[導(dǎo)讀] 關(guān)注星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源|芯頭條近日,受上游原材料價(jià)格大幅上漲,覆銅板龍頭建滔積層板、威利邦、焦作奧瑞旺、全球玻纖巨頭中國巨石亦等PCB板材廠商紛紛發(fā)布漲價(jià)通知,PCB行業(yè)“漲”聲又起。據(jù)了解,PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游是PCB原材料,包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片等基材。在...
關(guān)注 星標(biāo)公眾 號(hào) ,不錯(cuò)過精彩內(nèi)容 來源 | 芯頭條 近日,受上游原材料價(jià)格大幅上漲,覆銅板龍頭建滔積層板、威利邦、焦作奧瑞旺、全球玻纖巨頭中國巨石亦等PCB 板材廠商紛紛發(fā)布漲價(jià)通知,PCB行業(yè)“漲”聲又起。 據(jù)了解,PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游是PCB原材料,包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片等基材。在原材料中,又以覆銅板作為PCB制造的核心基材,占PCB原材料成本最高,在PCB 產(chǎn)業(yè)鏈擁有一定的議價(jià)能力。而覆銅板的原材料中,銅箔占30%~50%,玻纖占25%~40%,樹脂占總成本的25%~30%。 01 ?威利邦 8月28日,威利邦發(fā)布《關(guān)于調(diào)整覆銅板產(chǎn)品價(jià)格的通知》,通知表示,由于近期主要化工原材料價(jià)格大幅上漲,導(dǎo)致公司已無法承受生產(chǎn)成本的上漲,公司決定自即日起對(duì)覆銅板產(chǎn)品價(jià)格作如下調(diào)整:HB上調(diào)5元/張,22F、CEM-1上調(diào)10元/張 。 02 ?焦作奧瑞旺 8月30日,焦作奧瑞旺也發(fā)出了調(diào)價(jià)通知,表示由于近期鋁價(jià)、銅箔及原材料大幅上漲,公司生產(chǎn)成本上漲,迫于成本壓力,從2021年8月30日起,公司產(chǎn)品所有厚度加價(jià):中高導(dǎo)鋁基覆銅板 5元/平方米。 03 ?覆銅板龍頭建滔積層板 9月6日,覆銅板龍頭建滔積層板發(fā)布了調(diào)漲板料價(jià)格事宜通知。建滔積層板表示,由于原材料價(jià)格屢創(chuàng)新高,為緩解生產(chǎn)成本壓力,公司從本月起對(duì)板材(所有厚度)HB/VO ,加價(jià)RMB10/HKD10。 04 ?全球玻纖巨頭中國巨石亦 同在9月6日,全球玻纖巨頭中國巨石也發(fā)布調(diào)價(jià)通知。通知表示,受到全球疫情影響,近期原材料、能源和勞動(dòng)力成本大幅上漲,尤其天然氣價(jià)格上漲更是出乎意料,玻纖產(chǎn)品制造成本陡然上升。 為了更好地向客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務(wù),公司決定自2021年10月1日起對(duì)玻纖紗及制品價(jià)格分別上調(diào)(已簽訂合同的仍按原合同執(zhí)行),具體調(diào)整如下:熱固類直接紗上調(diào)不低于200元/噸;熱塑增強(qiáng)紗、玻纖制品上調(diào)不低于300元/噸;合股紗、短切原絲上調(diào)不低于400元/噸。 總體來看,上述四家企業(yè)的漲價(jià)緣由基本相同,一是原材料方面的成本轉(zhuǎn)嫁,即近期受到覆銅板上游銅箔、環(huán)氧樹脂、電子玻璃布等原材料價(jià)格的持續(xù)快速上漲,對(duì)覆銅板價(jià)格形成較強(qiáng)的合理成本支撐;二是需求方面帶動(dòng),受到國內(nèi)利好政策的不斷落地,三季度國內(nèi)汽車迎來全面回暖,因此下游汽車、家電消費(fèi)旺盛使得覆銅板的需求增加,覆銅板的漲價(jià)得以順利實(shí)現(xiàn)和傳導(dǎo)。 聲明: 本文素材來源網(wǎng)絡(luò),版權(quán)歸原作者所有。如涉及作品版權(quán)問題,請(qǐng)與我聯(lián)系刪除。------------? END ?------------ ●嵌入式專欄精選教程 ●精選匯總 | ST工具、下載編程工具 ●精選匯總 | 嵌入式軟件設(shè)計(jì)與開發(fā) ●精選匯總 | STM32、MCU、單片機(jī) 歡 迎關(guān)注我的公眾號(hào) , 回復(fù)“加群 ”按規(guī)則加入技術(shù)交流群,回復(fù)“1024 ”查看更多內(nèi)容。 歡迎關(guān)注我的視頻號(hào): 點(diǎn)擊“ 閱讀原文 ”查看更多分享,歡迎點(diǎn)分享、收藏、點(diǎn)贊、在看。
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在電子制造領(lǐng)域,可制造性設(shè)計(jì)(Design for Manufacturability, DFM)已成為縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本的核心方法。DFM通過在設(shè)計(jì)階段融入制造工藝約束,確保產(chǎn)品從圖紙到實(shí)物的高效轉(zhuǎn)化。
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DFM
PCB
印刷電路板(PCB)是現(xiàn)代電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”,而多層PCB通過垂直堆疊技術(shù),將電路密度提升至新高度。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)猶如一座精密的微觀城市,每一層都承載著特定功能。
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PCB
電源
在芯片性能狂飆突進(jìn)的今天,PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當(dāng)FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時(shí),單純依靠經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)或后期打補(bǔ)丁,往往會(huì)讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時(shí),ANSYS...
