研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工產(chǎn)值可望首度突破1000億美元關(guān)卡，達(dá)到1072億美元，年增23%。

IC Insights表示，網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、5G智能手機(jī)用的先進(jìn)處理器，及機(jī)器人、自駕車、駕駛輔助自動化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)及影像識別芯片需求強(qiáng)勁，是推升晶圓代工產(chǎn)值成長主要動能。

IC Insights指出，臺積電及聯(lián)電等晶圓代工廠今年營收可望穩(wěn)健成長，預(yù)期今年純晶圓代工市場產(chǎn)值可望達(dá)871億美元，將成長24%，增幅將高于去年的23%水準(zhǔn)。 臺積電等晶圓代工廠將強(qiáng)力投資新產(chǎn)能，以滿足客戶需求。

2025年純晶圓代工市場產(chǎn)值可望攀高至1251億美元規(guī)模，將占整體晶圓代工市場總產(chǎn)值的82.7%，ICInsights預(yù)估，2020年至2025年年復(fù)合成長率將約12.2%。

IC Insights預(yù)期，三星（Samsung）等整合元件制造（IDM）廠今年晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)201億美元，年增18%，2025年可望達(dá)261億美元規(guī)模，年復(fù)合成長率約9%。2025年全球晶圓代工總產(chǎn)值將達(dá)1512億美元。