米爾T153開(kāi)發(fā)板AD7616高速ADC采集系統(tǒng)詳解

米爾MYD-YT153開(kāi)發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設(shè)。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應(yīng)用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領(lǐng)域。

TrendForce集邦咨詢(xún): 預(yù)估2026年全球新能源車(chē)銷(xiāo)量年增14%，USMCA重啟談判牽動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵變量

March 2, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2025年全球純電動(dòng)車(chē)(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(chē)(PHEV)和氫燃料電池車(chē)等新能源車(chē)合計(jì)銷(xiāo)量達(dá)2,053萬(wàn)輛，年增26%。預(yù)估2026年全球銷(xiāo)量為2,340萬(wàn)輛，成長(zhǎng)幅度將縮減至14%。

羅姆加強(qiáng)GaN功率器件供應(yīng)能力

融合臺(tái)積公司工藝技術(shù)，在集團(tuán)內(nèi)部建立一體化生產(chǎn)體系

瑞薩電子強(qiáng)化高層管理，推進(jìn)印度與中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略布局

Malini Narayanamoorthi擴(kuò)大了其在印度的領(lǐng)導(dǎo)范疇，任Vice President & President, Renesas Electronics India;行業(yè)資深人士劉芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China

Cadence 推出 ChipStack? AI Super Agent，開(kāi)辟芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證新紀(jì)元

全球首個(gè) AI 驅(qū)動(dòng)的超級(jí)智能體，能夠根據(jù)規(guī)格和高層次描述自主創(chuàng)建并驗(yàn)證設(shè)計(jì)

Bourns? 高電壓、高能量 GDT 系列以精巧尺寸封裝中提供業(yè)界領(lǐng)先的浪涌保護(hù)性能

全新 GDT225HE 系列通過(guò) UL 認(rèn)證，符合易受雷擊的工業(yè)領(lǐng)域、再生能源及通信應(yīng)用的高可靠度需求

OSP邁入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化階段：ISO正式啟動(dòng)汽車(chē)應(yīng)用開(kāi)放系統(tǒng)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程

中國(guó) 上海，2026年3月2日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出的動(dòng)態(tài)照明與智能車(chē)輛網(wǎng)絡(luò)開(kāi)放系統(tǒng)協(xié)議(OSP)，正進(jìn)入國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化認(rèn)證進(jìn)程。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)道路車(chē)輛技術(shù)委員會(huì)(TC 22)已將OSP納入ISO/TC22/SC31/WG3工作組新項(xiàng)目并已于2026年2月啟動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)制定工作(項(xiàng)目編號(hào)：ISO 26341-1)。此舉彰顯了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)軟件定義汽車(chē)(SDV)開(kāi)放互通技術(shù)日益迫切的需求。

Ceva 人工智能授權(quán)和物理人工智能應(yīng)用于2025 年取得突破性進(jìn)展

領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司 (納斯達(dá)克股票代碼：CEVA) 宣布，其人工智能 (AI) 授權(quán)業(yè)務(wù)于2025 年取得了突破性進(jìn)展，共簽署了 10 項(xiàng) NeuPro? 神經(jīng)處理單元 (NPU) 協(xié)議，使得AI 在 2025 年度貢獻(xiàn)該公司超過(guò) 20% 授權(quán)收入。

是德科技攜手愛(ài)立信賦能Pre-6G互操作性驗(yàn)證

此次合作展示基于真實(shí)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備的全棧Pre-6G互操作性測(cè)試

英飛凌即將亮相Embedded World 2026，展示面向未來(lái)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、交通出行和機(jī)器人的微控制器與傳感器解決方案

【2026年3月2日, 德國(guó)慕尼黑訊】新一代嵌入式系統(tǒng)對(duì)這個(gè)快速發(fā)展的互聯(lián)世界當(dāng)中的各種應(yīng)用至關(guān)重要。這些嵌入式系統(tǒng)多種多樣，包含從采集關(guān)鍵數(shù)據(jù)的高性能傳感器，到處理和分析數(shù)據(jù)的先進(jìn)微控制器(MCU)。全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)將在2026年3月10日至12日于德國(guó)紐倫堡舉辦的Embedded World 2026上展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何幫助實(shí)現(xiàn)綠色高效的能源、環(huán)保安全的交通出行以及智能安全的物聯(lián)網(wǎng)。秉承“共同推動(dòng)低碳化和數(shù)字化”的理念，英飛凌展臺(tái)(4A展廳138號(hào)展位)將呈現(xiàn)從人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)到汽車(chē)和機(jī)器人領(lǐng)域的重點(diǎn)應(yīng)用，助力構(gòu)建更加可持續(xù)的未來(lái)。

選擇精密放大器拓?fù)?/a>

意法半導(dǎo)體微型驅(qū)動(dòng)器助力小型家電設(shè)計(jì)：封裝更小巧，布局更靈活

驅(qū)動(dòng)器級(jí)創(chuàng)新產(chǎn)生重大突破，簡(jiǎn)化交流電源控制設(shè)計(jì)

SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增強(qiáng)其CGM解決方案

隨著SiBionic新款連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)設(shè)備GS3的推出，該設(shè)備搭載Nordic nRF54L15低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片，為用戶(hù)提供更靈活的使用體驗(yàn)，并能對(duì)血糖水平提供可操作的洞察分析。

亞馬遜云科技推出Amazon Security Hub拓展方案 構(gòu)筑企業(yè)級(jí)全棧安全防護(hù)

聚合精選合作伙伴方案 實(shí)現(xiàn)極簡(jiǎn)采購(gòu)部署與一站式安全管理

鴻蒙軟件工程實(shí)踐：手把手教你優(yōu)化編譯配置，提升鴻蒙編譯效率