IAR云就緒平臺擴展對瑞薩RH850/U2x的支持，賦能新一代汽車電子開發(fā)

瑞典烏普薩拉，2025年12月10日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，對瑞薩RH850 MCU的開發(fā)工具鏈進行多項功能增強。作為IAR嵌入式開發(fā)平臺的重要組成部分，廣泛應用于汽車領域的RH850架構現(xiàn)已獲得多項現(xiàn)代化開發(fā)能力支持，包括云端授權、容器化支持和CI/CD集成。

Vishay推出通過AEC-Q200認證的玻璃封裝保護的新款NTC熱敏電阻

器件B25/85值高達4311 K，R25阻值為100 kW，公差低至± 1 %

本地設計和制造的Molex莫仕MX-DaSH模塊化線對線連接器 率先集成在中國2026年車型，并且推動全球OEM廠商采用

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月10 日 – 全球電子領導者和連接技術創(chuàng)新者 Molex莫仕在全球推出 MX-DaSH 模塊化線對線連接器，這是其屢獲殊榮的 MX-DaSH 數(shù)據(jù)信號混合連接器系列的最新成員。該系列連接器將電源、信號和高速數(shù)據(jù)連接集成于單一連接器系統(tǒng)中。MX-DaSH 模塊化連接器把四個多功能模塊集成于單個外殼系統(tǒng)中，從而簡化了布線和線束架構，同時提高了汽車設計的靈活性、適應性和可擴展性，可應用于多種車型和應用場景。

Spacechips 推動創(chuàng)新型 AI 賦能衛(wèi)星應用發(fā)展

耐輻射、高電流密度 DC-DC 轉換器模塊為 AI1 處理器供電，支持創(chuàng)新計算應用

OPPO向奧迪公司許可蜂窩通信標準必要專利

12月10日，全球領先的智能設備制造商OPPO今日宣布與奧迪公司(下稱“奧迪”)簽署全球專利許可協(xié)議，將包含5G在內的蜂窩通信標準必要專利許可予該公司。根據(jù)協(xié)議，OPPO的蜂窩通信標準必要專利將許可予奧迪全球產(chǎn)品線，助力其增強全球產(chǎn)品線中網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)品的用戶體驗。

英飛凌榮獲全球半導體聯(lián)盟(GSA)頒發(fā)的“EMEA杰出半導體企業(yè)”大獎

【2025年12月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)榮獲由全球半導體聯(lián)盟(以下簡稱“GSA”)頒發(fā)的“歐洲、中東及非洲杰出半導體企業(yè)”大獎。該獎項在GSA年度頒獎盛典上揭曉，旨在表彰通過遠見卓識、創(chuàng)新能力、卓越執(zhí)行力和未來發(fā)展機遇取得卓越成就的個人與企業(yè)。

小型高功率 1.7W 紫色(402nm)半導體激光器開始量產(chǎn)

Technology 將開始量產(chǎn)一款采用行業(yè)標準 TO-56 CAN封裝[1] ，并實現(xiàn)了業(yè)界頂級水平的光功率輸出(*)的“小型 ?高功率 1.7W 紫色(402nm)半導體激光器[2]”。本產(chǎn)品通過公司獨創(chuàng)的芯片設計技術和散熱設計技術，成功實現(xiàn)了以往難以兼顧的“小型化”，“高功率”“長壽命”。將為各種光學應用系統(tǒng)節(jié)省空間和延長壽命做出貢獻。

用“算法”讓硬科技創(chuàng)業(yè)“少撞南墻”，專家探尋光子科技成果產(chǎn)業(yè)化之路

隨著人工智能技術的發(fā)展，光子領域的各項科技成果轉化正如火如荼進行中。12月9日好望角科學沙龍在上海舉辦的光子專場活動，科學家、科技企業(yè)創(chuàng)始人、投資機構負責人等逾百人共同探討如何更好地賦能光子領域科技成果轉化。專家認為，科技成果轉化既是一門科學，也是一門藝術，而一套好的“算法”能讓科技成果在產(chǎn)業(yè)化之路上“少撞南墻”。

納芯微正式登陸港交所 加速構建綠色、智能、互聯(lián)的全球“芯”生態(tài)

TDK持續(xù)賦能第十九屆iCAN大賽，助力青年創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)夢

11月30日，第十九屆iCAN大學生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽在杭州圓滿落幕。作為大賽戰(zhàn)略合作伙伴，TDK連續(xù)第五年深度參與賽事，通過提供前沿技術產(chǎn)品和全方位的創(chuàng)業(yè)指導，為青年創(chuàng)新人才的成長搭建了重要平臺。

納芯微成功登陸香港聯(lián)交所，以香港為全球化支點，開啟從中國標桿到全球優(yōu)選的新征程....

2025年12月8 日，納芯微（股票代碼：02676.HK；688052.SH）正式在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市，成功構建“A+H”雙資本平臺，標志著公司全球化戰(zhàn)略邁入全新階段。

C.H. Robinson 在 2025 年 Gartner? 第四方物流(4PL)魔力象限? 中被評為 “領導者”

憑借卓越的執(zhí)行能力與完整的戰(zhàn)略愿景獲得行業(yè)認可

東芝面向工業(yè)設備和消費類應用推出40V電子保險絲/熔斷器(eFuse IC)

中國上海，2025年12月9日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，在其支持多種供電線路保護功能的電子保險絲/熔斷器(eFuse IC)產(chǎn)品線中新增五款40V“TCKE6系列”產(chǎn)品——“TCKE601RA”、“TCKE601RL”、“TCKE602RM”、“TCKE603RA”和“TCKE603RL”。五款新產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的IC評估板方案

2025年12月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅動IC評估板方案。

Nordic Semiconductor 攬獲 EE Awards 三項重磅榮譽，低功耗物聯(lián)網(wǎng)技術引領者地位再獲權威認證

挪威奧斯陸 – 2025年12月9日 – 近日，全球低功耗無線通信與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域的領軍企業(yè) Nordic Semiconductor在備受業(yè)界矚目的 EE Awards 評選中憑借深厚的技術積淀、創(chuàng)新的產(chǎn)品實力與卓越的行業(yè)貢獻，一舉摘得三項重量級獎項 ——“年度產(chǎn)品獎” 之 “最佳電源管理 IC”“最佳開發(fā)套件” 以及 “五年成就獎”，全方位彰顯了其在低功耗技術創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)推動方面的硬核實力與引領地位。