[導讀]關(guān)注星標公眾號，不錯過精彩內(nèi)容作者|strongerHuang微信公眾號?|?嵌入式專欄為了方便大家平時公交、地鐵、外出辦事也能用手機回顧查看文章，我特意用心精選，并分類整理了部分文章：PCB設計電路板連線注意事項PCB差分信號設計中3個常見誤區(qū)PCB設計為何要求控制50歐姆阻抗...
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為了方便大家平時公交、地鐵、外出辦事也能用手機回顧查看文章，我特意用心精選，并分類整理了部分文章：
PCB設計電路板連線注意事項
PCB差分信號設計中3個常見誤區(qū)
PCB設計為何要求控制50歐姆阻抗
電路板采用網(wǎng)格覆銅與實心覆銅的區(qū)別
PCB疊層設計要點
PCB板顏色（綠紅藍黑）到底有哪些講究？
PCB生產(chǎn)中的過孔和背鉆有哪些技術(shù)？
PCB設計中焊盤的種類
PCB散熱的多種設計方法
PCB設計中的安全間距
PCB板上走100A電流的方法
PCB抗干擾設計原則
PCB的分類和制造工藝
PCB幾大設計難題
欣賞 | PCB布局和布線美圖
PCB抄板的具體步驟和方法
PCB焊接缺陷都有哪些危害？
模擬電路設計的九個級別，你在哪一段位？
PCB鍍金和沉金的區(qū)別
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USB 接口電路設計常見問題
開關(guān)電源PCB上電感正確擺放位置
特殊器件PCB布局的一些要求
高速信號添加回流地過孔，有哪些作用？
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多層電路板設計，如何縮短設計時間
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手把手教你制作炫酷的PCB板3D爆炸圖
PCB板層設計與電磁兼容性有多大關(guān)系？
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過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
持續(xù)更新中······
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在電子制造領(lǐng)域，可制造性設計(Design for Manufacturability, DFM)已成為縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本的核心方法。DFM通過在設計階段融入制造工藝約束，確保產(chǎn)品從圖紙到實物的高效轉(zhuǎn)化。
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DFM
PCB
印刷電路板(PCB)是現(xiàn)代電子設備的“神經(jīng)中樞”，而多層PCB通過垂直堆疊技術(shù)，將電路密度提升至新高度。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)猶如一座精密的微觀城市，每一層都承載著特定功能。
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PCB
電源
在芯片性能狂飆突進的今天，PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時，單純依靠經(jīng)驗設計或后期打補丁，往往會讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時，ANSYS...
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熱設計仿真
Icepak
PCB
在高速數(shù)字電路設計中，電源完整性（PI）直接影響系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。某通信設備開發(fā)團隊在調(diào)試一款基于FPGA的千兆以太網(wǎng)板卡時，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸誤碼率隨工作頻率提升顯著增加。經(jīng)排查，問題根源指向電源分配網(wǎng)絡（PDN）阻抗超標，...
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PCB
PDN阻抗
電源完整性
PI
在高頻、高速PCB設計中，通孔作為層間信號互連的核心載體，不再是簡單的電氣連接點，其阻抗特性直接決定信號傳輸質(zhì)量，是影響信號完整性(SI)的關(guān)鍵因素之一。隨著電子設備向高頻化、高密度、高速化迭代，信號頻率突破1GHz、上...
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PCB
通孔
信號失真
在工業(yè)電源PCB設計中，信號完整性(SI)與電源完整性(PI)的協(xié)同設計(PISI)已成為提升系統(tǒng)可靠性的核心方法。當電源噪聲與信號傳輸相互干擾時，傳統(tǒng)獨立設計方法往往導致性能瓶頸，而PISI協(xié)同設計通過統(tǒng)一建模、聯(lián)合仿...
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工業(yè)電源
PCB
阻抗控制
在高速數(shù)字控制電源系統(tǒng)中，PCB(印制電路板)作為核心載體，其可靠性直接決定了電源系統(tǒng)的整體性能。隨著信號速率突破10Gbps、電源電流密度超過50A/cm2，信號串擾與電源紋波的耦合效應已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。...
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PCB
信號串擾
電源紋波
在電子工業(yè)高速發(fā)展的當下，PCB(印刷電路板)作為電子設備的核心載體，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命與性能穩(wěn)定性。加速壽命試驗(ALT)通過模擬極端環(huán)境應力，快速暴露PCB的潛在失效模式，成為縮短研發(fā)周期、降低質(zhì)量風險...
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PCB
ALT
在工業(yè)電源領(lǐng)域，LLC諧振拓撲憑借其高效能、低電磁干擾和寬電壓調(diào)節(jié)能力，已成為中高功率應用的核心解決方案。然而，PCB設計中的寄生參數(shù)問題若未妥善處理，將直接導致開關(guān)損耗增加、效率下降，甚至引發(fā)電磁兼容性失效。本文將從寄...
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工業(yè)電源
PCB
在PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)設計中，走線是連接電路元器件、實現(xiàn)信號傳輸與電源分配的核心環(huán)節(jié)。隨著電子設備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展，常規(guī)走線已無法滿足復雜電路的性能需求，特殊走線...
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PCB
電容
隨著電子設備向高速、高密度、小型化方向發(fā)展，高速PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)設計逐漸成為電子工程領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)。當系統(tǒng)時鐘頻率超過50MHz，或信號上升時間小于1ns時，傳統(tǒng)PCB設計...
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PCB
信號
在現(xiàn)代電子設備向高速化、小型化、多功能化發(fā)展的趨勢下，PCB(印刷電路板)作為電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)載體，其設計質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、電磁兼容性以及生產(chǎn)成本。其中，層疊設計是PCB設計的核心環(huán)節(jié)之一，它不僅影響著信號完...
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PCB
電磁
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設備中，局部熱點積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導致射頻芯片溫度超標15℃，最終通過FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化，將最高溫度從105℃...
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FloTHERM
PCB
熱設計仿真
在電子設備的硬件架構(gòu)中，印刷電路板(PCB)是承載元器件、傳輸電信號的核心載體。隨著電子設備向高性能、小型化、多功能方向發(fā)展，多層PCB的應用愈發(fā)廣泛。細心的從業(yè)者會發(fā)現(xiàn)，市場上主流的多層PCB幾乎都是4層、6層、8層等...
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PCB
信號
在電子設備維修與升級過程中，片狀元器件(Surface Mount Component, SMC)的拆卸是常見但極具挑戰(zhàn)性的任務。這些微小型元件直接貼裝在PCB板表面，無引線或短引線設計雖提升了安裝密度與可靠性，卻給拆卸...
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PCB
SMC
在現(xiàn)代電子設備中，PCB(印刷電路板)是承載和連接電子元器件的核心載體，而多層PCB憑借其高密度布線、良好的信號完整性、強大的電磁兼容性等優(yōu)勢，成為高性能電子設備的首選。但多層PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復雜，涉及層疊設計、介質(zhì)材料...
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PCB
電源層
在計算機硬件領(lǐng)域，主板作為整個系統(tǒng)的核心承載平臺，其性能和穩(wěn)定性直接決定了設備的運行效果。根據(jù)應用場景的不同，主板主要分為工業(yè)主板和商業(yè)主板兩大類別。很多人在選型時，常常會混淆兩者的定位，導致設備在實際應用中出現(xiàn)各種問題...
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主板
PCB
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