[導(dǎo)讀]“是說芯語”已陪伴您1032天來源:滿天芯轉(zhuǎn)自:芯榜半導(dǎo)體缺料問題到底有多嚴(yán)重??不少半導(dǎo)體及科技公司近期仍是宣稱芯片缺貨嚴(yán)重。早前,英特爾CEO基辛格表示現(xiàn)在的芯片缺貨將持續(xù)到2023年。格芯CEOCaulfield表示,去年8月以來,公司的產(chǎn)量都跟不上需求,我們每天都竭盡所能...
“是說芯語”已陪伴您1032天
來源:滿天芯
轉(zhuǎn)自:芯榜
半導(dǎo)體缺料問題到底有多嚴(yán)重??不少半導(dǎo)體及科技公司近期仍是宣稱芯片缺貨嚴(yán)重。- 早前,英特爾CEO基辛格表示現(xiàn)在的芯片缺貨將持續(xù)到2023年。
- 格芯CEO Caulfield 表示,去年8月以來,公司的產(chǎn)量都跟不上需求,我們每天都竭盡所能,試圖擠出更多產(chǎn)能,目前產(chǎn)能利用率已超過100%,已賣光2023年底前所有半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能。
- 10月28日,面對(duì)近期全球半導(dǎo)體芯片荒,張忠謀直言,目前看不到半導(dǎo)體何時(shí)會(huì)不缺貨,但他認(rèn)為最終會(huì)緩解。
- 晶圓代工廠力積電總經(jīng)理謝再居表示,由于產(chǎn)能供不應(yīng)求,這波半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣還可再好個(gè)2~3年。
對(duì)此,知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之有不同的觀察,他認(rèn)為,除了車用芯片及少數(shù)產(chǎn)品有嚴(yán)重缺料之外,目前已經(jīng)在逐步緩解了,陸行之強(qiáng)調(diào),占全球半導(dǎo)體需求近50%的成熟市場(chǎng)5G、中低端筆電、TV、部分?jǐn)?shù)據(jù)中心芯片、DRAM等產(chǎn)品都轉(zhuǎn)弱了。陸行之發(fā)文表示,最近觀察一些半導(dǎo)體及科技公司,就覺得很奇怪,明明全年?duì)I收同比成長(zhǎng)明顯低于同業(yè)平均的18~20%,自己及客戶手上一堆庫存,環(huán)比季對(duì)季,月對(duì)月開始衰退,同比年對(duì)年開始轉(zhuǎn)弱,但管理層一直告訴媒體自己表現(xiàn)有多好,需求有多強(qiáng),短料缺料嚴(yán)重導(dǎo)致無法滿足客戶需求到2022/2023。陸行之認(rèn)為,目前成熟市場(chǎng)5G、中低端筆電、TV、部分?jǐn)?shù)據(jù)中心芯片、DRAM、?大尺寸屏幕驅(qū)動(dòng)IC、CIS、射頻放大器、指紋觸控、MLCC、部分MCU、電力功率芯片需求等都轉(zhuǎn)弱了,除了車用芯片及少數(shù)產(chǎn)品有嚴(yán)重缺料之外,目前已經(jīng)在逐步紓解了。陸行之強(qiáng)調(diào),如果還是表現(xiàn)不好,就說說到底發(fā)生什么事情了,是產(chǎn)品塞港還是缺了什麼料,缺了誰的料,為何缺料,哪些公司要負(fù)缺料的責(zé)任,公司避重就輕似乎一直是個(gè)問題,難怪有些投資公司要用AI來辨識(shí)管理層沒有說謊的感覺。此次半導(dǎo)體供給不足的“信號(hào)”最先出現(xiàn)在了2020年2月前后。而在2019年,整個(gè)電子產(chǎn)品行業(yè)都被中美貿(mào)易摩擦籠罩著,這一年幾乎都是處于“低空飛行”狀態(tài)。此外,進(jìn)入2020年很多企業(yè)都預(yù)測(cè)行情會(huì)恢復(fù),甚至預(yù)測(cè)會(huì)出現(xiàn)更好的行情。實(shí)際上,在2020年初的確是出現(xiàn)了短暫的恢復(fù)期。然而,進(jìn)入2020年3月份,新冠疫情開始大范圍擴(kuò)散,東南亞的半導(dǎo)體、電子零部件廠家受到當(dāng)?shù)卣闹噶钜?,不得不減少生產(chǎn)活動(dòng),這就在中美貿(mào)易摩擦的影響剛剛得到緩和的時(shí)候,因此,各家企業(yè)的失望程度可想而知。受此影響,到2020年4月,零部件供給不足問題在全球范圍內(nèi)進(jìn)一步蔓延。半導(dǎo)體中間商(貿(mào)易商)的量產(chǎn)訂單紛至沓來,但是由于廠家的無法出貨,因此銷售一度陷入了困境。另一方面,那些在自家倉庫里儲(chǔ)備庫存的貿(mào)易商應(yīng)該大賺了一筆!后來,受到新冠疫情的影響,電子行業(yè)又陷入了低迷期,自2020年12月起,雖然制造業(yè)進(jìn)行了擴(kuò)產(chǎn),而半導(dǎo)體的供給卻沒有跟上供給,且持續(xù)至今。至于這次的缺貨周期會(huì)持續(xù)到什么時(shí)候,現(xiàn)在都是個(gè)迷。----------------------- END-----------------------
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3月27日消息,阿里除了達(dá)摩院的玄鐵CPU之外,平頭哥旗下還有很多芯片也取得了出色的成績(jī),SSD主控芯片不知不覺中也突破50萬片了。
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平頭哥
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ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖\(yùn)動(dòng)會(huì)辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運(yùn)行時(shí),當(dāng)銀行柜員輕點(diǎn)鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級(jí)響應(yīng)時(shí),當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書館時(shí),當(dāng)新能源汽車充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)...
