PCB Layout是一個比較細致的工作，其中不僅有規(guī)則的約束，還有很多大大小小的注意事項需要工程師去考慮，本文整理了一些在Layou中需要注意的細節(jié)問題，來對照下你是否都知道吧！

01特殊元器件的布局

• 發(fā)熱元件應放置在有利于散熱的位置，例如PCB的邊緣，并遠離微處理器芯片;
• 特殊的高頻元件應緊挨著放置，以縮短他們之間的連線;
• 敏感元件應遠離時鐘發(fā)生器、振蕩器等噪聲源;
• 可調電感器、可變電容器、按鍵開關、電位器等可調元件的布局應符合整機的結構需求，方便調節(jié);
• 質量較重的元件應采用支架固定;
• EMI濾波器應靠近EMI源放置。

02晶振的擺放晶振由石英晶體構成，容易受外力撞擊或跌落的影響，所以在布局時，最好不要放在PCB邊緣，盡量靠近芯片擺放。晶振的擺放需要遠離熱源，因為高溫也會影響晶振頻偏。03器件去藕規(guī)則在印制版上增加必要的去藕電容，濾除電源上的干擾信號，使電源信號穩(wěn)定，推薦電源經過濾波電容后連到電源管腳上。04對于IC的去耦電容的擺放每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當一個芯片有多個電源口的時候，每個口都要布置去耦電容。

05電解電容遠離熱源在設計時，PCB工程師首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠離發(fā)熱區(qū)域，以防電解電容內部的液態(tài)電解質被烤干。

06貼片之間的間距貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題，貼片之間的間距既不能太大（浪費電路版面），也不能太小，避免焊錫膏印刷粘連以及焊接修復困難。間距大小可以參考如下規(guī)范：

• 相同器件：≥ 0.3mm
• 不同器件：≥ 0.13×h 0.3mm（h為周圍近鄰與器件最大高度差）
• 手工焊接和貼片時，與器件之間的距離要求：≥ 1.5mm。

07元器件引線寬度一致08保留未使用引腳焊盤比如上圖一個芯片其中兩個引腳不要使用的情況，但是芯片實物引腳是存在的，如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。

如果芯片引腳本身內部屬于未連接，加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。09使用過孔需謹慎在幾乎所有PCB布局中，都必須使用過孔在不同層之間提供導電連接，PCB設計工程師需特別小心，因為過孔會產生電感和電容，在某些情況下，它們還會產生反射，因為在走線中制作過孔時，特性阻抗會發(fā)生變化。同樣要記住的是，過孔會增加走線的長度，需要進行匹配，如果是差分走線，應盡可能避免過孔，如果不能避免，則應在兩條走線中都使用過孔，以補償信號和返回路徑中的延遲。