（全球TMT2021年11月6日訊）11月2日，在2021年中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)（中國集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)）上，揭曉了第二屆集成電路材料最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)的評(píng)選結(jié)果。安集微電子科技（上海）股份有限公司副總裁王雨春博士榮獲2021年度“中國集成電路材料最佳貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”。

大會(huì)評(píng)委認(rèn)為，王雨春博士是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)在集成電路先進(jìn) 工藝及硅通孔(TSV)應(yīng)用的早期開拓者之一。2011 年加入安集科技后，領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成銅/ 銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、氧化物拋光液、硅拋光液等產(chǎn)品的開發(fā)。成功打破了國外壟斷,有力地支撐了我國芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。