半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

繼個人電腦、智能手機后,全球半導體行業(yè)步入新一輪創(chuàng)新周期,其最主要的變革力量來自于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等。據(jù)查,全球半導體市場有望從2020的4677億 增 至 2030的10527億美元,CAGR為9.17%。細分來看,無線通信為最大市場,其中智能手機是關(guān)鍵;包括無線電視、視聽設備和虛擬家居在內(nèi)的消費類應用,為智能家居物聯(lián)網(wǎng)提供新機遇;智能網(wǎng)聯(lián)、自動駕駛為汽車電子市場帶來可觀增產(chǎn)。

半導體產(chǎn)能明年仍然供不應求，在中國官方要求下，包括中芯、華虹等中國晶圓代工廠明年產(chǎn)能將優(yōu)先供應給中國當?shù)豂C設計廠及系統(tǒng)廠，中國以外客戶能夠取得的產(chǎn)能與今年相比恐將明顯縮減。業(yè)界評估手機芯片大廠高通所受沖擊恐會最大，明年將持續(xù)面臨電源管理IC供貨不足難題。

在地緣政治影響下，美國、歐盟、日本均積極爭取設立先進制程晶圓廠，中國官方?jīng)Q定與國際同步，限定未來的半導體投資聚焦在先進制程，并開始清理半導體投資浮濫及爛尾樓問題，而明年之后只有28奈米及更先進制程的晶圓廠才能獲得審批及投資許可。

全球半導體市場出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能短缺問題，芯片缺貨及長短料情況愈發(fā)嚴重，已造成中國許多系統(tǒng)廠及車廠因缺芯片而被迫營運降載或減產(chǎn)。近期業(yè)界傳出，中國官方為了解決芯片缺貨及價格不合理飆漲問題，同時維持半導體供應鏈穩(wěn)定供貨，已要求中芯、華虹等中國晶圓代工廠，明年產(chǎn)能要優(yōu)先供應給中國當?shù)豂C設計廠及系統(tǒng)廠。

持續(xù)下跌的指數(shù)給缺芯下的半導體產(chǎn)業(yè)又增添了一層陰霾。

9月16日，根據(jù)wind數(shù)據(jù)顯示，半導體指數(shù)6944.83，跌幅達3.94%。板塊個股中，帝科股份、晶澳科技、中信博、天合光能、愛康科技領(lǐng)跌，士蘭微、復旦微電、格科微分別跌5.98%、5.68%和4.47%。

IDC預計，由于成熟工藝原料成本和產(chǎn)能原因，今年剩余時間晶圓代工價格將繼續(xù)上漲，但隨著產(chǎn)能加速擴張，IC短缺將在2021年第四季度持續(xù)緩解。

存儲器市場的供需關(guān)系也有所調(diào)整。在2021年中國閃存市場峰會上，閃存市場總經(jīng)理邰煒表示，在“缺芯”大背景下，終端廠商加大了囤貨力度。在今年二季度，雖然市場的供不應求態(tài)勢依舊持續(xù)，但是部分終端客戶因overbooking引發(fā)砍單?！半m然服務器需求仍在，但迫切性已有所下降;PC及智能手機客戶砍單，存儲市場供需關(guān)系已經(jīng)由全面供不應求轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構(gòu)性供需失衡。”

市場咨詢機構(gòu)集邦咨詢在上周的報告中提到，DRAM市場需求低迷情況延續(xù)，存儲器模組以及顆粒價格不斷向下修正;NAND Flash終端需求也并未好轉(zhuǎn)，市場氛圍仍處被動，供應端報價雖有降價空間，但皆采取被動議價，工廠端訂單大多保守推遲，預期未來價格仍有下修空間。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移,地域性規(guī)律將克服技術(shù)差距倒逼國內(nèi)發(fā)展腳步,國內(nèi)廠商發(fā)展趨勢動能十足,主要涉及制造環(huán)節(jié),大陸產(chǎn)能處于高速擴張期。根據(jù)現(xiàn)有數(shù)據(jù),2019年中國半導體市場規(guī)模約2121億美元,占全球52.93%,中國在全球半導體市場規(guī)模中占比超過50%,并呈持續(xù)擴增趨勢。得益于中國在5G、自動駕駛、人工智能和智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的先發(fā)布局,預計未來十年中國半導體行業(yè)將保持10.26%的CAGR領(lǐng)跑全球,2030年規(guī)模將達6212億美元,占比將達59.01%。

中國芯片設計公司崛起,本土設計項目數(shù)量大幅提升利好國內(nèi)廠商。受益于本土產(chǎn)業(yè)鏈完善、政策支持力度加大及人才回流等因素,中國芯片設計公司數(shù)量快速增加,從2011年的534增長至2020年的2218家,CAGR為17.14%。中國大陸芯片設計公司的不斷崛起,帶動本土設計項目占全球比重提升。2018-2027年,中國公司規(guī)劃中的設計項目數(shù)有望從1797增至3232項,占全球比重從19.32%提升 至 31.03%。

歐盟17國曾在去年年底發(fā)布的《歐洲處理器和半導體科技計劃聯(lián)合聲明》中指出，目前歐盟的半導體技術(shù)與自身經(jīng)濟地位不匹配，歐盟國家占全球GDP的16%，但在價值4400億美元的半導體市場上，歐盟國家的份額只有10%。再加上近兩年來，新冠疫情及中美科技戰(zhàn)影響，歐盟也開始意識到了在關(guān)鍵的半導體技術(shù)上“自主可控”的重要性，希望“減少關(guān)鍵性外部依賴”。在該聯(lián)合聲明中，歐盟宣布將在未來兩三年內(nèi)投入1450億歐元(約合人民幣1.2萬億元)的資金，以推動歐盟各國聯(lián)合研究及投資先進處理器及其他半導體技術(shù)。

2022年大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工部門，支出超過440億美元，其次是記憶體部門，預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash都將出現(xiàn)大幅增長，有望分別躍升至170億美元和210億美元。微處理器芯片投資明年將突破近90億美元，分立/功率器件30億美元，模擬芯片則是20億美元，其他器件近20億美元。

從地區(qū)來看，韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領(lǐng)頭羊，達300億美元，其次是臺灣的260億美元和中國大陸的近170億美元，日本以將近90億美元的支出位居第四。歐洲/中東地區(qū)的80億美元支出僅排在第五位，但該地區(qū)預計2022年將出現(xiàn)高達74%的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區(qū)的設備支出則分別將超過60億美元以及20億美元。