[導(dǎo)讀]10月13日，伴隨蘋果新品發(fā)布會(huì)“炸場(chǎng)”而來(lái)的另外一則消息，是iPhone13今年的產(chǎn)量因博通和德州儀器等元器件廠商無(wú)法按時(shí)交付足夠的零部件導(dǎo)致減產(chǎn)，蘋果已經(jīng)通知生產(chǎn)合作伙伴年內(nèi)生產(chǎn)目標(biāo)調(diào)低近1000萬(wàn)臺(tái)。消息一出，蘋果全球供應(yīng)商股價(jià)集體下挫。對(duì)此，蘋果上游供應(yīng)商回應(yīng)稱，新iPh...
10月13日，伴隨蘋果新品發(fā)布會(huì)“炸場(chǎng)”而來(lái)的另外一則消息，是iPhone 13今年的產(chǎn)量因博通和德州儀器等元器件廠商無(wú)法按時(shí)交付足夠的零部件導(dǎo)致減產(chǎn)，蘋果已經(jīng)通知生產(chǎn)合作伙伴年內(nèi)生產(chǎn)目標(biāo)調(diào)低近1000萬(wàn)臺(tái)。消息一出，蘋果全球供應(yīng)商股價(jià)集體下挫。
對(duì)此，蘋果上游供應(yīng)商回應(yīng)稱，新iPhone迄今為止沒(méi)有削減訂單。不過(guò)iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max現(xiàn)在下單需要等待幾周甚至長(zhǎng)達(dá)一個(gè)月的交貨日期。
高通
就在昨天，全球最大芯片設(shè)計(jì)公司高通CEO安蒙（Cristiano Amon）對(duì)外表示，全球性的半導(dǎo)體芯片短缺問(wèn)題將在2022年緩解。
圖片源自高通官網(wǎng)
據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo)，高通CEO安蒙在參加13日于日本樂(lè)天集團(tuán)主辦的一場(chǎng)活動(dòng)上表示全球半導(dǎo)體芯片短缺問(wèn)題，將“在2022年初期就可以開(kāi)始脫離這個(gè)危機(jī)”。
安蒙強(qiáng)調(diào)，“數(shù)字轉(zhuǎn)型正在發(fā)生，半導(dǎo)體的消費(fèi)水準(zhǔn)也進(jìn)一步的拉高”，也將半導(dǎo)體的旺盛需求持續(xù)發(fā)展，高通為了讓生產(chǎn)能力提高到最大，一直持續(xù)努力強(qiáng)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。他并提到，數(shù)個(gè)月后的產(chǎn)品供給，將能夠符合市場(chǎng)需求。
AMD
據(jù)UploadVR報(bào)道，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐同樣對(duì)芯片短缺問(wèn)題表態(tài)，她認(rèn)為全球芯片供應(yīng)短缺可能將于2022年下半年結(jié)束。
蘇姿豐接受媒體采訪目前芯片短缺幾乎影響了從汽車、游戲機(jī)到顯卡在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品，疫情開(kāi)始時(shí)，汽車廠商不得不暫停生產(chǎn)并大幅縮減芯片訂單，然而在疫情期間因遠(yuǎn)程工作對(duì)個(gè)人電腦和游戲機(jī)的需求創(chuàng)下新的紀(jì)錄。
蘇姿豐表示：“疫情推動(dòng)了各大行業(yè)對(duì)芯片的供需關(guān)系，盡管供需關(guān)系會(huì)經(jīng)歷起伏不定的周期，但這一次需求遠(yuǎn)超供給。”盡管中國(guó)制造廠正在加快擴(kuò)大產(chǎn)能，但是隨著工藝節(jié)點(diǎn)的縮小和制造技術(shù)的日益先進(jìn)，擴(kuò)大生產(chǎn)所需的成本和時(shí)間也在不斷增加。
臺(tái)積電
臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家表示，芯片需求持續(xù)高漲，公司全年產(chǎn)能吃緊。他預(yù)測(cè)芯片短缺將持續(xù)到今年全年，并且可能還會(huì)延續(xù)到2022年。針對(duì)未來(lái)晶圓代工模式與產(chǎn)能過(guò)剩的可能，魏哲家表示已經(jīng)根據(jù)客戶要求擴(kuò)充了芯片產(chǎn)能，未來(lái)或許會(huì)看到晶圓代工業(yè)務(wù)的增加。
在針對(duì)汽車芯片短缺的問(wèn)題上，魏哲家強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電今年?duì)I運(yùn)展望將持續(xù)超越產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)平均，臺(tái)積電積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體車用供應(yīng)鏈的考驗(yàn)，從芯片端與車用制造端需要數(shù)個(gè)月的時(shí)間，但臺(tái)積電積極動(dòng)態(tài)應(yīng)對(duì)客戶的需求，進(jìn)而滿足全球客戶的需求。按照臺(tái)積電的計(jì)劃，2024年第一季度在亞利桑那州開(kāi)始制造5nm芯片，不排除在美國(guó)亞利桑那州擴(kuò)建工廠的可能性。臺(tái)積電還稱，將在南京的晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。