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CPU
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芯片
操作系統(tǒng)
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達(dá) 252 mcd 的發(fā)光強(qiáng)度, 能夠呈現(xiàn)CIE 1931色域內(nèi)色域三角形中的每一種顏色
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芯片
RGB
LED
智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展,讓智能門鎖成為家庭自動(dòng)化的核心入口,而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點(diǎn),也成為設(shè)備升級(jí)的關(guān)鍵訴求。針對(duì)這些挑戰(zhàn),Kwikset推出了Halo Select智能門鎖,通過集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
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智能家居
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成立三十余年來,Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長(zhǎng)期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
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ARM
CPU
芯片
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競(jìng)逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
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晶圓代工
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據(jù)同花順新聞網(wǎng)報(bào)道,小米創(chuàng)始人雷軍在小米汽車新一代SU7發(fā)布會(huì)上透露了AI領(lǐng)域的布局,他表示,今天進(jìn)入了全新的時(shí)代,無論是哪個(gè)人還是哪個(gè)企業(yè),都要積極擁抱AI時(shí)代。小米在整個(gè)AI的領(lǐng)域里是全面布局。
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在先進(jìn)/制程芯片中,頂層金屬(Top Metal)猶如城市的“高架橋”,承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而,隨著工藝節(jié)點(diǎn)微縮,金屬線寬度并未同比例縮小,導(dǎo)致電流密度(Current Density)急劇上升。電遷移(EM)...
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EM
壓降分析
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在半導(dǎo)體技術(shù)向高集成度、小型化演進(jìn)的進(jìn)程中,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)憑借其多芯片集成、三維堆疊等優(yōu)勢(shì),成為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐技術(shù)。然而,SiP的復(fù)雜結(jié)構(gòu)與高密度互連特性,使其面臨熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電...
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
2026年3月18日,中國上?!虬雽?dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要?jiǎng)?chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
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芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家電盛會(huì)里的"天外來客" 在2026年中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE)的聚光燈下,當(dāng)眾多參展商聚焦于展示掃地機(jī)器人的吸力性能或洗碗機(jī)的...
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BSP
衛(wèi)星
芯片
手機(jī)
在IC芯片的應(yīng)用與設(shè)計(jì)中,極限溫度是一個(gè)高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關(guān)鍵參數(shù)。無論是消費(fèi)電子的芯片選型,還是工業(yè)、汽車領(lǐng)域的熱設(shè)計(jì),工程師們都需頻繁查閱芯片 datasheet 中的溫度指標(biāo),卻常常陷入“極限溫度是絕對(duì)閾值”的認(rèn)...
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極限溫度
芯片
閾值
Altium Develop秉承“植根中國,服務(wù)中國”的開發(fā)理念,并在中國本地部署運(yùn)行,是面向中國電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺(tái),旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié),推動(dòng)更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
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EDA
芯片
半導(dǎo)體
隨著汽車向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,車載電子系統(tǒng)的集成度、可靠性與能效要求持續(xù)提升。傳統(tǒng)汽車電子采用多芯片分立架構(gòu),存在體積大、功耗高、成本高、信號(hào)干擾嚴(yán)重等痛點(diǎn),已難以適配新一代汽車的發(fā)展需求?;旌闲盘?hào)技術(shù)作為融...
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電子系統(tǒng)
芯片
數(shù)字信號(hào)
上海2026年3月12日 /美通社/ -- 繼3月5日在硅谷成功舉辦全球品牌發(fā)布會(huì)后,圖靈進(jìn)化攜其AI全棧解決方案首次亮相中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2026)。 在展會(huì)上,圖靈進(jìn)化展示了覆蓋AI算力、存儲(chǔ)、...
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芯片
GPU
PS
全棧