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熱設(shè)計(jì)仿真
Icepak
PCB
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,電源完整性(PI)直接影響系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。某通信設(shè)備開發(fā)團(tuán)隊(duì)在調(diào)試一款基于FPGA的千兆以太網(wǎng)板卡時(shí),發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸誤碼率隨工作頻率提升顯著增加。經(jīng)排查,問題根源指向電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)阻抗超標(biāo),...
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PCB
PDN阻抗
電源完整性
PI
在高頻、高速PCB設(shè)計(jì)中,通孔作為層間信號(hào)互連的核心載體,不再是簡單的電氣連接點(diǎn),其阻抗特性直接決定信號(hào)傳輸質(zhì)量,是影響信號(hào)完整性(SI)的關(guān)鍵因素之一。隨著電子設(shè)備向高頻化、高密度、高速化迭代,信號(hào)頻率突破1GHz、上...
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PCB
通孔
信號(hào)失真
在工業(yè)電源PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)完整性(SI)與電源完整性(PI)的協(xié)同設(shè)計(jì)(PISI)已成為提升系統(tǒng)可靠性的核心方法。當(dāng)電源噪聲與信號(hào)傳輸相互干擾時(shí),傳統(tǒng)獨(dú)立設(shè)計(jì)方法往往導(dǎo)致性能瓶頸,而PISI協(xié)同設(shè)計(jì)通過統(tǒng)一建模、聯(lián)合仿...
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工業(yè)電源
PCB
阻抗控制
在高速數(shù)字控制電源系統(tǒng)中,PCB(印制電路板)作為核心載體,其可靠性直接決定了電源系統(tǒng)的整體性能。隨著信號(hào)速率突破10Gbps、電源電流密度超過50A/cm2,信號(hào)串?dāng)_與電源紋波的耦合效應(yīng)已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。...
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PCB
信號(hào)串?dāng)_
電源紋波
在電子工業(yè)高速發(fā)展的當(dāng)下,PCB(印刷電路板)作為電子設(shè)備的核心載體,其可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命與性能穩(wěn)定性。加速壽命試驗(yàn)(ALT)通過模擬極端環(huán)境應(yīng)力,快速暴露PCB的潛在失效模式,成為縮短研發(fā)周期、降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)...
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PCB
ALT
在工業(yè)電源領(lǐng)域,LLC諧振拓?fù)鋺{借其高效能、低電磁干擾和寬電壓調(diào)節(jié)能力,已成為中高功率應(yīng)用的核心解決方案。然而,PCB設(shè)計(jì)中的寄生參數(shù)問題若未妥善處理,將直接導(dǎo)致開關(guān)損耗增加、效率下降,甚至引發(fā)電磁兼容性失效。本文將從寄...
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工業(yè)電源
PCB
在PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)設(shè)計(jì)中,走線是連接電路元器件、實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸與電源分配的核心環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展,常規(guī)走線已無法滿足復(fù)雜電路的性能需求,特殊走線...
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PCB
電容
隨著電子設(shè)備向高速、高密度、小型化方向發(fā)展,高速PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)設(shè)計(jì)逐漸成為電子工程領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)。當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘頻率超過50MHz,或信號(hào)上升時(shí)間小于1ns時(shí),傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)...
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PCB
信號(hào)
在現(xiàn)代電子設(shè)備向高速化、小型化、多功能化發(fā)展的趨勢下,PCB(印刷電路板)作為電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)載體,其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、電磁兼容性以及生產(chǎn)成本。其中,層疊設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)之一,它不僅影響著信號(hào)完...
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PCB
電磁
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設(shè)備中,局部熱點(diǎn)積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導(dǎo)致射頻芯片溫度超標(biāo)15℃,最終通過FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化,將最高溫度從105℃...
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FloTHERM
PCB
熱設(shè)計(jì)仿真
在電子設(shè)備的硬件架構(gòu)中,印刷電路板(PCB)是承載元器件、傳輸電信號(hào)的核心載體。隨著電子設(shè)備向高性能、小型化、多功能方向發(fā)展,多層PCB的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。細(xì)心的從業(yè)者會(huì)發(fā)現(xiàn),市場上主流的多層PCB幾乎都是4層、6層、8層等...
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PCB
信號(hào)
在電子設(shè)備維修與升級(jí)過程中,片狀元器件(Surface Mount Component, SMC)的拆卸是常見但極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這些微小型元件直接貼裝在PCB板表面,無引線或短引線設(shè)計(jì)雖提升了安裝密度與可靠性,卻給拆卸...
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PCB
SMC
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,PCB(印刷電路板)是承載和連接電子元器件的核心載體,而多層PCB憑借其高密度布線、良好的信號(hào)完整性、強(qiáng)大的電磁兼容性等優(yōu)勢,成為高性能電子設(shè)備的首選。但多層PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,涉及層疊設(shè)計(jì)、介質(zhì)材料...
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PCB
電源層
在計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域,主板作為整個(gè)系統(tǒng)的核心承載平臺(tái),其性能和穩(wěn)定性直接決定了設(shè)備的運(yùn)行效果。根據(jù)應(yīng)用場景的不同,主板主要分為工業(yè)主板和商業(yè)主板兩大類別。很多人在選型時(shí),常常會(huì)混淆兩者的定位,導(dǎo)致設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)各種問題...
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主板
PCB