半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料， 是電子產(chǎn)品的核心。根據(jù) IC Insights，半導(dǎo)體按產(chǎn)品劃分，分為集成電路(IC)、分立器件(二極管、晶閘管、功率晶體管等)、光電器件(光傳感器、圖像傳感器、激光發(fā)射器等)和傳感器(壓力傳感器、溫度傳感器、磁場(chǎng)傳感器等)/集成電路通常可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。

模擬集成電路主要是指由電阻、電容、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)(如聲音、光線、溫度等)的集成電路， 包含通用模擬電路(接口、能源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換等)和特殊應(yīng)用模擬電路。

數(shù)字集成電路是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)(如用 0 和 1 兩個(gè)邏輯電平來(lái)表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，其基本組成單位為邏輯門電路， 包含存儲(chǔ)器(DRAM、Flash 等)、邏輯電路(PLDs、門陣列、顯示驅(qū)動(dòng)器等)、微型元件(MPU、MCU、 DSP)。

常見(jiàn)的模擬集成電路通常包括各種放大器、模擬開(kāi)關(guān)、接口電路、無(wú)線及射頻 IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換芯片、各類電源管理及驅(qū)動(dòng)芯片等，其設(shè)計(jì)主要是通過(guò)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師進(jìn)行晶體管級(jí)的電路設(shè)計(jì)和相應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)與仿真。

與此相對(duì)應(yīng)的數(shù)字集成電路通常包括 CPU、微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理單元、存儲(chǔ)器等，其設(shè)計(jì)大部分是通過(guò)使用硬件描述語(yǔ)言以基本邏輯門電路為單位在 EDA 軟件的協(xié)助下自動(dòng)綜合產(chǎn)生，布圖布線也是借助 EDA 軟件自動(dòng)生成。

集成電路行業(yè)經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)分工不斷細(xì)化的背景下，行業(yè)的商業(yè)模式逐漸從原有單一的 IDM 模式轉(zhuǎn)變?yōu)?IDM 模式、 Fabless 模式并存的局面。IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企業(yè)除了進(jìn)行集成電路研發(fā)之外，還擁有專屬的晶圓、封裝和測(cè)試工廠，其業(yè)務(wù)范圍垂直涵蓋了集成電路的各個(gè)環(huán)節(jié)。Fabless 模式即無(wú)晶圓生產(chǎn)線集成電路設(shè)計(jì)模式，是指企業(yè)只從事集成電路設(shè)計(jì)和銷售，其余環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓代工廠、封裝測(cè)試廠完成。