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NVIDIA 推出 Nemotron 3 系列開放模型
NVIDIA 于 12 月 15 日宣布推出 NVIDIA Nemotron? 3 系列開放模型、數據和庫，為各個行業(yè)透明、高效的專業(yè)代理式 AI 開發(fā)提供助力。
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推進具身智能應用落地，英特爾發(fā)布安全子系統(tǒng)白皮書
近日，在2025英特爾中國學術峰會上，英特爾聯合學界及產業(yè)界的合作伙伴發(fā)布了《具身智能機器人安全子系統(tǒng)白皮書》(以下簡稱《白皮書》)，從系統(tǒng)架構層面提出了一個安全子系統(tǒng)的設計框架，旨在為機器人系統(tǒng)提供全方位、多層次的安全保障。此白皮書由來自英特爾中國研究院、武漢大學、香港中文大學(深圳)、清華大學、國地共建具身智能機器人創(chuàng)新中心、南京英麒智能、優(yōu)必選科技和英特爾亞太研發(fā)中心的技術專家合作撰寫。
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SiFive車規(guī)級RISC-V IP獲IAR最新版嵌入式開發(fā)工具全面支持，加速汽車電子創(chuàng)新
中國上海，2025年12月15日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與RISC-V計算領域的領導者SiFive今日共同宣布，IAR已實現對SiFive車規(guī)級RISC-V IP的全面工具鏈支持。隨著最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的發(fā)布，IAR在延續(xù)對E6-A系列支持的基礎上，進一步新增了對SiFive Essential? E7-A與S7-A系列產品的支持，從而為汽車電子開發(fā)者提供更完整、可靠的一站式商業(yè)級開發(fā)解決方案，助力客戶加速產品上市進程。
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2026 年數字化程度展望
《2024 年全國科技經費投入統(tǒng)計公報》顯示，中國高技術制造業(yè)正持續(xù)加大創(chuàng)新投入，研發(fā)強度顯著提升。這一逆勢增長的背后，是企業(yè)正在應對的巨大挑戰(zhàn)：在開發(fā)新產品、系統(tǒng)或服務時，企業(yè)很難在復雜性、成本和速度之間找到平衡。市場對可定制化、智能化和高靈活性的產品、軟件及其他服務的需求不斷增長，直接推高了開發(fā)的復雜程度。此外，企業(yè)還在面對客戶帶來的成本壓力：在削減開發(fā)預算的同時壓縮項目周期。在中國制造業(yè)中，這種壓力尤為突出。
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Nordic Semiconductor為nRF9151模組取得了Skylo認證，實現全球物聯網連接
該認證使原始設備制造商能夠打造具備無縫蜂窩和衛(wèi)星覆蓋的設備，從而加速全球物聯網連接的發(fā)展
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是德科技與KT SAT實現業(yè)界首個GEO衛(wèi)星與仿真LEO鏈路的多軌道非地面網絡切換
實時多軌道概念驗證演示了從地球靜止軌道(GEO)到仿真低地球軌道(LEO)鏈路的會話連續(xù)性，驗證了核心的6G能力
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歷屆規(guī)模之最，2025年Automechanika Shanghai匯聚全球勢能，驅動汽車產業(yè)共贏新格局
上海，2025年12月15日。上海國際汽車零配件、維修檢測診斷設備及服務用品展覽會
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在開關模式電源中使用氮化鎵技術的注意事項
本文詳細討論了GaN技術，解釋了如何在開關模式電源中使用此類寬禁帶開關，介紹了電路示例，并闡述了使用專用GaN驅動器和控制器的優(yōu)勢。而且，文中展示了LTspice?工具，以幫助理解GaN開關在電源中的使用情況。最后，展望了GaN技術的未來。
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亞馬遜云科技推出兩項Amazon Lambda新功能 進一步應對復雜應用場景
北京——2025年12月15日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上宣布推出兩項全新的Amazon Lambda功能——Amazon Lambda持久化函數(Amazon Lambda Durable Functions)和Amazon Lambda托管實例(Amazon Lambda Managed Instances)。這兩項功能分別面向需要跨中斷保留執(zhí)行進度的長期運行工作流，以及需要精確控制底層基礎設施的高性能場景，讓開發(fā)者在保持Serverless架構簡潔性的同時，應對更復雜的應用場景和業(yè)務需求。
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英飛凌高功率碳化硅技術升級優(yōu)化 助力 Electreon 動態(tài)無線充電道路系統(tǒng)升級
【2025年12月15日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)將為領先的電動汽車(EV)無線充電解決方案提供商 Electreon(TASE代碼：ELWS)提供定制碳化硅(SiC)功率模塊，以支持其動態(tài)道路充電技術。該動態(tài)無線充電道路系統(tǒng)(wERS)采用感應式充電技術為電動汽車進行無線充電。在車輛行駛過程中，預埋在路面下的銅線圈可為客車、卡車及其他電動汽車供電。該系統(tǒng)與電網連接，當車輛行駛至線圈上方時即可啟動充電。英飛凌的定制 SiC 模塊是該應用的核心部件，可高效轉換來自電網的電能源，無縫實現道路無線電池充電。Electreon 的系統(tǒng)借助這些模塊，大幅提升了性能、可靠性與能效。該技術尤其適用于高速公路、收費公路以及港口和機場等繁忙的交通樞紐。
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智能傳感器創(chuàng)新背后的全新技術 小型化、AI與無電池物聯網
智能傳感正在徹底改變企業(yè)收集和分析數據的方式，助力其更深入地理解環(huán)境、流程乃至人類行為模式[1]。將智能技術融入傳感器系統(tǒng)，可實現更加精準、自動化的數據采集，大幅減少全天候人工監(jiān)控的需求，讓常規(guī)流程得以更高效地自動化，從而降低運營成本，并優(yōu)化建筑系統(tǒng)、工業(yè)安全和農業(yè)工作流程。
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Melexis將微功率技術引入線性霍爾器件，拓展游戲、物聯網及工業(yè)領域
2025年12月12日，比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，正式推出新型低功耗線性霍爾效應傳感器MLX90296。該傳感器在100Hz工作頻率的功耗低于5μA，并集成數字濾波器，有效提升傳感器性能。MLX90296采用靈活的架構設計，提供多種預配置版本(對應不同產品型號)，可縮短產品交貨周期，適用于鼠標、游戲控制器、長行程線性裝置等各類電池供電場景。
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TrendForce集邦咨詢: 在消費性電子與AI新品驅動下，2025年第三季度前十大晶圓代工產值季增8.1%
Dec. 12, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年第三季全球晶圓代工產業(yè)持續(xù)受AI高效能運算(HPC)，和消費性電子新品主芯片與周邊IC需求帶動，以7nm(含)以下先進制程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著，加上部分廠商得益于供應鏈分化商機，推升前十大晶圓代工廠第三季合計營收季增8.1%，接近451億美元。
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e絡盟推出DevKit HQ 一站式平臺，助力工程師快速查找嵌入式評估板、套件和工具
調查顯示，工程師經常為尋找合適的套件而煩惱;DevKit HQ 一站式整合了所有評估板、參考設計和工具
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XMOS將在CES 2026展示系列面向未來的智能音頻創(chuàng)新
中國北京，2025年12月——生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoc)領先開發(fā)者及音視頻媒體處理AI技術提供商XMOS半導體日前宣布：公司將亮相2026年國際消費電子展(CES 2026)并重磅發(fā)布全新技術和創(chuàng)新產品陣列，集中展示公司在音頻、人工智能及智能互聯領域持續(xù)性創(chuàng)新成果。
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