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芯片缺貨潮最關(guān)鍵一環(huán)，竟是TI？

時(shí)間：2021-11-16 13:53:16

關(guān)鍵字：芯片 TI

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[導(dǎo)讀]當(dāng)前，全球芯片荒危機(jī)何時(shí)解除，各方看法不一，近期市場(chǎng)頻傳手機(jī)、筆電與電視等終端產(chǎn)品需求已放緩，僅汽車行業(yè)苦陷芯片短缺之中。整體來看，隨著疫情緩解，各式終端設(shè)備需求確實(shí)已由高峰正緩步回落，不過仍遠(yuǎn)高于往年表現(xiàn)，也因此IC還是缺，只是大部分IC已沒那么缺。不過從晶圓代工廠力積電、筆電...

當(dāng)前，全球芯片荒危機(jī)何時(shí)解除，各方看法不一，近期市場(chǎng)頻傳手機(jī)、筆電與電視等終端產(chǎn)品需求已放緩，僅汽車行業(yè)苦陷芯片短缺之中。整體來看，隨著疫情緩解，各式終端設(shè)備需求確實(shí)已由高峰正緩步回落，不過仍遠(yuǎn)高于往年表現(xiàn)，也因此IC還是缺，只是大部分IC已沒那么缺。
不過從晶圓代工廠力積電、筆電生產(chǎn)廠商華碩、分銷商文曄多個(gè)聲音來看，電源管理芯片是當(dāng)前最大問題所在，而模擬芯片龍頭廠商德州儀器（TI）則是重中之重。

華碩聯(lián)合CEO胡書賓直言，對(duì)筆電相關(guān)產(chǎn)業(yè)來說，雖然相較過去一年，IC沒那么缺了，但只要缺1顆IC，筆電等系統(tǒng)產(chǎn)品就出不了貨，筆電目前仍相當(dāng)吃緊的關(guān)鍵，主要就是美系IDM大廠3大IC大缺，交期未見縮減，預(yù)計(jì)至2022年第4季擴(kuò)產(chǎn)后才會(huì)緩解。
力積電董事長(zhǎng)黃崇仁就說，有些芯片需求確實(shí)出現(xiàn)下滑，如面板驅(qū)動(dòng)IC(DDI)，但整體需求至2022年還是高，另如用量難以估算的車用電源管理芯片(PMIC)或是部分網(wǎng)通IC就供不應(yīng)求。
而在終端設(shè)備需求方面，胡書賓也直言，相較過去各類IC大缺，近期確實(shí)已收斂，如面板驅(qū)動(dòng)IC就明顯縮減，華碩整體IC缺口從先前20~30%，已往2成以下收斂。事實(shí)上，雖然缺貨危機(jī)沒那么緊張了，但筆電等產(chǎn)品，只要缺1顆IC，就沒辦法組成系統(tǒng)。
華碩目前筆電仍供不應(yīng)求，主要就是美系IDM大廠也同時(shí)供應(yīng)車用電子與物聯(lián)網(wǎng)，且在筆電市場(chǎng)有不少IC都是主要供應(yīng)商，包括USB介面電源控制、NB音效的放大器、充電電路控制IC等，過去1年都是短缺狀況，預(yù)計(jì)2022年底擴(kuò)產(chǎn)完成，新產(chǎn)能開出后，才能紓解缺貨問題，目前交期相當(dāng)長(zhǎng)，供貨能見度都還是相當(dāng)?shù)汀?/span>
另包括宏碁也都表示，供應(yīng)鏈缺料依舊嚴(yán)峻，手中積壓訂單持續(xù)擴(kuò)大，供不應(yīng)求的狀況明顯。
據(jù)了解，目前筆電供貨不順的關(guān)鍵就是全球模擬芯片龍頭TI供貨能力未見提升。
TI的電源管理IC應(yīng)用廣泛，在大部分所有電子產(chǎn)品皆可見，一直以來缺貨、漲價(jià)問題相當(dāng)嚴(yán)重，先前大家都缺時(shí)并不明顯，而隨著不少IC短缺已緩解下，TI卻依舊短缺，先前更持續(xù)調(diào)漲報(bào)價(jià)，目前市場(chǎng)競(jìng)價(jià)搶貨狀況仍相當(dāng)嚴(yán)重，報(bào)價(jià)只漲未跌。
而先前蘋果也罕見宣布iPhone出貨已受到缺料影響，供貨將較預(yù)期減少，據(jù)了解，除了博通(Broadcom)芯片短缺外，另一關(guān)鍵就是TI交期也拉長(zhǎng)。

除了手機(jī)、筆電等產(chǎn)品，全球車用芯片短缺情況惡化未見改善，TI 芯片缺貨其實(shí)是關(guān)鍵之一。而這也是臺(tái)積電全力協(xié)助車用芯片生產(chǎn)，大增MCU產(chǎn)能，但對(duì)車用芯片荒仍無濟(jì)于事的原因所在，也就是車用芯片短缺，臺(tái)積電并非元兇。
另一方面，芯片代理商文曄董事長(zhǎng)鄭文宗也坦言，目前IC缺貨最厲害的，正好就是先前把代理權(quán)收回去的芯片大廠。毫無疑問，這兩年也只有TI大舉收回分銷商的代理權(quán)。
目前來看，TI 已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2022年第4季新產(chǎn)能可開出，可開始缺貨問題，而包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)與GlobalFoundries(GF)等晶圓代工廠，新擴(kuò)產(chǎn)能也將在2022年下半后陸續(xù)開出，如臺(tái)積電所預(yù)期，產(chǎn)能吃緊問題可在2023年后緩解，至2022年底，半導(dǎo)體產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求走勢(shì)。

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關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來的電動(dòng)汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體