diǎn)布局存儲(chǔ)、射頻等領(lǐng)域。存儲(chǔ)方面，基于晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝eSinC技術(shù)的產(chǎn)品、超大尺寸一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，工業(yè)級(jí)eMMC產(chǎn)品通過(guò)客戶認(rèn)證。射頻方面，5G射頻模組、封裝類型為L(zhǎng)GAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。通過(guò)合理組織生產(chǎn)，提高設(shè)備效率，努力滿足客戶產(chǎn)品封測(cè)需求，公司實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。

從2021上半年歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)方面來(lái)看，江蘇長(zhǎng)電位居第一，天水華天緊隨其后，第三位則是通富微電。在報(bào)告期扣非凈利潤(rùn)同比增減上，通富微電達(dá)到了驚人的1138.92％，遠(yuǎn)超江蘇長(zhǎng)電的217.62％和天水華天的127.67％。

江蘇長(zhǎng)電表示，報(bào)告期扣非凈利潤(rùn)較上年同期實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)，主要系近年來(lái)公司聚焦高附加值、快速成長(zhǎng)的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用，以及與之對(duì)應(yīng)的國(guó)際和國(guó)內(nèi)的重點(diǎn)客戶訂單強(qiáng)勁需求。同時(shí)，國(guó)內(nèi)外各工廠持續(xù)加大運(yùn)營(yíng)管理能力的提升，積極調(diào)整技術(shù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)而持續(xù)推動(dòng)盈利能力提升。

全資子公司STATS CHIPPAC PTE. LTD.實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.64億美元，同比增長(zhǎng)12.61％，凈利潤(rùn)0.48億美元，去年同期為138.85萬(wàn)美元；長(zhǎng)電韓國(guó)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.88億美元，同比增長(zhǎng)37.70％，凈利潤(rùn)1108．26萬(wàn)美元，較去年同期基本持平；長(zhǎng)電科技（滁州）實(shí)現(xiàn)營(yíng)收6.65億元，比上年同期增加14.76％，凈利潤(rùn)1.32億元，比上年同期增加38.01％；長(zhǎng)電科技（宿遷）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.56億元，比上年同期增加26.38％，利潤(rùn)總額0.88億元，比上年同期增加28.2％，凈利潤(rùn)0.73億元。

通富微電受益于旗下多家工廠營(yíng)收的大幅增長(zhǎng)，具體來(lái)看包括：崇川工廠同比去年增長(zhǎng)64.16％；毛利率同比去年增加3.74個(gè)百分點(diǎn)，車載品智能封裝測(cè)試中心廠房順利投入使用，miniQFN、FCQFN穩(wěn)定量產(chǎn)；合肥通富上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4.77億元，同比增長(zhǎng)123.26％，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1923.31萬(wàn)元，扭虧為盈。合肥通富存儲(chǔ)器產(chǎn)品繼續(xù)擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，營(yíng)收和利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)；南通通富上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.02億元，同比增長(zhǎng)138.92％；通富超威蘇州、通富超威檳城合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.50億元，同比增長(zhǎng)44.23％，合計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)達(dá)1.74億元，同比增長(zhǎng)25.78％。其中，通富超威蘇州完成AMD 6個(gè)新產(chǎn)品、新客戶14個(gè)新產(chǎn)品的導(dǎo)入，支持客戶5nm產(chǎn)品導(dǎo)入工作。通富超威檳城進(jìn)行了設(shè)備升級(jí)，以實(shí)現(xiàn)5nm產(chǎn)品的工藝能力和認(rèn)證；成功獲得關(guān)鍵新產(chǎn)品的認(rèn)證，助力未來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

同樣，天水華天旗下各廠區(qū)也帶來(lái)了穩(wěn)定亮眼的盈利表現(xiàn)：2021年上半年華天西安營(yíng)收14.47億元，同比增長(zhǎng)42％，凈利潤(rùn)1.54億元，同比增長(zhǎng)232％，凈利率約10.61％，同比提升6.06pct；華天昆山營(yíng)收7.16億元，同比增長(zhǎng)104％，凈利潤(rùn)0.72億元，同比增長(zhǎng)96％，凈利率10．02％，同比持平；華天南京營(yíng)收4.40億元，凈利潤(rùn)1.64億元，新廠區(qū)產(chǎn)能爬坡較為順利；馬來(lái)西亞廠區(qū)UNISEM營(yíng)收12.38億元，同比增長(zhǎng)27％，凈利潤(rùn)1.58億元，同比增長(zhǎng)207％。

顯然，芯片供不應(yīng)求問(wèn)題并沒(méi)有對(duì)封測(cè)行業(yè)的高景氣度造成影響，尤其是國(guó)內(nèi)封測(cè)巨頭各廠區(qū)訂單飽滿，業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。另一方面，也反映出了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的旺盛需求。

隨著芯片復(fù)雜度和性能的不斷提高，高端產(chǎn)品封裝測(cè)試的技術(shù)難度和費(fèi)用也越來(lái)越高，為半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)帶來(lái)了新的發(fā)展動(dòng)力和市場(chǎng)空間。與此同時(shí)，維科網(wǎng)注意到，三巨頭在研發(fā)投入方面也下了不少功夫。其中，江蘇長(zhǎng)電和通富微電在研發(fā)投入上都超過(guò)5億元，但在研發(fā)變動(dòng)幅度上，通富微電和天水華天分別為52.85％、58.09％，研發(fā)費(fèi)用投入提升一半之多。相比之下，江蘇長(zhǎng)電研發(fā)投入較去年增長(zhǎng)11.56％，差距較為明顯。

國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展穩(wěn)中求勝

近年來(lái)，全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模處于波動(dòng)增長(zhǎng)的形態(tài)。我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)銷售規(guī)模為2509.5億元，2016－2020年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為12.54％。可以看到雖然同比增長(zhǎng)速率從2017年開(kāi)始略有下降，但市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，自2019年開(kāi)始保持相對(duì)穩(wěn)定的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

（2016年至今我國(guó)集成電路封測(cè)市場(chǎng)銷售規(guī)模，資料源自復(fù)旦微招股說(shuō)明書、信達(dá)證券研發(fā)中心）

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)可知，2021年1－6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為1766.4億元，同比增長(zhǎng)18.5％；制造業(yè)銷售額為1171.8億元，同比增長(zhǎng)21.3％；封裝測(cè)試業(yè)銷售額1164.7億元，同比增長(zhǎng)7.6％。不難發(fā)現(xiàn)，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展利好情況下，江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天三家企業(yè)已成為國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的主力軍。從近幾年封測(cè)業(yè)者市場(chǎng)份額排名來(lái)看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位。值得欣慰的是，與芯片設(shè)計(jì)、芯片制造兩大環(huán)節(jié)相比，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展更為成熟，在國(guó)際上也擁有了更多的話語(yǔ)權(quán)。

對(duì)比國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定發(fā)展的狀態(tài)，TrendForce集邦咨詢指出，隨著此波半導(dǎo)體缺貨持續(xù)，與上游晶圓代工及IDM廠等產(chǎn)能逐步增加，全球封測(cè)業(yè)者亦相繼提高資本支出水位并擴(kuò)建廠房與設(shè)備，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求，然全球受到Delta變種病毒肆虐，加上封測(cè)重鎮(zhèn)的東南亞仍處于疫情緊張的狀態(tài)，故對(duì)于下半年封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍存在不確定性。