研調(diào)機構IC Insights預估，今年全球晶圓代工產(chǎn)值可望首度突破1000億美元關卡，達到1072億美元，年增23%。

IC Insights表示，網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心、5G智能手機用的先進處理器，及機器人、自駕車、駕駛輔助自動化、人工智能、機器學習及影像識別芯片需求強勁，是推升晶圓代工產(chǎn)值成長主要動能。

IC Insights指出，臺積電及聯(lián)電等晶圓代工廠今年營收可望穩(wěn)健成長，預期今年純晶圓代工市場產(chǎn)值可望達871億美元，將成長24%，增幅將高于去年的23%水準。 臺積電等晶圓代工廠將強力投資新產(chǎn)能，以滿足客戶需求。

2025年純晶圓代工市場產(chǎn)值可望攀高至1251億美元規(guī)模，將占整體晶圓代工市場總產(chǎn)值的82.7%，ICInsights預估，2020年至2025年年復合成長率將約12.2%。

IC Insights預期，三星（Samsung）等整合元件制造（IDM）廠今年晶圓代工產(chǎn)值將達201億美元，年增18%，2025年可望達261億美元規(guī)模，年復合成長率約9%。2025年全球晶圓代工總產(chǎn)值將達1512億美元。