超以太網安全：為 AI/HPC提供規(guī)模化保護

隨著人工智能與高性能計算(AI/HPC)重塑各行各業(yè)，對強大、可擴展且安全的連接需求正變得前所未有的迫切。當今的計算集群由緊密集成的CPU、GPU和智能網卡構成，需要具備高吞吐量、低延遲的網絡支持，其擴展能力需覆蓋從芯片間互聯到多機架部署的全部場景。

革新高功率AI伺服器電源供應單元（PSUs）:交錯式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢

Revolutionizing High-Power AI Server Power Supply Units (PSUs): Advantages of Hybrid TCM/CCM Control in Interleaved Totem Pole PFC 革新高功率AI伺服器電源供應單元（PSUs）:交錯式圖騰柱PFC中混合TCM/CCM控制的優(yōu)勢

從性能到能效，天璣9500 GPU全段領先

英特爾以通感智算一體化方案，驅動網絡與邊緣智能化升級

9月24日，英特爾專題論壇“賦能通智算原力 塑造數字芯未來”在2025年中國國際信息通信展上成功舉辦。會上，英特爾不僅圍繞網絡邊緣產品進行深入解析，也邀請生態(tài)伙伴針對無線網絡、媒體應用等實踐方案展開精彩分享。

新銳AI硬件企業(yè)微珩科技完成千萬級Pre-A輪融資

此次融資將助力微珩科技在端側AI推理芯片和高帶寬內存領域的研發(fā)，進一步鞏固其在AI硬件產業(yè)的技術布局，并圍繞兩大市場空白布局：(1) 端側大模型原生支持與高效內存調度，(2)端側HBM模組標準與產業(yè)鏈協同。

上半年凈利潤超過一億元即盈利能力居3%的國內芯片設計公司有哪些？

摘要：近年來，芯片（集成電路）作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視，推動了輕資產重知產的芯片設計行業(yè)快速發(fā)展，據統計我國有5000多家芯片設計公司，但是從上市公司的上半年業(yè)績公告來看，國內半年凈利潤超過一億元的芯片設計公司可能也就20家左右

安謀科技Arm China發(fā)布CPU IP“星辰”STAR-MC3，提升傳統嵌入式芯片AI處理能力及面效比

2025 年 9 月 25 日，中國上海訊 - 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。

TrendForce集邦咨詢：受QLC產品熱度的外溢效應驅動，預計NAND Flash 4Q25價格將上漲5-10%

Sep. 25, 2025 ---- 根據TrendForce集邦咨詢觀察，由于消費市場需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如預期發(fā)揮效應，市場原本普遍預估4Q25價格將進入盤整。然而，HDD供給短缺與過長交期，使CSP(云端服務供應商)將儲存需求快速轉向QLC Enterprise SSD，短期內急單大量涌入，造成市場明顯波動。同時，SanDisk(閃迪)率先宣布調漲10%，Micron(美光)也因價格與產能配置考量暫停報價，使得供應端氛圍由保守轉為積極。在此外溢效應帶動下，預估NAND Flash第四季各類產品合約價將全面上漲，平均漲幅達5-10%。

東芝推出采用最新一代工藝[1]技術的100V N溝道功率MOSFET，助力提高工業(yè)設備開關電源效率

中國上海，2025年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關電源等應用，適用于數據中心和通信基站使用的工業(yè)設備。產品于今日開始正式出貨。

從聚力向芯到生態(tài)共筑：以互聯技術助力打造AI算力產業(yè)鏈閉環(huán)

2025年9月25日，中國信息通信研究院華東分院與行業(yè)領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商——奇異摩爾聯合舉辦的“聚力向芯 算涌無界 Networking for AI”生態(tài)沙龍活動于24日在上海浦東成功舉辦。

瑞薩電子推出針對未來工業(yè)和機器人應用的旗艦產品RA8T2 MCU，超高算力、高實時性、支持TSN及多協議工業(yè)以太網

2025 年 9 月 25 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出面向高端電機控制的RA8T2微控制器(MCU)產品群。該系列產品基于1GHz的Arm? Cortex?-M85處理器，可選配250MHz的Arm? Cortex?-M33處理器，能夠提供出色的性能，滿足工業(yè)設備、機器人及其它需要高速精密操作系統的中高端電機實時控制需求。可選配的Cortex?-M33處理器使客戶能夠在單芯片上同時實現實時控制、通信功能及非實時操作，從而節(jié)省成本、降低功耗和減少電路板空間占用。

雙芯閃耀GDSCN832和GD32H75E激發(fā)EtherCAT?更強威力

在工業(yè)自動化領域不斷追求高效、智能和互聯的背景下，兆易創(chuàng)新憑借其一系列先進芯片解決方案樹立了新的行業(yè)標桿。為了加速EtherCAT?技術的應用與發(fā)展，兆易創(chuàng)新推出的兩款芯片——GDSCN832系列EtherCAT?從站控制器產品以及GD32H75E系列超高性能工業(yè)互聯MCU產品，集成了先進的控制算法與硬件技術，顯著提升了系統的實時性、靈活性與成本效益，尤其適用于對高精度同步和多軸協調要求嚴苛的機器人領域。借助其高帶寬、低延遲的通信特性，可廣泛服務于工業(yè)機器人、協作機器人及自動化產線中的運動控制系統，為機器人智能化與柔性制造提供強有力的底層支撐。

面向工業(yè)資產健康監(jiān)測的新型邊緣傳感解決方案

本文深入探討了一款先進的智能振動傳感器，重點介紹它基于微機電系統(MEMS)技術的設計、功能和應用。這款傳感器的核心目標是在各種工業(yè)和研究環(huán)境中提供高精度、高可靠性和實時監(jiān)測能力，展現ADI公司不同MEMS傳感技術的實際應用價值。

摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場普及

中國北京，澳大利亞悉尼(及阿姆斯特丹The Things大會) – 2025年9月25日 – 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布與普羅通信(Browan Communications)達成全新技術合作伙伴關系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統，并推動下一代物聯網(IoT)產品大規(guī)模上市。

英飛凌與羅姆攜手推進SiC功率器件封裝兼容性，為客戶帶來更高靈活度

【2025年9月25日，德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）今日宣布，與全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發(fā)電、儲能系統及AI數據中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作，推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應商。未來，客戶可同時從英飛凌與羅姆采購兼容封裝的產品，既能靈活滿足客戶的各類應用需求，亦可輕松實現產品切換。此次合作將顯著提升客戶在設計與采購環(huán)節(jié)的便利性。