第三代半導(dǎo)體碳化硅 （SiC） 的專利競(jìng)爭(zhēng)激烈，根據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》7 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，相關(guān)專利數(shù)量最多的前五名都是來(lái)自美國(guó)、日本的大企業(yè)。

其中第一名是美國(guó)科銳（Cree），接下來(lái)是日本羅姆（Rohm）、住友電工、三菱電機(jī)和 Denso。

日本經(jīng)濟(jì)新聞在7日?qǐng)?bào)導(dǎo)中提到，根據(jù)從事專利分析的日本Patent Result所整理出的數(shù)據(jù)，在與第三代半導(dǎo)體碳化硅有關(guān)的專利方面，美國(guó)Cree所持有的專利數(shù)量最多，二到四名則全部被日本企業(yè)包辦。

Patent Result 的計(jì)算方式是基于 2021 年 7 月 29 日為止的美國(guó)已發(fā)行專利數(shù)量，再把數(shù)量及矚目程度轉(zhuǎn)換成分?jǐn)?shù)來(lái)算出得分。

碳化硅可取代以往半導(dǎo)體材料的硅利光 （Silicone），特別是在功率半導(dǎo)體等用途上，可提升性能、也有利節(jié)能。目前碳化硅已普遍使用在電動(dòng)車和太陽(yáng)光電系統(tǒng)的變頻器上頭，用途也愈來(lái)愈廣。 還有在脫碳潮流的發(fā)展之下，碳化硅的應(yīng)用也備受矚目。

按照Patent Result的分析，第一名Cree的強(qiáng)項(xiàng)是在碳化硅基板和磊晶領(lǐng)域，第二名和第五名的羅姆和Denso的專長(zhǎng)是在電力損失的降低方面，第三名的住友電工擅長(zhǎng)于碳化硅的結(jié)晶結(jié)構(gòu)，第四名的三菱電機(jī)則在半導(dǎo)體裝置的構(gòu)造方面擁有強(qiáng)項(xiàng)。