ASML
光刻機(jī)霸主荷蘭ASML公司對(duì)如今這種情況抱著樂(lè)觀的看法。據(jù)外媒報(bào)道，ASML執(zhí)行副總裁羅恩·庫(kù)爾（Ron Kool）表示，芯片短缺延緩了汽車生產(chǎn)進(jìn)度，這是需求擴(kuò)大的征兆，這給整個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)商造成了巨大壓力，“我認(rèn)為到處都是客戶的需求，到處都有面臨壓力的情況，對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求尤其強(qiáng)勁?！?/span>
ASML的另外一位高管表示，對(duì)大多數(shù)類型的計(jì)算機(jī)芯片（包括那些被認(rèn)為比尖端技術(shù)稍微落后的計(jì)算機(jī)芯片）的需求看起來(lái)比業(yè)內(nèi)大多數(shù)廠商（包括ASML）在新冠疫情開(kāi)始時(shí)所預(yù)期的需求更高且更持久。
中芯國(guó)際
中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，目前的產(chǎn)能無(wú)法滿足客戶需求，這種狀態(tài)將持續(xù)到年底，每個(gè)垂直領(lǐng)域的產(chǎn)品都面臨短缺，其中Wi－Fi模塊和微控制器單元等物聯(lián)網(wǎng)芯片的需求仍然很緊張。另外，他提到產(chǎn)能分配原則是優(yōu)先滿足長(zhǎng)期與中芯國(guó)際合作和共同發(fā)展的客戶，其次考慮高毛率的產(chǎn)品，同時(shí)保持與其他客戶的密切溝通，保證最重要的需求。
今年以來(lái)，中芯國(guó)際宣布投資500億元人民幣在北京建廠，生產(chǎn)12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。芯片制造的產(chǎn)能釋放需要周期，這也導(dǎo)致代工廠擴(kuò)充產(chǎn)能比較謹(jǐn)慎。中芯國(guó)際產(chǎn)能釋放要到2022年底或2023年初，無(wú)法很快緩解目前的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題。這一輪的芯片緊缺差不多要延續(xù)到明年年底才能結(jié)束。
世界先進(jìn)
晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略表示，目前世界先進(jìn)在電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC與影像傳感器等方面應(yīng)用需求最熱絡(luò)，車用電子需求也明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，預(yù)計(jì)8英寸晶圓代工供不應(yīng)求情況，至少延續(xù)到明年上半年、甚至第三季度。
小結(jié)
如此來(lái)看，結(jié)合多家半導(dǎo)體公司的高管對(duì)芯片短缺的看法，2022年將會(huì)是一個(gè)關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn)。至于芯片短缺到底什么時(shí)候是個(gè)頭？還得依靠時(shí)間去檢驗(yàn)了。
欲知詳情，請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除（ 郵箱：macysun@21ic.com ）。
3月27日消息，阿里除了達(dá)摩院的玄鐵CPU之外，平頭哥旗下還有很多芯片也取得了出色的成績(jī)，SSD主控芯片不知不覺(jué)中也突破50萬(wàn)片了。
關(guān)鍵字：
平頭哥
芯片
ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖?guó)運(yùn)動(dòng)會(huì)辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運(yùn)行時(shí)，當(dāng)銀行柜員輕點(diǎn)鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級(jí)響應(yīng)時(shí)，當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書館時(shí)，當(dāng)新能源汽車充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)...
