[導(dǎo)讀]當(dāng)前,全球芯片荒危機(jī)何時(shí)解除,各方看法不一,近期市場頻傳手機(jī)、筆電與電視等終端產(chǎn)品需求已放緩,僅汽車行業(yè)苦陷芯片短缺之中。整體來看,隨著疫情緩解,各式終端設(shè)備需求確實(shí)已由高峰正緩步回落,不過仍遠(yuǎn)高于往年表現(xiàn),也因此IC還是缺,只是大部分IC已沒那么缺。不過從晶圓代工廠力積電、筆電...
當(dāng)前,全球芯片荒危機(jī)何時(shí)解除,各方看法不一,近期市場頻傳手機(jī)、筆電與電視等終端產(chǎn)品需求已放緩,僅汽車行業(yè)苦陷芯片短缺之中。整體來看,隨著疫情緩解,各式終端設(shè)備需求確實(shí)已由高峰正緩步回落,不過仍遠(yuǎn)高于往年表現(xiàn),也因此IC還是缺,只是大部分IC已沒那么缺。不過從晶圓代工廠力積電、筆電生產(chǎn)廠商華碩、分銷商文曄多個(gè)聲音來看,電源管理芯片是當(dāng)前最大問題所在,而模擬芯片龍頭廠商德州儀器(TI)則是重中之重。
華碩聯(lián)合CEO胡書賓直言,對筆電相關(guān)產(chǎn)業(yè)來說,雖然相較過去一年,IC沒那么缺了,但只要缺1顆IC,筆電等系統(tǒng)產(chǎn)品就出不了貨,筆電目前仍相當(dāng)吃緊的關(guān)鍵,主要就是美系IDM大廠3大IC大缺,交期未見縮減,預(yù)計(jì)至2022年第4季擴(kuò)產(chǎn)后才會緩解。力積電董事長黃崇仁就說,有些芯片需求確實(shí)出現(xiàn)下滑,如面板驅(qū)動IC(DDI),但整體需求至2022年還是高,另如用量難以估算的車用電源管理芯片(PMIC)或是部分網(wǎng)通IC就供不應(yīng)求。而在終端設(shè)備需求方面,胡書賓也直言,相較過去各類IC大缺,近期確實(shí)已收斂,如面板驅(qū)動IC就明顯縮減,華碩整體IC缺口從先前20~30%,已往2成以下收斂。事實(shí)上,雖然缺貨危機(jī)沒那么緊張了,但筆電等產(chǎn)品,只要缺1顆IC,就沒辦法組成系統(tǒng)。華碩目前筆電仍供不應(yīng)求,主要就是美系IDM大廠也同時(shí)供應(yīng)車用電子與物聯(lián)網(wǎng),且在筆電市場有不少IC都是主要供應(yīng)商,包括USB介面電源控制、NB音效的放大器、充電電路控制IC等,過去1年都是短缺狀況,預(yù)計(jì)2022年底擴(kuò)產(chǎn)完成,新產(chǎn)能開出后,才能紓解缺貨問題,目前交期相當(dāng)長,供貨能見度都還是相當(dāng)?shù)汀?/span>
另包括宏碁也都表示,供應(yīng)鏈缺料依舊嚴(yán)峻,手中積壓訂單持續(xù)擴(kuò)大,供不應(yīng)求的狀況明顯。
據(jù)了解,目前筆電供貨不順的關(guān)鍵就是全球模擬芯片龍頭TI供貨能力未見提升。
TI的電源管理IC應(yīng)用廣泛,在大部分所有電子產(chǎn)品皆可見,一直以來缺貨、漲價(jià)問題相當(dāng)嚴(yán)重,先前大家都缺時(shí)并不明顯,而隨著不少IC短缺已緩解下,TI卻依舊短缺,先前更持續(xù)調(diào)漲報(bào)價(jià),目前市場競價(jià)搶貨狀況仍相當(dāng)嚴(yán)重,報(bào)價(jià)只漲未跌。
而先前蘋果也罕見宣布iPhone出貨已受到缺料影響,供貨將較預(yù)期減少,據(jù)了解,除了博通(Broadcom)芯片短缺外,另一關(guān)鍵就是TI交期也拉長。
除了手機(jī)、筆電等產(chǎn)品,全球車用芯片短缺情況惡化未見改善,TI 芯片缺貨其實(shí)是關(guān)鍵之一。而這也是臺積電全力協(xié)助車用芯片生產(chǎn),大增MCU產(chǎn)能,但對車用芯片荒仍無濟(jì)于事的原因所在,也就是車用芯片短缺,臺積電并非元兇。
另一方面,芯片代理商文曄董事長鄭文宗也坦言,目前IC缺貨最厲害的,正好就是先前把代理權(quán)收回去的芯片大廠。毫無疑問,這兩年也只有TI大舉收回分銷商的代理權(quán)。
目前來看,TI 已啟動擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)2022年第4季新產(chǎn)能可開出,可開始缺貨問題,而包括臺積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)與GlobalFoundries(GF)等晶圓代工廠,新擴(kuò)產(chǎn)能也將在2022年下半后陸續(xù)開出,如臺積電所預(yù)期,產(chǎn)能吃緊問題可在2023年后緩解,至2022年底,半導(dǎo)體產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求走勢。
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3月27日消息,阿里除了達(dá)摩院的玄鐵CPU之外,平頭哥旗下還有很多芯片也取得了出色的成績,SSD主控芯片不知不覺中也突破50萬片了。
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平頭哥
芯片
ssd
北京2026年3月27日 /美通社/ -- 當(dāng)?shù)谑鍖萌珖\(yùn)動會辦公系統(tǒng)全程穩(wěn)定運(yùn)行時(shí),當(dāng)銀行柜員輕點(diǎn)鼠標(biāo)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)秒級響應(yīng)時(shí),當(dāng)大學(xué)生刷一卡通順暢進(jìn)出宿舍、食堂、圖書館時(shí),當(dāng)新能源汽車充電樁智能調(diào)度、巨災(zāi)預(yù)警系統(tǒng)精準(zhǔn)響應(yīng)...
