英飛凌推出首款針對(duì)AI數(shù)據(jù)中心優(yōu)化的高密度跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)電源模塊

【2025年10月28日, 德國(guó)慕尼黑訊】 隨著云服務(wù)，尤其是人工智能(AI)相關(guān)服務(wù)的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心的能耗目前已占到全球總能耗的2%以上。該數(shù)字預(yù)計(jì)將進(jìn)一步攀升，在2023至2030年間將實(shí)現(xiàn)165%的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。因此，持續(xù)提升從電網(wǎng)到核心的功率轉(zhuǎn)換過程中的效率、功率密度及信號(hào)完整性對(duì)于在提升計(jì)算性能的同時(shí)降低總體擁有成本(TCO)至關(guān)重要。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出了TDM22545T雙相功率模塊。這是業(yè)界首款針對(duì)高性能AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)電源模塊。

精密電流感測(cè)元件領(lǐng)軍企業(yè)「普森美」完成數(shù)億元A+輪融資

近日，精密電流感測(cè)元件領(lǐng)軍企業(yè)普森美微電子技術(shù)(蘇州)有限公司(以下稱“普森美”)宣布完成數(shù)億元A+輪融資，本輪融資由前海方舟基金、深創(chuàng)投共同領(lǐng)投，國(guó)泰君安創(chuàng)新投、金鵬基金跟投。資金將用于研發(fā)投入、產(chǎn)能擴(kuò)張、市場(chǎng)拓展等。

芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站成功舉辦 展示全球AIoT先進(jìn)科技與協(xié)同創(chuàng)新

聯(lián)動(dòng)全球物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與本地開發(fā)人員需求 盛會(huì)獲生態(tài)伙伴及開發(fā)者積極參與

先進(jìn)開發(fā)工具賦能國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)MCU在新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)落地

動(dòng)力系統(tǒng)是新能源汽車的核心單元之一，車規(guī)級(jí)MCU在其中扮演著極其重要的角色，其功能包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、電池管理、能量回收與優(yōu)化、安全與診斷等。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2025年前三季度，我國(guó)?新能源汽車?的產(chǎn)量達(dá)到了1124.3萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)35.2%。隨著國(guó)產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)量的迅速提升和出口量的迅猛增長(zhǎng)，行業(yè)需要更強(qiáng)大的本地化車規(guī)MCU供應(yīng)體系，以及全球化的研發(fā)資源系統(tǒng)。

意法半導(dǎo)體公布臨時(shí)股東大會(huì)擬議決議

2025年10月27日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)宣布，將于2025年12月18日在荷蘭阿姆斯特丹召開臨時(shí)股東大會(huì)，并公布將提交大會(huì)審議的決議案。監(jiān)事會(huì)提議的決議案如下：

?十月四城圓滿收官!Nordic Tech Tour 中國(guó)巡展深滬京場(chǎng)次特邀聯(lián)盟專家，席位爭(zhēng)搶進(jìn)入倒計(jì)時(shí)

挪威奧斯陸 – 2025年10月27日 – 截至 10 月底，Nordic Tech Tour 2025 中國(guó)區(qū)巡回技術(shù)研討會(huì)已順利完成杭州、蘇州、廈門、成都四場(chǎng)活動(dòng)。四場(chǎng)研討會(huì)累計(jì)吸引 400 多位報(bào)名者，現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席，實(shí)操環(huán)節(jié)資格申請(qǐng)量遠(yuǎn)超預(yù)設(shè)席位。作為全球低功耗無(wú)線連接領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，Nordic 此次攜衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)、邊緣 AI、多協(xié)議無(wú)線連接等核心技術(shù)方案及示例巡回八城，不僅帶來(lái)前沿技術(shù)解讀，更以 “理論 + 實(shí)操” 結(jié)合的形式，成為下半年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)極具價(jià)值的技術(shù)交流平臺(tái)。

面向先進(jìn)處理解決方案的低壓大電流設(shè)計(jì)

為搭載先進(jìn)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)、FPGA及微處理器的工業(yè)、汽車、服務(wù)器、電信與數(shù)據(jù)通信應(yīng)用提供運(yùn)行保障

