10月7日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，三星電子宣布公司新一代3納米芯片制造技術(shù)將推遲到2022年上市，同時稱更先進的2納米芯片制造技術(shù)將在2025年問世。

三星曾計劃于今年開始用3納米制程工藝生產(chǎn)處理速度更快、能效更高的芯片產(chǎn)品。周三公司在“三星代工論壇”(Samsung Foundry Forum)上表示，轉(zhuǎn)向全新制造技術(shù)的難度很大，3納米制程芯片將在2022年上半年上市。這意味著三星客戶將要到明年才能用上這一前沿技術(shù)。

三星芯片代工的客戶包括手機芯片設(shè)計公司高通、服務(wù)器制造商IBM和三星自家產(chǎn)品。

不過好消息是，三星宣布將在2025年下半年實現(xiàn)2納米芯片制造技術(shù)。三星表示，這將使芯片在性能、能效以及電子產(chǎn)品小型化向前繼續(xù)邁進。

臺積電今年8月份也宣布推遲上線3納米芯片制造技術(shù)，這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被臺積電和三星拿走的市場份額。

隨著個人電腦銷量的不斷增長、智能手機的普及以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)量不斷上升，市場對芯片的需求已經(jīng)超過產(chǎn)能。全球范圍內(nèi)的芯片短缺影響到依賴電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的個人電腦、游戲機、汽車等產(chǎn)品銷售。

除此之外，臺積電今年 8 月份也宣布推遲上線 3 納米芯片制造技術(shù)。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被臺積電和三星拿走的市場份額。但是不得不說，芯片業(yè)務(wù)正在面臨著極大的壓力。隨著個人電腦銷量的不斷增長、智能手機的普及以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)量不斷上升，市場對芯片的需求已經(jīng)超過產(chǎn)能。全球范圍內(nèi)的芯片短缺影響到依賴電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的個人電腦、游戲機、汽車等產(chǎn)品銷售。

三星代工事業(yè)部高級副總裁 Shawn Han 說，芯片短缺問題要到 2022 年才會緩解。隨著芯片變得越來越復(fù)雜，通常也會越來越貴，這就是為什么許多客戶堅持使用格芯等公司更老更便宜制造工藝生產(chǎn)的芯片。但三星認(rèn)為，其可以降低全新制造技術(shù)的成本。

不過好消息是，三星宣布將在2025年下半年實現(xiàn)2納米芯片制造技術(shù)。三星表示，這將使芯片在性能、能效以及電子產(chǎn)品小型化向前繼續(xù)邁進。

臺積電今年8月份也宣布推遲上線3納米芯片制造技術(shù)。這一計劃的延遲使得英特爾壓力有所緩解。目前英特爾正在推出自家代工業(yè)務(wù)，旨在奪回被臺積電和三星拿走的市場份額。

芯片業(yè)務(wù)面臨的壓力極大。隨著個人電腦銷量的不斷增長、智能手機的普及以及數(shù)據(jù)中心的在線服務(wù)量不斷上升，市場對芯片的需求已經(jīng)超過產(chǎn)能。全球范圍內(nèi)的芯片短缺影響到依賴電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的個人電腦、游戲機、汽車等產(chǎn)品銷售。

三星代工事業(yè)部高級副總裁Shawn Han說，芯片短缺問題要到2022年才會緩解。他表示，“盡管我們正在投資，其他代工廠商也在增加產(chǎn)能，但在我們看來，這一狀況會再持續(xù)六到九個月?！?

