開啟“5G ”賦能新時代，村田重磅亮相ELEXCON2021
時間：2021-10-12 15:19:18
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[導讀]點擊藍字★Murata村田中國★關注我們9月27-29日，村田以“開啟‘5G’賦能新時代”為主題，攜旗下多款明星產(chǎn)品和諸多場景化解決方案，重裝出展為期三天的2021年ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展。左右滑動查看更多村田展臺運用場景化的陳列，將展臺分成了5G通信、5G汽...
點擊藍字★Murata 村田中國★關注我們9月27-29日，村田以“開啟‘5G ’賦能新時代”為主題，攜旗下多款明星產(chǎn)品和諸多場景化解決方案，重裝出展為期三天的2021年ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展。左右滑動查看更多村田展臺運用場景化的陳列，將展臺分成了5G 通信、5G 汽車、5G 工業(yè)及ESG/SDGs，形象地展示了各類5G應用創(chuàng)新設計。
在國家新基建的背景下，數(shù)字化浪潮的態(tài)勢更加洶涌，行業(yè)也面對各種全新的機遇和挑戰(zhàn)，村田展臺吸引了眾多媒體與專業(yè)觀眾的駐足，深入探討業(yè)務合作事宜。
現(xiàn)場展品：村田低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案：Wi-Fi2.4 MCU及通信模組?
在國家新基建的背景下，數(shù)字化浪潮的態(tài)勢更加洶涌，行業(yè)也面對各種全新的機遇和挑戰(zhàn)，村田展臺吸引了眾多媒體與專業(yè)觀眾的駐足，深入探討業(yè)務合作事宜。
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低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊驅使物聯(lián)網(wǎng)應用再創(chuàng)變現(xiàn)場展品：村田低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案：Wi-Fi2.4 MCU及通信模組?
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