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CPU
指令集
芯片
操作系統(tǒng)
這款節(jié)省空間的器件在 5 mA電流下可提供高達(dá) 252 mcd 的發(fā)光強(qiáng)度, 能夠呈現(xiàn)CIE 1931色域內(nèi)色域三角形中的每一種顏色
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芯片
RGB
LED
智能家居設(shè)備的蓬勃發(fā)展,讓智能門鎖成為家庭自動化的核心入口,而電池續(xù)航短、協(xié)議兼容性差等痛點(diǎn),也成為設(shè)備升級的關(guān)鍵訴求。針對這些挑戰(zhàn),Kwikset推出了Halo Select智能門鎖,通過集成芯科科技的超低功耗Wi-F...
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智能家居
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芯片
成立三十余年來,Arm一直是芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產(chǎn)一顆芯片,卻定義了全球99%智能手機(jī)的底層架構(gòu)。然而,這家長期保持中立的IP授權(quán)巨頭,如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。
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ARM
CPU
芯片
March 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究,2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競逐,預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶...
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據(jù)同花順新聞網(wǎng)報(bào)道,小米創(chuàng)始人雷軍在小米汽車新一代SU7發(fā)布會上透露了AI領(lǐng)域的布局,他表示,今天進(jìn)入了全新的時(shí)代,無論是哪個(gè)人還是哪個(gè)企業(yè),都要積極擁抱AI時(shí)代。小米在整個(gè)AI的領(lǐng)域里是全面布局。
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小米雷軍
芯片
AI
在先進(jìn)/制程芯片中,頂層金屬(Top Metal)猶如城市的“高架橋”,承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而,隨著工藝節(jié)點(diǎn)微縮,金屬線寬度并未同比例縮小,導(dǎo)致電流密度(Current Density)急劇上升。電遷移(EM)...
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EM
壓降分析
芯片
在半導(dǎo)體技術(shù)向高集成度、小型化演進(jìn)的進(jìn)程中,系統(tǒng)級封裝(SiP)憑借其多芯片集成、三維堆疊等優(yōu)勢,成為5G通信、物聯(lián)網(wǎng)及高性能計(jì)算等領(lǐng)域的關(guān)鍵支撐技術(shù)。然而,SiP的復(fù)雜結(jié)構(gòu)與高密度互連特性,使其面臨熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電...
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芯片
物聯(lián)網(wǎng)
2026年3月18日,中國上?!虬雽?dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026將于3月25日至27日在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國半導(dǎo)體制造設(shè)備的領(lǐng)域的重要創(chuàng)新力量,“奧芯明 (AoXinMing)...
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芯片
半導(dǎo)體
硅光模塊
上海2026年3月13日 /美通社/ -- 家電盛會里的"天外來客" 在2026年中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE)的聚光燈下,當(dāng)眾多參展商聚焦于展示掃地機(jī)器人的吸力性能或洗碗機(jī)的...
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BSP
衛(wèi)星
芯片
手機(jī)
在IC芯片的應(yīng)用與設(shè)計(jì)中,極限溫度是一個(gè)高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關(guān)鍵參數(shù)。無論是消費(fèi)電子的芯片選型,還是工業(yè)、汽車領(lǐng)域的熱設(shè)計(jì),工程師們都需頻繁查閱芯片 datasheet 中的溫度指標(biāo),卻常常陷入“極限溫度是絕對閾值”的認(rèn)...
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極限溫度
芯片
閾值
Altium Develop秉承“植根中國,服務(wù)中國”的開發(fā)理念,并在中國本地部署運(yùn)行,是面向中國電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造的云端協(xié)同研發(fā)平臺,旨在連接設(shè)計(jì)、供應(yīng)鏈與制造環(huán)節(jié),推動更加高效、互聯(lián)的電子研發(fā)協(xié)作模式。
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EDA
芯片
半導(dǎo)體
隨著汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速轉(zhuǎn)型,車載電子系統(tǒng)的集成度、可靠性與能效要求持續(xù)提升。傳統(tǒng)汽車電子采用多芯片分立架構(gòu),存在體積大、功耗高、成本高、信號干擾嚴(yán)重等痛點(diǎn),已難以適配新一代汽車的發(fā)展需求?;旌闲盘柤夹g(shù)作為融...
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電子系統(tǒng)
芯片
數(shù)字信號
上海2026年3月12日 /美通社/ -- 繼3月5日在硅谷成功舉辦全球品牌發(fā)布會后,圖靈進(jìn)化攜其AI全棧解決方案首次亮相中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE 2026)。 在展會上,圖靈進(jìn)化展示了覆蓋AI算力、存儲、...
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芯片
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PS
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