三星電子表示，因為GAA架構(gòu)需要一套不同于臺積電和英特爾使用的FinFET架構(gòu)的設(shè)計和鑒定工具，該公司采用了來自新思科技(Synopsys)的Fusion Design Platform。該流程的物理設(shè)計套件(PDK)已于2019年5月發(fā)布，工具已于去年通過流程認(rèn)證。三星電子與新思科技的合作，旨在加速為GAA流程提供高度優(yōu)化的參考方法。

參考設(shè)計流程包括一個集成的、支持golden-signoff的RTL-to-GDSII設(shè)計流程以及golden-signoff產(chǎn)品。該流程針對的是希望將3納米GAA工藝用于高性能計算、5G、移動和高級人工智能應(yīng)用中的芯片的客戶。

三星電子代工業(yè)務(wù)三星代工(Samsung Foundry)設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Sangyun Kim表示：“三星代工是推動下一階段行業(yè)創(chuàng)新的核心，我們不斷進行基于工藝技術(shù)的發(fā)展，以滿足專業(yè)和廣泛市場應(yīng)用日益增長的需求。我們最新的、先進的3納米GAA工藝得益于我們與新思科技的廣泛合作，以及Fusion Design Platform的加速準(zhǔn)備，使3納米工藝的承諾能夠有效實現(xiàn)，這是這些關(guān)鍵聯(lián)盟的重要性和利益的證明?！?

三星電子表示，GAA架構(gòu)改善了靜電特性，提高了性能，降低了功耗，并增加了基于納米片寬控制的額外矢量的新優(yōu)化機會的好處。與成熟的電壓閾值調(diào)諧配合使用，這為優(yōu)化功率、性能或面積設(shè)計提供了更多方法(PPA)。設(shè)計流程還包括支持復(fù)雜的布局方法和布局規(guī)則、新的布線規(guī)則和增加的可變性。該流程基于單一數(shù)據(jù)模型，并使用通用優(yōu)化架構(gòu)，而不是組合點工具。

三星這一次秀出3納米技術(shù)，肯定是要給臺積電一個下馬威，不過臺灣專家的一句話，就揭穿了三星的老底。

在不久前的技術(shù)論壇上臺積電強調(diào)3 納米制程將照時程于2022 下半年正式量產(chǎn)。而作為競爭對手的韓國三星也在積極加快3納米量產(chǎn)進程。

據(jù)外媒報道，三星日前表示，采用GAA 架構(gòu)的3 納米制程技術(shù)已正式流片(Tape Out)，對全球只有這兩家能做到5 納米制程以下的半導(dǎo)體晶圓代工廠來說，較勁意味濃厚。

外媒報道指出，三星3 納米制程流片進度是與新思科技(Synopsys)合作，加速為GAA 架構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化參考方法。因三星3 納米制程不同于臺積電或英特爾的FinFET 架構(gòu)，而是GAA 架構(gòu)，三星需要新設(shè)計和認(rèn)證工具，因此采用新思科技的Fusion DesignPlatform。制程技術(shù)的物理設(shè)計套件(PDK)已在2019年5 月發(fā)布，并2020 年通過制程技術(shù)認(rèn)證。預(yù)計此流程使三星3 納米GAA 結(jié)構(gòu)制程技術(shù)用于高性能運算(HPC)、5G、行動和高階人工智能(AI)應(yīng)用芯片生產(chǎn)。

三星代工設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Sangyun Kim 表示，三星代工是推動下一階段產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心。三星將藉由不斷發(fā)展技術(shù)制程，滿足專業(yè)和廣泛市場增長的需求。三星電子最新且先進的3 納米GAA 制程技術(shù)，受惠于與新思科技合作，F(xiàn)usion Design Platform 加速準(zhǔn)備，有效達成3 納米制程技術(shù)承諾，證明關(guān)鍵聯(lián)盟的重要性和優(yōu)點。

有網(wǎng)友指出，三星這種“噱頭”的宣傳早就有了，這并不是第一次。早在2015年，當(dāng)年iPhone 6s有三星和臺積電版兩個本，三星版本夸大了自己14nm的工藝，而臺積電沒有這個工藝，但結(jié)果卻在續(xù)航、發(fā)熱等技術(shù)上，被臺積電碾壓，購買三星版本的iPhone 6s，血虧!