村田制作所已將對應(yīng)5G毫米波頻段并能向2個方向放射電波的小型相控陣天線模塊“LBKA系列”商品化。

目前該產(chǎn)品已開始量產(chǎn)，預(yù)定裝載于2021年下半年投放市場的智能手機中，為5G對應(yīng)終端的穩(wěn)定通信、小型化和降低成本做貢獻。

近年來，市場上出現(xiàn)了許多對應(yīng)5G的智能手機，而5G通信使用6GHz以下的頻段“Sub-6”和24.25GHz至52.6GHz的頻率“毫米波”這2個頻段。
5G的優(yōu)點是“超高速、大容量”、“超低時延”和“多點同時連接”，但有效實現(xiàn)這3點的毫米波容易受到障礙物的影響，終端通信性能很難得到保證。因此，除美國、日本等部分地區(qū)外，支持毫米波的終端尚未投放市場。
此外，通信性能的提高對于穩(wěn)定地收發(fā)電波必不可少，但終端內(nèi)部的部件數(shù)量不斷增加，通信部件的設(shè)置空間有限。為了實現(xiàn)更穩(wěn)定的通信，必須在終端側(cè)面進行發(fā)送和接收電波，但終端往往因天線的設(shè)置情況而使薄型化受到限制。
為了解決這些問題，村田制作所的該新產(chǎn)品將本公司特有的樹脂多層基板MetroCirc?做成L字形狀，在朝向不同方向的2面基板上分別布置天線，因此，1個RFIC1可以向2個方向進行電波放射。由此實現(xiàn)了穩(wěn)定的毫米波無線通信，并有助于通過減少通信部件數(shù)量來使終端更薄并降低制造成本。
MetroCirc是結(jié)合村田制作所的疊層/多層技術(shù)、設(shè)計技術(shù)和高性能樹脂材料而開發(fā)出來的樹脂多層基板。它具有出色的高頻特性，可實現(xiàn)薄型且形狀自由的電路設(shè)計。
本公司將繼續(xù)致力于進一步小型化毫米波兼容模塊、進一步提高性能和降低成本等滿足市場需求的產(chǎn)品開發(fā)，為使用毫米波無線的通信領(lǐng)域的發(fā)展做貢獻。

傳統(tǒng)毫米波天線模塊與本產(chǎn)品的形狀差異

主要特長

L字形狀

MetroCirc實現(xiàn)了L字形狀，因此可以向成90°夾角的兩個不同方向進行無線電波放射，有助于節(jié)省終端內(nèi)部空間和降低成本，并為穩(wěn)定毫米波通信性能做貢獻。

出色高頻性能

利用MetroCirc的特長，實現(xiàn)了天線的寬帶化和高增益性能2。

小而薄

通過彎曲MetroCirc，盡可能消除終端內(nèi)部的死角，很大程度地確保天線的面積。它同時實現(xiàn)了高頻性能和小而薄的形狀，有助于實現(xiàn)終端本身的薄型化。

散熱措施

通過L字形狀可以實現(xiàn)發(fā)熱源IC與終端基板緊密粘合的構(gòu)造。有效分散模塊內(nèi)產(chǎn)生的熱量，為終端的高可靠性和通信穩(wěn)定性做貢獻。我們還為散熱設(shè)計提供支持。

主要規(guī)格

尺寸	寬22.5mm×進深5.69mm×高4.75mm
天線	2組1×4陣列天線安裝在L字形狀模塊的每一側(cè)
對應(yīng) 頻段	n261 / n258 / n257（24.25～29.5GHz） n260（37～40GHz）

注：對應(yīng)頻段支持在北美、歐洲、中國、日本、韓國、澳大利亞等很多地區(qū)可以使用（包括計劃使用）的毫米波頻段。

主要用途

移動終端（智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備）、使用本地5G3的IoT設(shè)備（智能工廠機器人、相機、傳感器等）、VR/AR設(shè)備（頭戴式顯示器、智能眼鏡等）。

1. RFIC是對無線頻率的發(fā)射和接收信號進行放大和相位調(diào)整的IC；

   
   

2. 高增益是天線的電波放射強度或電波接收難易程度的值，單位為[dBi]。
   

   
   

3. 允許電信運營商以外的企業(yè)和地方政府等獲取無線電臺許可證并限定在特定區(qū)域、建筑物和場地內(nèi)建造和運營的5G網(wǎng)絡(luò)。

   
   

muRata

延/伸/閱/讀

MORE CONTENT

如何讓5G CPE瘦身？秘訣原來在這里～

收購Eta Wireless，村田獲得可降低5G終端RF電路功耗的“Digital ET技術(shù)”

關(guān)于

村田

株式會社村田制作所是一家進行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設(shè)計、制造與銷售的全球領(lǐng)先企業(yè)。村田致力于開發(fā)先進的電子材料以及領(lǐng)先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。業(yè)務(wù)咨詢點這里