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來源：果果小師弟

大家好，我是肖遙，今天中午同事給我一塊板子-GD32f303C-EVAL，連線都沒有，開始玩到成功debug花了一下午，真的是坑，蛋疼的很，先分享學(xué)習(xí)一下吧~

摘要：月黑風(fēng)高夜！一雙黑手伸向了室友的STM32開發(fā)板！一日逛淘寶，推送STM32F103ZET6原裝芯片，驚！STM32F103ZET6居然漲價到388一片。

一、什么是GD32

GD32是由北京兆易創(chuàng)新開發(fā)的國產(chǎn)32位MCU，基于Arm Cortex- M3/M23/M4內(nèi)核以及RISC-V內(nèi)核的32位通用微控制器，與STM32相比，CPU主頻更高，內(nèi)存更多，外設(shè)更豐富。其眾多產(chǎn)品是以STM32芯片為模板，基于STM32的底層寄存器地址進(jìn)行正向研發(fā)，部分產(chǎn)品可以直接PIN TO PIN替代STM32的芯片，部分型號可以直接以STM32的程序做部分修改后直接燒入進(jìn)GD32中運(yùn)行，例如GD32E103、GD32F10x、GD32F30x都是和STM32F10x系列是完全PIN TO PIN兼容的，內(nèi)部地址寄存器完全兼容，唯一區(qū)別只是內(nèi)核不同，但在使用外設(shè)時影響不會很大。

一個大膽的想法從我腦海中誕生，我要貍貓換太子，GD32F103ZET6替換掉STM32F103ZET6。

入夜，趁著室友入睡后，悄悄的拿走室友的STM32開發(fā)板，點(diǎn)起我的小臺燈。

掏出了我沉寂許久的GD32F103ZET6芯片。

開足風(fēng)槍馬力，把STM32F103ZET6淦下來，再把GD32F103ZET6淦上去，一番辛苦下，大功告成。

保險起見，下面使用正點(diǎn)原子STM32庫函數(shù)例程一一測試，絕不給室友發(fā)現(xiàn)的機(jī)會！

流水燈測試

直接下載流水燈程序到GD32，因?yàn)槭褂玫街黝l按照STM32的來配置(72M)無需修改啟動超時，程序下載使用J-Link(ST-Link不行)，因?yàn)槎际腔贛3內(nèi)核，所以直接使用Keil下載！下載完成，復(fù)位啟動！

啪！翻車！LED反轉(zhuǎn)時間約為設(shè)定時間的10倍，多年經(jīng)驗(yàn)告訴我，我晶振引腳虛焊了，補(bǔ)焊，復(fù)位，啟動！

啪！成了，燈閃了！

但是這一切還不夠，萬一室友學(xué)會的點(diǎn)燈，后面咋辦？我還要測！

串口測試，替換文字，下載例程。

程序啟動，測試完美！

仿真測試，斷點(diǎn)測試，完美

外部中斷測試，按下按鍵，LED切換，測試通過

定時器閃燈，測試完美！定時器PWM比較輸出，測試完美！現(xiàn)象呼吸燈。

TFT測試，完美到爆

ADC檢測，完美極了

模擬IIC測試，穩(wěn)如老狗

不測了，就先到這，下次等室友睡覺在繼續(xù)測，今天美滋滋，STM32芯片反手一賣就是幾倍差價，同志們學(xué)會了沒！

二、GD32與STM32

GD32和STM32資源對比

GD32與STM32軟硬件設(shè)計對比

相同點(diǎn)

1. 芯片的型號命名方式相同，而且相同信號的引腳定義基本相同，具體命名規(guī)范如下

1. 函數(shù)庫文件基本相同：因?yàn)镚D32正向研發(fā)，對于PIN TO PIN的芯片，內(nèi)部寄存器地址和STM32完全相同，所以STM32的庫文件編譯后的文件可以直接下載。

   
   

2. 編譯工具相同如keil、IAR都相同

   
   

不同點(diǎn)

1. 工作電壓有所不同，STM32的工作電壓在2.0~ 3.6V或1.65~3.6V，GD32的工作電壓在 2.6~3.6V，工作范圍相對要窄。

   
   

2. GD32F303/F103主頻比STM32F103主頻要高，適合一些更快的計算中

   
   

3. GD32提高了相同工作頻率下的代碼執(zhí)行速度，所以GD32的_NOP()時間比STM32更加短，所以不使用定時器做延時時要注意修改

   
   

4. GD32的flash擦除時間要比STM32更長

   
   

5. 功耗上GD32的功耗要相對高一點(diǎn)

   
   

6. GD32的BOOT0必須接10K下拉或接GND，ST可懸空，這點(diǎn)很重要。

   
   

7. RC復(fù)位電路必須要有，否則MCU可能不能正常工作，ST的有時候可以不要。

   
   

8. GD的swd接口驅(qū)動能力比ST弱，可以有如下幾種方式解決：

   
   

   a、線盡可能短一些；

   
   

   b、降低SWD通訊速率；

   
   

   c、SWDIO接10k上拉，SWCLK接10k下拉。

   
   

9. GD對時序要求嚴(yán)格，配置外設(shè)需要先打開時鐘，在進(jìn)行外設(shè)配置，否則可能導(dǎo)致外設(shè)無法配置成功；ST的可以先配置在開時鐘。

   
   

10. 修改外部晶振起振超時時間，不用外部晶振可跳過這步。原因：GD與ST的啟動時間存在差異，為了讓GD MCU更準(zhǔn)確復(fù)位（不修改可能無法復(fù)位）。

    
    

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