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[導(dǎo)讀]路由器、交換機(jī)和線卡需要更高的帶寬、端口密度和高達(dá)800千兆位以太網(wǎng)(GbE)的連接,用來處理5G、云服務(wù)和人工智能(AI)及機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用帶來的不斷增加的數(shù)據(jù)中心流量。為提供更高的帶寬,這些設(shè)計需要克服行業(yè)過渡到112G(千兆位每秒)PAM4串行器/解串器(SerDes)...



路由器、交換機(jī)和線卡需要更高的帶寬、端口密度和高達(dá)800千兆位以太網(wǎng)(GbE)的連接,用來處理5G、云服務(wù)和人工智能(AI)及機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)應(yīng)用帶來的不斷增加的數(shù)據(jù)中心流量。為提供更高的帶寬,這些設(shè)計需要克服行業(yè)過渡到112G(千兆位每秒)PAM4串行器/解串器(SerDes)連接所帶來的信號完整性挑戰(zhàn),以支持最新的可插拔光學(xué)器件、系統(tǒng)背板和包處理器。為克服這些挑戰(zhàn),Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出業(yè)界最緊湊的1.6T(太比特每秒)低功耗PHY(物理層)解決方案PM6200 META-DX2L。與其前身,業(yè)界首個太比特級PHY解決方案56G PAM4 META-DX1相比,新解決方案每個端口的功耗降低了35%。



【世說芯品】Microchip推出業(yè)界最緊湊的1.6T以太網(wǎng)PHY?可為云數(shù)據(jù)中心、5G和AI提供高達(dá)800?GbE的連接性


The Linley Group網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)首席分析師Bob Wheeler表示:“業(yè)界正在向112G PAM4生態(tài)系統(tǒng)過渡,以適應(yīng)高密度交換、包處理和光學(xué)需要。Microchip的META-DX2L經(jīng)過優(yōu)化,通過將線卡與交換結(jié)構(gòu)和多速率光學(xué)器件進(jìn)行橋接,實(shí)現(xiàn)100 GbE、400 GbE和800 GbE連接,從而滿足業(yè)界最新需求?!?/span>



Microchip的META-DX2L以太網(wǎng)PHY是一款工業(yè)溫度級器件,不僅具有高密度1.6T帶寬以及節(jié)省空間的尺寸,還采用112G PAM4 SerDes技術(shù),支持1至800 GbE的以太網(wǎng)速率,具有連接的多功能性,可在各種應(yīng)用中最大限度地重復(fù)使用設(shè)計。這些應(yīng)用包括重定時器、變速箱或反向變速箱以及無中斷的2:1多路復(fù)用器(Mux)。高度可配置的交叉點(diǎn)和變速箱功能充分利用了開關(guān)設(shè)備的I/O帶寬,實(shí)現(xiàn)支持各種可插拔光學(xué)器件的多速率卡所需的靈活連接。這款PHY的低功耗PAM4 SerDes使其能夠支持云數(shù)據(jù)中心、AI/ML計算集群、5G和電信服務(wù)提供商基礎(chǔ)設(shè)施的下一代基礎(chǔ)設(shè)施接口速率,無論是通過長距離直接連接銅纜(DAC)、背板,還是連接到可插拔光學(xué)器件。



Microchip通信業(yè)務(wù)部副總裁Babak Samimi表示:“在56G這代,我們推出了業(yè)界首款太比特PHY,即META-DX1,現(xiàn)在我們又推出了同樣具有變革意義的112G解決方案,為系統(tǒng)開發(fā)人員提供了解決當(dāng)今云數(shù)據(jù)中心、5G網(wǎng)絡(luò)和AI/ML計算擴(kuò)展帶來的新挑戰(zhàn)所需的能力。通過在低功耗架構(gòu)中提供高達(dá)1.6T的帶寬和最小的尺寸,META-DX2L PHY將市場現(xiàn)有解決方案的帶寬提高了一倍,同時建立了功效的新標(biāo)桿?!?/span>



META-DX2L采用業(yè)界最小的封裝尺寸,即23 x 30毫米(mm),能夠節(jié)省必要的空間,以提供超大規(guī)模企業(yè)和系統(tǒng)開發(fā)人員所要求的線卡端口密度。產(chǎn)品特點(diǎn)包括:



- 雙800 GbE、四400 GbE和16x 100/50/25/10/1 GbE PHY


- 支持以太網(wǎng)、OTN和光纖通道數(shù)據(jù)速率


- 支持用于AI/ML應(yīng)用的專有數(shù)據(jù)速率


- 集成的2:1無中斷多路復(fù)用器可實(shí)現(xiàn)高可用性/保護(hù)性架構(gòu)


- 高度可配置的交叉點(diǎn)支持任何端口的多速率服務(wù)


- 恒定的延遲,在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)了IEEE 1588 C/D類PTP


- FEC終止、監(jiān)測和各種接口速率之間的轉(zhuǎn)換


- 32個具有長距離(LR)能力的112G PAM4 SerDes,可編程以優(yōu)化功耗與性能


- 支持?jǐn)?shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)電纜,包括自動協(xié)商和鏈接訓(xùn)練


- 支持工業(yè)溫度范圍,可在戶外環(huán)境中進(jìn)行部署


- 完整的軟件開發(fā)工具包(SDK),具有無中斷升級和熱重啟功能,并與經(jīng)過現(xiàn)場驗(yàn)證的META-DX1 SDK兼容。



Microchip提供一整套設(shè)計輔助工具、參考設(shè)計和評估板,以支持客戶使用META-DX2L器件構(gòu)建系統(tǒng)。除以太網(wǎng)PHY技術(shù)外,Microchip還為系統(tǒng)供應(yīng)商提供整體系統(tǒng)解決方案,包括PolarFire® FPGA、ZL30632高性能PLL、振蕩器、穩(wěn)壓器和其他組件。相關(guān)組件已與META-DX2L進(jìn)行了系統(tǒng)預(yù)驗(yàn)證,有助于更快地將設(shè)計推向生產(chǎn)。





產(chǎn)品供貨




首批META-DX2L器件預(yù)計將在2021年第四季度進(jìn)行采樣。







原文轉(zhuǎn)自 Microchip微芯



【世說芯品】Microchip推出業(yè)界最緊湊的1.6T以太網(wǎng)PHY?可為云數(shù)據(jù)中心、5G和AI提供高達(dá)800?GbE的連接性立即掃碼購買 ↑ ↑ ↑




關(guān)于世健亞太區(qū)領(lǐng)先的元器件授權(quán)代理商



世健(Excelpoint)是完整解決方案的供應(yīng)商,為亞洲電子廠商包括原設(shè)備生產(chǎn)商(OEM)、原設(shè)計生產(chǎn)商(ODM)和電子制造服務(wù)提供商(EMS)提供優(yōu)質(zhì)的元器件、工程設(shè)計及供應(yīng)鏈管理服務(wù)。



世健是新加坡主板上市公司,擁有超過30年歷史。世健中國區(qū)總部設(shè)于香港,目前在中國擁有十多家分公司和辦事處,遍及中國主要大中型城市。憑借專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、頂尖的現(xiàn)場應(yīng)用支持以及豐富的市場經(jīng)驗(yàn),世健在中國業(yè)內(nèi)享有領(lǐng)先地位。






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