關(guān)鍵字：
CPU
指令集
芯片
操作系統(tǒng)
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達(dá) 252 mcd 的發(fā)光強(qiáng)度， 能夠呈現(xiàn)CIE 1931色域內(nèi)色域三角形中的每一種顏色
關(guān)鍵字：
芯片
RGB
LED
智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展，讓智能門鎖成為家庭自動(dòng)化的核心入口，而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點(diǎn)，也成為設(shè)備升級(jí)的關(guān)鍵訴求。針對(duì)這些挑戰(zhàn)，Kwikset推出了Halo Select智能門鎖，通過(guò)集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
關(guān)鍵字：
智能家居
Wi-Fi
芯片
成立三十余年來(lái)，Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片，卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而，這家長(zhǎng)期保持中立的IP授權(quán)巨頭，如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
關(guān)鍵字：
ARM
CPU
芯片
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競(jìng)逐，預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
關(guān)鍵字：
晶圓代工
AI
芯片
據(jù)同花順新聞網(wǎng)報(bào)道，小米創(chuàng)始人雷軍在小米汽車新一代SU7發(fā)布會(huì)上透露了AI領(lǐng)域的布局，他表示，今天進(jìn)入了全新的時(shí)代，無(wú)論是哪個(gè)人還是哪個(gè)企業(yè)，都要積極擁抱AI時(shí)代。小米在整個(gè)AI的領(lǐng)域里是全面布局。
關(guān)鍵字：
小米雷軍
芯片
AI
在先進(jìn)/制程芯片中，頂層金屬（Top Metal）猶如城市的“高架橋”，承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而，隨著工藝節(jié)點(diǎn)微縮，金屬線寬度并未同比例縮小，導(dǎo)致電流密度（Current Density）急劇上升。電遷移（EM）...
關(guān)鍵字：
EM
壓降分析
芯片
在半導(dǎo)體技術(shù)向高集成度、小型化演進(jìn)的進(jìn)程中，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)憑借其多芯片集成、三維堆疊等優(yōu)勢(shì)，成為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐技術(shù)。然而，SiP的復(fù)雜結(jié)構(gòu)與高密度互連特性，使其面臨熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電...
關(guān)鍵字：
芯片
物聯(lián)網(wǎng)
2026年3月18日，中國(guó)上海——全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量，“奧芯明 (AoXinMing)...
關(guān)鍵字：
芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家電盛會(huì)里的"天外來(lái)客" 在2026年中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE）的聚光燈下，當(dāng)眾多參展商聚焦于展示掃地機(jī)器人的吸力性能或洗碗機(jī)的...
關(guān)鍵字：
BSP
衛(wèi)星
芯片
手機(jī)
在IC芯片的應(yīng)用與設(shè)計(jì)中，極限溫度是一個(gè)高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關(guān)鍵參數(shù)。無(wú)論是消費(fèi)電子的芯片選型，還是工業(yè)、汽車領(lǐng)域的熱設(shè)計(jì)，工程師們都需頻繁查閱芯片 datasheet 中的溫度指標(biāo)，卻常常陷入“極限溫度是絕對(duì)閾值”的認(rèn)...
關(guān)鍵字：
極限溫度
芯片
閾值
Altium Develop秉承“植根中國(guó)，服務(wù)中國(guó)”的開(kāi)發(fā)理念，并在中國(guó)本地部署運(yùn)行，是面向中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺(tái)，旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié)，推動(dòng)更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
關(guān)鍵字：
EDA
芯片
半導(dǎo)體
隨著汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型，車載電子系統(tǒng)的集成度、可靠性與能效要求持續(xù)提升。傳統(tǒng)汽車電子采用多芯片分立架構(gòu)，存在體積大、功耗高、成本高、信號(hào)干擾嚴(yán)重等痛點(diǎn)，已難以適配新一代汽車的發(fā)展需求?；旌闲盘?hào)技術(shù)作為融...
關(guān)鍵字：
電子系統(tǒng)
芯片
數(shù)字信號(hào)
上海2026年3月12日 /美通社/ -- 繼3月5日在硅谷成功舉辦全球品牌發(fā)布會(huì)后，圖靈進(jìn)化攜其AI全棧解決方案首次亮相中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（AWE 2026）。 在展會(huì)上，圖靈進(jìn)化展示了覆蓋AI算力、存儲(chǔ)、...
關(guān)鍵字：
芯片
GPU
PS
全棧
