[導(dǎo)讀]據(jù)不完全統(tǒng)計電子產(chǎn)品70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的，說人話就是板子廢了很大可能是研發(fā)的鍋。舉幾個例子，1.新手小白的“燒板”一上電就發(fā)現(xiàn)短路了，挨個器件拆下去排除，最后發(fā)現(xiàn)是PCB短路了。最后檢查PCB發(fā)現(xiàn)是電源過孔不小心打到地平面了。（這里做個提醒，上電前一定要先做...
據(jù)不完全統(tǒng)計電子產(chǎn)品70－80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的，說人話就是板子廢了很大可能是研發(fā)的鍋。
舉幾個例子，
1.新手小白的“燒板”
一上電就發(fā)現(xiàn)短路了，挨個器件拆下去排除，最后發(fā)現(xiàn)是PCB短路了。最后檢查PCB發(fā)現(xiàn)是電源過孔不小心打到地平面了。（這里做個提醒，上電前一定要先做開短路測試，要不太刺激了）
2.孤島（也叫死銅）怎么處理
死銅有什么危害？
學過天線或通信的應(yīng)該知道，高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具。
因此，我們可以刪除一些小面積的孤島。但是覆銅也能增加板卡的機械性能，更不容易彎折翹曲。孤島處理得好反而更有幫助，比如將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽，也增加了通流能力。
3.間距的把控不當引入噪聲或串擾
在復(fù)雜的高速系統(tǒng)的硬件設(shè)計中，由于高速總線的敏感性，在對PCB檢查時，除了要對既定的阻抗進行檢查，還要對間距進行檢查，有些板子密度很高，往往在間距上容易出問題。
比如在電源芯片的反饋端，因為是高頻信號，這塊屬于比較臟的信號，我們不希望它污染到高速信號，比如USB3.0的信號和HDMI信號，我們希望高速信號線到電源反饋端過孔距離能夠大于n mil舉例。假設(shè)實際設(shè)計中沒有考慮到這個距離，則丟包問題，花屏問題可能就會出現(xiàn)了。
以上這些設(shè)計類的問題，有經(jīng)驗的工程師，往往會避掉這些風險，但是對于新人往往考慮不到。因此，各個公司往往有自己的設(shè)計規(guī)范和check項，來管控PCB的生產(chǎn)制造問題。如下圖：
但是，對于這樣的規(guī)范，不同的人，理解可能不一樣，所以還是有可能有失誤。因此，合適的自動化工具能夠幫助我們快速地搞定這些。
我向大家推薦一款國產(chǎn)的免費軟件，可以用來檢查PCB的這些問題，我親測了一下，能夠直接導(dǎo)入PCB文件，并分析多種錯誤，紅色的是有問題的，點擊查看即可定位到問題，相當于一個“PCB殺毒軟件”。
行百里者半九十，原理圖設(shè)計完成只是完成了產(chǎn)品的30%的研發(fā)，打板之前還要做仔細地檢查，保證一版成功，才能更早的占據(jù)市場，取得優(yōu)勢。
強烈推薦大家下載試用這個軟件，導(dǎo)入最近的自己的PCB進行測試，一方面軟件能能幫我們縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)。另一方面，學習軟件的設(shè)計思路，也能起到提高我們的設(shè)計經(jīng)驗的作用。
本站聲明： 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除（ 郵箱：macysun@21ic.com ）。
在電子制造領(lǐng)域，可制造性設(shè)計(Design for Manufacturability, DFM)已成為縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本的核心方法。DFM通過在設(shè)計階段融入制造工藝約束，確保產(chǎn)品從圖紙到實物的高效轉(zhuǎn)化。
關(guān)鍵字：
DFM
PCB
印刷電路板(PCB)是現(xiàn)代電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”，而多層PCB通過垂直堆疊技術(shù)，將電路密度提升至新高度。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)猶如一座精密的微觀城市，每一層都承載著特定功能。
關(guān)鍵字：
PCB
電源
在芯片性能狂飆突進的今天，PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時，單純依靠經(jīng)驗設(shè)計或后期打補丁，往往會讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時，ANSYS...
關(guān)鍵字：
熱設(shè)計仿真
Icepak
PCB
在高速數(shù)字電路設(shè)計中，電源完整性（PI）直接影響系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。某通信設(shè)備開發(fā)團隊在調(diào)試一款基于FPGA的千兆以太網(wǎng)板卡時，發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸誤碼率隨工作頻率提升顯著增加。經(jīng)排查，問題根源指向電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）阻抗超標，...
關(guān)鍵字：
PCB
PDN阻抗
電源完整性
PI
在高頻、高速PCB設(shè)計中，通孔作為層間信號互連的核心載體，不再是簡單的電氣連接點，其阻抗特性直接決定信號傳輸質(zhì)量，是影響信號完整性(SI)的關(guān)鍵因素之一。隨著電子設(shè)備向高頻化、高密度、高速化迭代，信號頻率突破1GHz、上...
