擬IPO的半導(dǎo)體企業(yè)匯總！

時(shí)間：2021-09-29 15:14:27

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體擬IPO統(tǒng)計(jì)表（截止2021/09/12）轉(zhuǎn)作者中銀楊紹輝等：序號(hào)公司最新進(jìn)度保薦機(jī)構(gòu)成立時(shí)間類別核心業(yè)務(wù)67源杰半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)國(guó)泰君安2013設(shè)計(jì)激光器芯片68【杭州】國(guó)芯科技上市輔導(dǎo)中信證券2001設(shè)計(jì)數(shù)字電視芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片69新順微電子上市輔導(dǎo)華泰聯(lián)合2002設(shè)計(jì)功率半導(dǎo)體70微源半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)海通證券2010設(shè)計(jì)電源管理芯片71南麟電子上市輔導(dǎo)國(guó)金證券2004設(shè)計(jì)模擬和數(shù)?；旌项惣呻娐返脑O(shè)計(jì)與研究72芯天下上市輔導(dǎo)中信建投2014設(shè)計(jì)NORFlash73燦芯半導(dǎo)體上市輔導(dǎo)海通證券2008軟件定制化芯片（ASIC）設(shè)計(jì)方案提供商及IP供應(yīng)商74杰華特上市輔導(dǎo)中信證券...

半導(dǎo)體擬IPO統(tǒng)計(jì)表（截止2021/09/12）轉(zhuǎn)作者中銀楊紹輝等：

序號(hào)	公司	最新進(jìn)度	保薦機(jī)構(gòu)	成立時(shí)間	類別	核心業(yè)務(wù)
67	源杰半導(dǎo)體	上市輔導(dǎo)	國(guó)泰君安	2013	設(shè)計(jì)	激光器芯片
68	【杭州】國(guó)芯科技	上市輔導(dǎo)	中信證券	2001	設(shè)計(jì)	數(shù)字電視芯片、面向物聯(lián)網(wǎng)人工智能芯片
69	新順微電子	上市輔導(dǎo)	華泰聯(lián)合	2002	設(shè)計(jì)	功率半導(dǎo)體
70	微源半導(dǎo)體	上市輔導(dǎo)	海通證券	2010	設(shè)計(jì)	電源管理芯片
71	南麟電子	上市輔導(dǎo)	國(guó)金證券	2004	設(shè)計(jì)	模擬和數(shù)?；旌项惣呻娐返脑O(shè)計(jì)與研究
72	芯天下	上市輔導(dǎo)	中信建投	2014	設(shè)計(jì)	NOR Flash
73	燦芯半導(dǎo)體	上市輔導(dǎo)	海通證券	2008	軟件	定制化芯片（ASIC）設(shè)計(jì)方案提供商及IP供應(yīng)商
74	杰華特	上市輔導(dǎo)	中信證券	2013	設(shè)計(jì)	電源管理芯片
75	安凱微電子	上市輔導(dǎo)	東方證券	2000	設(shè)計(jì)	物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)核心芯片、藍(lán)牙芯片以及應(yīng)用處理器芯片
76	易兆微	上市輔導(dǎo)	海通證券	2014	設(shè)計(jì)	短距離無線通訊芯片
77	輝芒微	上市輔導(dǎo)	中信證券	2005	設(shè)計(jì)	非易失性存儲(chǔ)芯片(NVM)、數(shù)?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)、高端模擬電路、高壓電源管理芯片
78	飛驤科技	上市輔導(dǎo)	中金公司	2015	設(shè)計(jì)	射頻芯片
79	通美晶體	上市輔導(dǎo)	海通證券	1998	材料	砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料
80	蕊源半導(dǎo)體	上市輔導(dǎo)	中金公司	2016	設(shè)計(jì)	電源管理
81	上海超硅	上市輔導(dǎo)	中金公司	2008	材料	大硅片
82	匯成真空	上市輔導(dǎo)	東莞證券	2006	設(shè)備	真空應(yīng)用設(shè)備
83	中巨芯	上市輔導(dǎo)	海通證券	2017	材料	電子濕化學(xué)品、電子特種氣體、半導(dǎo)體前驅(qū)體
84	銳成芯微	上市輔導(dǎo)	華泰聯(lián)合	2011	軟件	IP授權(quán)
85	新恒匯電子	上市輔導(dǎo)	平安證券	2017	封測(cè)/材料	晶圓測(cè)試減劃、封裝材料高精度蝕刻金屬引線框架、物聯(lián)網(wǎng)eSIM封裝
86	映日科技	上市輔導(dǎo)	安信證券	2015	材料	靶材
87	紹興中芯	上市輔導(dǎo)	海通證券	2018	代工	專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用，特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商
88	有研半導(dǎo)體	上市輔導(dǎo)	中信證券	2001	材料	硅片
89	京儀裝備	上市輔導(dǎo)	國(guó)泰君安	2016	設(shè)備	半導(dǎo)體溫控裝置系列（Chiller）
90	盛科通信	上市輔導(dǎo)	中金公司	2019	設(shè)計(jì)	以太網(wǎng)交換芯片
91	思必馳	上市輔導(dǎo)	中信證券	2007	設(shè)計(jì)	AI芯片
92	欣盛半導(dǎo)體	上市輔導(dǎo)	中信建投	2016	IDM	COF封裝顯示驅(qū)動(dòng)芯片
93	振華風(fēng)光	上市輔導(dǎo)	中信證券	2005	IDM	高可靠半導(dǎo)體模擬集成電路
94	藍(lán)箭電子	上市輔導(dǎo)	金元證券	1998	分立器件	三極管、二極管和場(chǎng)效應(yīng)管，同時(shí)對(duì)外承接半導(dǎo)體封裝測(cè)試
95	興福電子	上市輔導(dǎo)		2008	材料	電子級(jí)磷酸、電子級(jí)硫酸、蝕刻液、剝膜液、顯影液、光阻稀釋劑、清洗液、再生劑等濕電子化學(xué)品
96	燕東微	上市輔導(dǎo)	中信建投	1987	IDM	功率半導(dǎo)體、聲光電傳感器、聲光電ASIC、精密器件
97	新相微	上市輔導(dǎo)	中金公司	2005	設(shè)計(jì)	LCD驅(qū)動(dòng)芯片、CMOS SENSOR