臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

在全球晶圓代工廠，臺積電是當(dāng)之無愧的龍頭企業(yè)。在2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營收預(yù)測排名中，臺積電的市占率達53.9%，憑一己之力拿下半壁江山，將三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨頭，遠遠甩在身后。而這主要是得益于臺積電領(lǐng)先的工藝水平，早在2018年臺積電就率先突破7nm工藝，穩(wěn)固了市場地位，其7nm工藝芯片至今仍供不應(yīng)求。2020年上半年，臺積電又成功實現(xiàn)5nm工藝的量產(chǎn)，產(chǎn)能幾乎被華為、蘋果包圓。

與此同時，臺積電3nm、2nm工藝也在有條不紊地研發(fā)中。日前，臺積電方面透露3nm工藝預(yù)計2021年就會出現(xiàn)在市面上，2022年將實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。同時，臺積電還透露正在與一家主要客戶合作，加快2nm工藝的研發(fā)進展。

芯片危機出現(xiàn)后，各大芯片企業(yè)都在加速提升芯片產(chǎn)能，目的就是緩解芯片危機，畢竟，缺少芯片已經(jīng)影響汽車等眾多行業(yè)的發(fā)展。

數(shù)據(jù)顯示，因為缺少芯片的緣故，已經(jīng)導(dǎo)致部分車企臨時性停產(chǎn)，而且，缺少芯片的情況可能會持續(xù)到2023年。

在這樣的情況下，各大芯片企業(yè)紛紛投資建廠，其中，英特爾正式進入晶圓代工領(lǐng)域;格芯投資幾十億美元擴大產(chǎn)能;三星更是投資2000億美元到芯片領(lǐng)域內(nèi)。

作為全球技術(shù)最先進、代工產(chǎn)能最大的臺積電，也已經(jīng)宣布在未來3年內(nèi)投資1000億美元應(yīng)對芯片危機，實際上就是建設(shè)更多芯片工廠。

然而，來自供應(yīng)鏈的消息稱，臺積電計劃在臺灣省打造一個新的芯片重鎮(zhèn)，欲建設(shè)6座Seven納米芯片工廠。

另外，供應(yīng)鏈的消息還稱，臺積電新建這6座芯片工廠，預(yù)計在2023年啟動，投資可能高達千億新臺幣。

9月23日，臺積電先進封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。

隨著芯片先進制程技術(shù)朝3納米或以下推進時，具有先進封裝的小芯片概念，已成為必要的解決方案。

臺積電先進封裝采用系統(tǒng)整合單芯片(System-on-Integrated-Chips，SoIC)，提供以5納米以下為核心的小芯片(Chiplet)的整合解決方案。

據(jù)介紹，臺積電正在打造創(chuàng)新的3D Fabric先進封測制造基地，將3座廠房所組成。

據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，廖德堆指出，隨著先進制程技術(shù)朝3nm或以下推進時，“小芯片”已成為必要的解決方案。臺積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5nm，預(yù)計在2022年完成5nm的SoIC開發(fā)。

為了達到先進小芯片封裝制造的上市時間、量產(chǎn)和良率目標(biāo)，臺積電正打造創(chuàng)新的3D Fabric先進封測制造基地，將采全自動化。

據(jù)悉，臺積電持續(xù)推動先進封裝，計劃在2022年在先進封裝將達到五座廠生產(chǎn)。臺積電已將相關(guān)技術(shù)整合為“3DFabric”平臺，納入所有 3D 先進封裝技術(shù)包含整合型扇出(InFO)家族、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)等實現(xiàn)芯片堆疊解決方案。

目前臺積電為蘋果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器，正是采用臺積電的 5 納米強化版(N5P)制程，臺積電依靠 3D Fabric 平臺，為蘋果提供從制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。

臺積電 5 納米采用者除蘋果外，還有超微、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦，以及多家中國大陸相關(guān)芯片公司。

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年晶圓代工市場總銷售額將首次突破1000億美元，并將繼續(xù)以 11.6%的強勁年均增長率增長，到2025年晶圓代工總銷售額預(yù)計將達到1512億美元。

IC Insights 表示，很多行業(yè)的產(chǎn)品對先進處理器都有旺盛的需求，比如數(shù)據(jù)中心級別的計算機、5G手機、機器人、輔助駕駛&自動駕駛系統(tǒng)、人工智能 、機器學(xué)習(xí)等。報告預(yù)計2021年晶圓代工總銷售額將達到1072億美元，增長23%，媲美2017年的創(chuàng)紀(jì)錄增長率。

報告指出，與2017年的強勁增長最大不同之處在于，今年的增長動力來自于市場行為，而不是2017年三星這一家公司的內(nèi)部業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移行為。

IC Insights表示，預(yù)計純代工市場將在2021年強勁增長 24%，達到871億美元，這將超過去年市場23%的增長。預(yù)計2025年純代工市場將增長至1251億美元，5年(2020-2025年)復(fù)合年增長率為12.2%，占2025年代工總銷售額的82.7%，而2021年為81.2%。

IC Insights 表示，臺積電、聯(lián)電和幾家專業(yè)代工廠不光享受了高增長，他們還在還大力投資，擴大產(chǎn)能，以支持未來幾年的需求。