2021 年 9 月 30 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE：6723)今日宣布，推出RA產(chǎn)品家族全新32位微控制器(MCU)產(chǎn)品群——RA6E1，基于Arm® Cortex®-M33內(nèi)核，是業(yè)界率先提供了200MHz性能的入門(mén)級(jí)MCU，并同時(shí)提供卓越的低功耗性能及豐富的外設(shè)功能。

瑞薩RA產(chǎn)品家族的差異化，在于將低功耗、先進(jìn)的安全功能(包括 Arm TrustZone® 技術(shù))，與支持所有RA產(chǎn)品的靈活配置軟件包(FSP)相結(jié)合。FSP包括高效的驅(qū)動(dòng)程序和中間件，以簡(jiǎn)化通信與安全功能的實(shí)現(xiàn)。FSP的GUI簡(jiǎn)化并加速了開(kāi)發(fā)進(jìn)程，使用戶得以靈活復(fù)用原有代碼，并能輕松兼容和擴(kuò)展至其它RA家族產(chǎn)品。使用FSP的設(shè)計(jì)人員還可訪問(wèn)廣泛Arm生態(tài)系統(tǒng)，其中包含多種可加速產(chǎn)品上市的開(kāi)發(fā)工具，以及瑞薩廣泛的生態(tài)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。

瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部高級(jí)副總裁Roger Wendelken表示：“我們的RA產(chǎn)品家族以前所未有的性能為入門(mén)級(jí)MCU市場(chǎng)樹(shù)立了新標(biāo)桿。剛剛發(fā)布的RA6E1產(chǎn)品群為我們帶來(lái)全新MCU陣容，非常適合要求高性能和低功耗的計(jì)算密集型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，以及以優(yōu)化產(chǎn)品成本、體現(xiàn)產(chǎn)品價(jià)值為目標(biāo)的功能集成和連接應(yīng)用的需求。”

RA6E1產(chǎn)品群MCU的六款不同產(chǎn)品涵蓋從48引腳到100引腳封裝，集成從512KB到1MB的多種閃存規(guī)格，并包含256KB SRAM。RA6E1產(chǎn)品具備優(yōu)異的功耗性能，以及多種外設(shè)與連接選項(xiàng)(包括以太網(wǎng))，打造性能和功能的獨(dú)特組合。

RA6E1產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性

? 200MHz Arm Cortex-M33 CPU內(nèi)核

? 支持從512KB到1MB多個(gè)閃存選項(xiàng);內(nèi)置256KB RAM

? 支持溫度范圍：Ta = -40~85°C

? 提供從48到100引腳的封裝選項(xiàng)

? 高性能：3.95CoreMark/MHz(在閃存中執(zhí)行CoreMark算法時(shí))

? 集成以太網(wǎng)MAC

? 全速USB2.0、串行通信(可靈活配置成同步和異步模式的SCI、I2C、SPI)、CAN、SSI、SDHI、QSPI

? 集成瑞薩定時(shí)器

? 高級(jí)模擬功能

瑞薩將RA6E1 MCU與其配套且可無(wú)縫協(xié)作的模擬和電源產(chǎn)品相組合，針對(duì)多種應(yīng)用打造“成功產(chǎn)品組合”，如超小型指紋傳感器和云網(wǎng)關(guān)模塊等。瑞薩現(xiàn)已推出適用于各種應(yīng)用和終端產(chǎn)品的250余款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息

所有新款RA6E1 MCU目前均已上市。為助力工程師即刻開(kāi)始使用RA6E1 MCU，瑞薩推出帶有片上調(diào)試器(Jlink-OB)的FPB-RA6E1快速原型板。