近日,楷登電子Cadence與邊緣 SoC 領(lǐng)軍企業(yè)愛芯元智共同宣布,愛芯元智在其最新的 AX8850N 平臺(tái)上集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 DSP,以共同推動(dòng)人形機(jī)器人、智慧城市與邊緣應(yīng)用的發(fā)展。此舉標(biāo)志著雙方合作的一個(gè)重要里程碑,致力于為下一代智能設(shè)備提供高性能、低功耗的解決方案。
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月8日 – 在中國及亞洲主要市場,汽車和商用車行業(yè)的工程師不僅面對在緊湊空間中加入更多電子裝置的挑戰(zhàn),還要應(yīng)付加快組裝速度并降低生產(chǎn)成本的壓力。
一般而言,主動(dòng)均衡算法的設(shè)計(jì)取決于所支持的硬件架構(gòu)。因此,在簡化均衡硬件設(shè)計(jì)的同時(shí)降低算法設(shè)計(jì)的復(fù)雜度,仍然是一個(gè)必須解決的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本文將深入剖析電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動(dòng)均衡設(shè)計(jì)背后的算法。需要注意的是,由于均衡算法與硬件架構(gòu)通常深度集成且需協(xié)同優(yōu)化,本文所討論的算法主要針對本系列文章中介紹的架構(gòu)。即便如此,文中提出的諸多設(shè)計(jì)原則、權(quán)衡考量及實(shí)現(xiàn)思路,仍可為工程師開發(fā)其他主動(dòng)均衡架構(gòu)的均衡算法提供靈感。
靈活的限流設(shè)置,提升電阻性、電容性或電感性負(fù)載驅(qū)動(dòng)能力
北京——2025年12月8日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上,宣布推出全新的Amazon AI Factories,助力企業(yè)將現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)化為高性能的AI環(huán)境。Amazon AI Factories提供專用的集成式基礎(chǔ)設(shè)施,整合最新的NVIDIA加速計(jì)算平臺(tái)、Trainium芯片、AI服務(wù)以及亞馬遜云科技高速低延遲的網(wǎng)絡(luò)??蛻裟軌蚶^續(xù)利用現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心空間、網(wǎng)絡(luò)連接與電力,由亞馬遜云科技負(fù)責(zé)集成基礎(chǔ)設(shè)施的部署與管理,避免自建過程中的復(fù)雜性。與此同時(shí),Amazon AI Factories幫助企業(yè)滿足數(shù)據(jù)本地化和監(jiān)管要求,并顯著加快整體部署進(jìn)程。
該視頻系列第 4 季重點(diǎn)展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實(shí)踐
加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列,旨在為高性能工業(yè)應(yīng)用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數(shù)據(jù)。
萬物互聯(lián)的時(shí)代,連接聯(lián)網(wǎng)無處不在。物理層PHY作為通信連接的底層技術(shù),其性能與可靠性直接影響芯片的通信效率、穩(wěn)定性和終端產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)。目前,物理層PHY多通過IP授權(quán)獲取,而沁恒微電子選擇靈活性更高的自研路徑,是國內(nèi)極少數(shù)自研超高速USB3.0 PHY并實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用的企業(yè)。通過自研PHY和RISC-V處理器,沁恒接口芯片和MCU不僅避免了對外源技術(shù)的依賴,更實(shí)現(xiàn)了通信效率和整芯功耗的優(yōu)化,為客戶提供了高效穩(wěn)定的解決方案。
近日,三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機(jī) Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領(lǐng)先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案,助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗(yàn)。
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)市場迎來顯著成長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,受惠于AI需求快速從訓(xùn)練端外溢至推理端,以及北美云端服務(wù)業(yè)者(CSP)同步擴(kuò)張AI基礎(chǔ)設(shè)施與通用型Server建設(shè),第三季Enterprise SSD出貨量與價(jià)格強(qiáng)勢上揚(yáng),前五大品牌廠合計(jì)營收季增28%,達(dá)65.4億美元,創(chuàng)今年新高。
在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動(dòng)下,傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正在經(jīng)歷一場“交互革命”。從電動(dòng)兩輪車的智能儀表,到工程機(jī)械的 360° 環(huán)視中控,用戶對“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴(yán)苛要求。
AMP(Asymmetric Multi-Processing)非對稱多處理架構(gòu),允許單個(gè)芯片的不同核心運(yùn)行不同的操作系統(tǒng)或裸機(jī)程序。相比傳統(tǒng)的SMP(對稱多處理),AMP具有獨(dú)特優(yōu)勢。
2025年12月05日,比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設(shè)計(jì)的新型人員檢測算法,可實(shí)現(xiàn)人員檢測、精確計(jì)數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比,該解決方案在保護(hù)隱私方面更具優(yōu)勢。該算法針對天花板安裝式傳感器在有限空間內(nèi)的應(yīng)用場景進(jìn)行專門優(yōu)化,有助于工程師顯著加速開發(fā)進(jìn)程,并將基于紅外光譜的先進(jìn)人員檢測技術(shù)無縫集成至下一代智能建筑應(yīng)用中。
2025年12月5日 – 中國,意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將于2025年12月11日星期四中歐時(shí)間晚上7點(diǎn)25分(即北京時(shí)間12月12日 凌晨2點(diǎn)25分),在舊金山舉行的巴克萊第23屆全球技術(shù)年會(huì)上發(fā)表演講。
頂部冷卻(Top-cool)封裝為電動(dòng)汽車、太陽能基礎(chǔ)設(shè)施和儲(chǔ)能系統(tǒng)帶來卓越的散熱性能、可靠性及設(shè)計(jì)靈活性