基于I3C分布式總線架構(gòu)的人形機(jī)器人靈巧手方案

近年來(lái)人形機(jī)器人技術(shù)迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，全球科技巨頭和中國(guó)本土企業(yè)不斷升級(jí)迭代人形機(jī)器人產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)，推動(dòng)機(jī)器人在工業(yè)、物流、醫(yī)療、教育和家庭等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。而在人形機(jī)器人系統(tǒng)中，靈巧手被認(rèn)為是最復(fù)雜、最精密和最關(guān)鍵的執(zhí)行器，成為人形機(jī)器人發(fā)展的核心方向之一，它不僅需要具備高自由度的運(yùn)動(dòng)能力，還要實(shí)現(xiàn)對(duì)力和位置的精準(zhǔn)控制，以模擬人手的操作行為。

英飛凌IPOSIM平臺(tái)加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系統(tǒng)級(jí)仿真精度

【2025年10月27日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)推出的英飛凌功率仿真平臺(tái)(IPOSIM)被廣泛用于計(jì)算功率模塊、分立器件及盤式器件的損耗與熱特性。目前，該平臺(tái)已集成一款基于 SPICE(電路仿真程序)的模型生成工具，可將外部電路和柵極驅(qū)動(dòng)器選型納入系統(tǒng)級(jí)仿真。該工具通過充分考慮器件的非線性半導(dǎo)體物理特性，提供更加精確的靜態(tài)、動(dòng)態(tài)及熱性能結(jié)果，實(shí)現(xiàn)了在廣泛工況下的深度器件對(duì)比，并加快了設(shè)計(jì)決策速度。此外，開發(fā)者還可自定義應(yīng)用環(huán)境，在工作流程中直接復(fù)現(xiàn)真實(shí)場(chǎng)景下的工作條件。

賦能邊緣人工智能：2025貿(mào)澤與你大咖說(shuō)即將重磅啟幕

2025年10月27日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布，2025年“貿(mào)澤與你大咖說(shuō)”系列技術(shù)活動(dòng)將于11月1日14:00-17:00在線舉辦。本期貿(mào)澤電子將聯(lián)袂半導(dǎo)體巨頭恩智浦和電子元器件領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)國(guó)巨，匯聚多位資深技術(shù)專家，以“邊緣AI 破曉，技術(shù)變革驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)新生”為主題，共同探討邊緣智能時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。

QCon·上海站HarmonyOS開發(fā)者技術(shù)分論壇：共探鴻蒙開發(fā)新機(jī)遇l

攜手共建開源鴻蒙React Native，助力鴻蒙應(yīng)用開發(fā)高質(zhì)量發(fā)展

淼森波×泰克科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式揭牌

10月23日，淼森波與泰克科技聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在北京正式揭牌。雙方將共同打造面向中小型硬件企業(yè)的開放式測(cè)試創(chuàng)新平臺(tái)，通過共享設(shè)備、聯(lián)合研發(fā)與標(biāo)準(zhǔn)化驗(yàn)證，助力中國(guó)本土電子研發(fā)與測(cè)試能力實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量躍升。

北斗天通+電子地圖技術(shù)加持 大理州筑牢文旅戶外保障體系

“蒼山國(guó)家步道北斗電子地圖”正式發(fā)布并實(shí)現(xiàn)北斗科技為戶外運(yùn)動(dòng)安全護(hù)航

英特爾酷睿Ultra平臺(tái)Day 0支持Qwen3-VL輕量化新模型，帶來(lái)卓越AI體驗(yàn)

在阿里通義今晨發(fā)布Qwen3-VL系列新成員Qwen3-VL-4B和Qwen3-VL-8B之際，英特爾于今日同步宣布，已經(jīng)在酷睿 Ultra 平臺(tái)上完成對(duì)這些最新模型的適配。此次Day 0支持延續(xù)了十天前對(duì)Qwen3新模型快速適配的卓越速度，再次印證了英特爾在加速AI技術(shù)創(chuàng)新、積極構(gòu)建模型合作生態(tài)方面的深度投入與行動(dòng)力。