本文來源：物聯(lián)傳媒

近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由中金甲子、招銀國際聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。

芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞昱、海思、展銳、中興等全球知名芯片設(shè)計和通信公司，畢業(yè)于TAMU、UCLA、UT Dallas、NUS、北大、浙大、東南、電子科大等海內(nèi)外知名高校，具有專業(yè)技術(shù)完備且國際頂尖的芯片研發(fā)能力。公司備受投資機構(gòu)青睞，自成立以來，公司已先后完成5輪融資，包括眾多知名財務(wù)投資機構(gòu)及戰(zhàn)略投資人。同時，公司的研發(fā)能力也得到了國家部委的認可，2020年6月，公司牽頭獲得了科技部“國家重點研發(fā)計劃”光電子與微電子器件及集成重點專項項目，成為為數(shù)極少的獲此殊榮的初創(chuàng)企業(yè)。

2018年，芯翼信息科技推出的NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY1100，是全球首顆片內(nèi)集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有超高集成度、超低功耗、靈活性強、成本低等四大核心優(yōu)勢。這款芯片率先以完全自主研發(fā)、自主創(chuàng)新的架構(gòu)，突破了全球蜂窩通信芯片開發(fā)的集成度瓶頸，首次流片即獲成功、順利實現(xiàn)量產(chǎn)，并引領(lǐng)了截止目前全球NB-IoT芯片的技術(shù)發(fā)展潮流。憑借著優(yōu)越的產(chǎn)品性能，XY1100備受市場認可。

該芯片于2019年便通過了三大運營商的入網(wǎng)入庫測試；2020年下半年通過了智能氣表、智能水表行業(yè)頭部客戶嚴苛的認證測試，在同類的初創(chuàng)企業(yè)中率先實現(xiàn)千萬級大規(guī)模出貨。目前，XY1100已廣泛用于智能表計（燃氣表、水表等）、智能煙感、資產(chǎn)追蹤、智能換電、共享電單車管理、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景，合作客戶包括中移物聯(lián)、芯訊通、視源、天喻信息、高新興物聯(lián)、涂鴉、移遠等業(yè)內(nèi)主流的模組廠商，以及金卡、寧水、積成、千嘉、穩(wěn)信等智能表計行業(yè)的終端客戶。

同時，公司自主研發(fā)的下一代NB-IoT系統(tǒng)SoC芯片XY2100，以替代外置低功耗MCU的獨家創(chuàng)新，再一次突破了業(yè)界在片內(nèi)集成獨立式MCU的架構(gòu)，解決了在極致低功耗和極致睡眠喚醒時間的性能瓶頸問題。目前，XY2100芯片已經(jīng)研發(fā)成功，預計將在不久后推向市場。另外，科技部項目支持的片內(nèi)集成了NB-IoT/GNSS/BLE等的XY3100芯片，可實現(xiàn)高性能、低功耗、多模塊自適應(yīng)切換以及低成本，預計明年商用。除此之外，公司還可針對物聯(lián)網(wǎng)不同應(yīng)用場景的差異化需求，為客戶提供定制開發(fā)服務(wù)。

2020年5月，工信部發(fā)布的《關(guān)于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》文件指出，建立5G NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）、4G和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系，以NB-IoT和Cat.1等為主的廣域物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片將迎來廣闊的發(fā)展空間。據(jù)統(tǒng)計截止2020年中國NB-IoT終端數(shù)量超過1億，預計未來幾年NB-IoT模組出貨量將保持30%左右的增長速度。除了低速的NB-IoT以外，隨著2G的逐步退網(wǎng)，中速的Cat.1迎來了巨大的發(fā)展機遇，據(jù)預測2021年中國市場Cat.1芯片出貨量將達到1億。因此，公司除了NB-IoT系列產(chǎn)品之外，高度集成的Cat.1系統(tǒng)SoC芯片也正在緊鑼密鼓研發(fā)中，目前進展順利，預計將于明年推向市場。同時，隨著5G時代的到來，我們也已經(jīng)率先投入5G中速的RedCap的研發(fā)。

此外，除了連接的需求，物聯(lián)網(wǎng)智能終端還有對主控計算、傳感器、電源管理、安全等其他需求。目前，這每一項需求分別由每一項單芯片來實現(xiàn)，這極大制約了智能終端的面積、體積、成本及工作效率。因此，未來滿足物聯(lián)網(wǎng)智能終端各項需求的系統(tǒng)SoC芯片將成為剛需，并將擁有比物聯(lián)網(wǎng)連接芯片更加廣闊的市場空間。芯翼信息科技創(chuàng)始人兼CEO肖建宏博士表示：“芯翼信息科技的核心研發(fā)團隊大部分來自海內(nèi)外知名的芯片設(shè)計公司，具有豐富的研發(fā)經(jīng)驗，同時我們有著自初代產(chǎn)品以來形成的技術(shù)創(chuàng)新精神，因此，我們獨家提出了矢志成為業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片企業(yè)的愿景。在新一輪融資的加持下，公司將一如既往地開拓創(chuàng)新、引領(lǐng)發(fā)展，為傳統(tǒng)行業(yè)智能化、物理世界數(shù)字化升級賦能，為共同富裕和美好生活賦能?！?

中金甲子創(chuàng)始團隊成員、執(zhí)行總經(jīng)理周偉表示：物聯(lián)網(wǎng)智能終端芯片未來將融合感知、通信、邊緣計算、安全、節(jié)能等多維能力，使得數(shù)據(jù)的傳輸和使用實現(xiàn)閉環(huán)，將更多商業(yè)價值體現(xiàn)出來。芯翼信息科技兼具國際頂尖的芯片研發(fā)能力與產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗，我們相信公司在創(chuàng)始人肖博士的帶領(lǐng)下，將抓住這一歷史性的機遇、不斷取得突破，推動中國經(jīng)濟的數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級。

招銀國際執(zhí)行董事汪燦博士表示：廣域的中低速物聯(lián)網(wǎng)終端將成為繼PC、手機、汽車之后下一個海量終端市場，芯翼信息科技團隊在初代產(chǎn)品NB-IoT領(lǐng)域展現(xiàn)出極強的技術(shù)功底、創(chuàng)新精神和落地能力，我們看好其成為全球廣域物聯(lián)網(wǎng)終端系統(tǒng)SoC領(lǐng)導者的潛力。

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