關(guān)鍵字：
PCB
通孔
信號失真
在工業(yè)電源PCB設(shè)計中，信號完整性(SI)與電源完整性(PI)的協(xié)同設(shè)計(PISI)已成為提升系統(tǒng)可靠性的核心方法。當電源噪聲與信號傳輸相互干擾時，傳統(tǒng)獨立設(shè)計方法往往導(dǎo)致性能瓶頸，而PISI協(xié)同設(shè)計通過統(tǒng)一建模、聯(lián)合仿...
關(guān)鍵字：
工業(yè)電源
PCB
阻抗控制
在高速數(shù)字控制電源系統(tǒng)中，PCB(印制電路板)作為核心載體，其可靠性直接決定了電源系統(tǒng)的整體性能。隨著信號速率突破10Gbps、電源電流密度超過50A/cm2，信號串擾與電源紋波的耦合效應(yīng)已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。...
關(guān)鍵字：
PCB
信號串擾
電源紋波
在電子工業(yè)高速發(fā)展的當下，PCB(印刷電路板)作為電子設(shè)備的核心載體，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命與性能穩(wěn)定性。加速壽命試驗(ALT)通過模擬極端環(huán)境應(yīng)力，快速暴露PCB的潛在失效模式，成為縮短研發(fā)周期、降低質(zhì)量風險...
關(guān)鍵字：
PCB
ALT
在工業(yè)電源領(lǐng)域，LLC諧振拓撲憑借其高效能、低電磁干擾和寬電壓調(diào)節(jié)能力，已成為中高功率應(yīng)用的核心解決方案。然而，PCB設(shè)計中的寄生參數(shù)問題若未妥善處理，將直接導(dǎo)致開關(guān)損耗增加、效率下降，甚至引發(fā)電磁兼容性失效。本文將從寄...
關(guān)鍵字：
工業(yè)電源
PCB
在PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)設(shè)計中，走線是連接電路元器件、實現(xiàn)信號傳輸與電源分配的核心環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展，常規(guī)走線已無法滿足復(fù)雜電路的性能需求，特殊走線...
關(guān)鍵字：
PCB
電容
隨著電子設(shè)備向高速、高密度、小型化方向發(fā)展，高速PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)設(shè)計逐漸成為電子工程領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)。當系統(tǒng)時鐘頻率超過50MHz，或信號上升時間小于1ns時，傳統(tǒng)PCB設(shè)計...
關(guān)鍵字：
PCB
信號
在現(xiàn)代電子設(shè)備向高速化、小型化、多功能化發(fā)展的趨勢下，PCB(印刷電路板)作為電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)載體，其設(shè)計質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、電磁兼容性以及生產(chǎn)成本。其中，層疊設(shè)計是PCB設(shè)計的核心環(huán)節(jié)之一，它不僅影響著信號完...
關(guān)鍵字：
PCB
電磁
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設(shè)備中，局部熱點積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導(dǎo)致射頻芯片溫度超標15℃，最終通過FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化，將最高溫度從105℃...
關(guān)鍵字：
FloTHERM
PCB
熱設(shè)計仿真
在電子設(shè)備的硬件架構(gòu)中，印刷電路板(PCB)是承載元器件、傳輸電信號的核心載體。隨著電子設(shè)備向高性能、小型化、多功能方向發(fā)展，多層PCB的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。細心的從業(yè)者會發(fā)現(xiàn)，市場上主流的多層PCB幾乎都是4層、6層、8層等...
關(guān)鍵字：
PCB
信號
在電子設(shè)備維修與升級過程中，片狀元器件(Surface Mount Component, SMC)的拆卸是常見但極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這些微小型元件直接貼裝在PCB板表面，無引線或短引線設(shè)計雖提升了安裝密度與可靠性，卻給拆卸...
關(guān)鍵字：
PCB
SMC
在現(xiàn)代電子設(shè)備中，PCB(印刷電路板)是承載和連接電子元器件的核心載體，而多層PCB憑借其高密度布線、良好的信號完整性、強大的電磁兼容性等優(yōu)勢，成為高性能電子設(shè)備的首選。但多層PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜，涉及層疊設(shè)計、介質(zhì)材料...
關(guān)鍵字：
PCB
電源層
在計算機硬件領(lǐng)域，主板作為整個系統(tǒng)的核心承載平臺，其性能和穩(wěn)定性直接決定了設(shè)備的運行效果。根據(jù)應(yīng)用場景的不同，主板主要分為工業(yè)主板和商業(yè)主板兩大類別。很多人在選型時，常常會混淆兩者的定位，導(dǎo)致設(shè)備在實際應(yīng)用中出現(xiàn)各種問題...
關(guān)鍵字：
主板
PCB
下載文檔
