大陆一级黄片特级无码,亚洲无码免费观看看看

Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 計(jì)算平臺(tái)，以更低門(mén)檻和成本賦能邊緣 AI 創(chuàng)新

Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱(chēng) Arm)近日宣布擴(kuò)展 Arm? Flexible Access 方案內(nèi)容，將專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)及邊緣人工智能 (AI) 工作負(fù)載優(yōu)化的全球首個(gè) Armv9 邊緣 AI 計(jì)算平臺(tái)納入其中。該平臺(tái)包含 Arm Cortex?-A320 CPU 與 Arm Ethos?-U85 NPU 兩大組件，兩者將分別于 2025 年 11 月和 2026 年初納入 Arm Flexible Access 方案。此舉將進(jìn)一步為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)注入快速創(chuàng)新動(dòng)力，從小型初創(chuàng)公司到全球領(lǐng)先的 OEM 廠商，均能加速下一代智能邊緣設(shè)備的研發(fā)進(jìn)程。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-10-24

邊緣 AI CPU 智能邊緣設(shè)備
意法半導(dǎo)體公布2025年第三季度財(cái)報(bào)

2025年10月24日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)（紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2025年9月27日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

意法半導(dǎo)體
2025-10-24

傳感器微控制器分立器件
OPPO亮相2025中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)：打造高效、懂你的專(zhuān)屬AI健康助手

10月22日-25日，2025中國(guó)計(jì)算機(jī)大會(huì)(CNCC2025)在哈爾濱舉辦。大會(huì)以“數(shù)智賦能，無(wú)限可能”為主題，匯聚了兩院院士、國(guó)內(nèi)外頂尖學(xué)者以及知名企業(yè)家等學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士，聚焦計(jì)算領(lǐng)域的前沿趨勢(shì)，分享創(chuàng)新成果。

OPPO
2025-10-24

計(jì)算機(jī) OPPO AI健康助手
英飛凌擴(kuò)展其CoolSiC?產(chǎn)品系列，推出專(zhuān)為高功率與計(jì)算密集型應(yīng)用而設(shè)計(jì)的400V和440V MOSFET

【2025年10月24日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)通過(guò)增加頂部散熱(TSC)的TOLT封裝及TO-247-3和TO-247-4封裝擴(kuò)展其CoolSiC? 400V G2 MOSFET產(chǎn)品組合。此外，英飛凌還推出了三款額定電壓為440V(連續(xù))和455V(瞬態(tài))的TOLL封裝新產(chǎn)品。新的CoolSiC? MOSFET具有更優(yōu)的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度。其專(zhuān)為滿(mǎn)足高功率與計(jì)算密集型應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)，涵蓋了AI服務(wù)器電源、光伏逆變器、不間斷電源、D類(lèi)音頻放大器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)、固態(tài)斷路器等領(lǐng)域。這款新產(chǎn)品可為這些關(guān)鍵系統(tǒng)提供所需的可靠性與性能。

英飛凌
2025-10-24

MOSFET 電機(jī)驅(qū)動(dòng) D類(lèi)音頻放大器
中科可控亮相教裝展，從“芯”到“端”筑基智慧教育

10月24日-26日，第86屆中國(guó)教育裝備展示會(huì)在青島召開(kāi)。中科可控?cái)y教育定制機(jī)新品及數(shù)十款解決方案亮相，從“芯”到“端”聚合全棧生態(tài)力量筑牢教育AI底座。

中科曙光
2025-10-24

中科可控
達(dá)摩院玄鐵拓展RISC-V高性能生態(tài)，旗艦處理器獲Ubuntu全面支持

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月23日，在硅谷舉行的RISC-V北美峰會(huì)上，達(dá)摩院玄鐵宣布推出全新的Flex系列(Flex Series)可擴(kuò)展平臺(tái)，支持企業(yè)用戶(hù)對(duì)玄鐵處理器自定義加速，促進(jìn)RISC-V架構(gòu)在AI和其他行業(yè)應(yīng)用在特定加速場(chǎng)景下的靈活創(chuàng)新。此外，達(dá)摩院玄鐵加快構(gòu)建RISC-V高性能生態(tài)，新一代旗艦處理器C930正與Arteris旗下Ncore互連方案、Canonical旗下Ubuntu操作系統(tǒng)開(kāi)展深度適配。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-10-24

處理器 RISC-V C930
OPPO與螞蟻集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作：開(kāi)啟多智能體互聯(lián)協(xié)同新時(shí)代

2025年10月23日，杭州——OPPO與螞蟻集團(tuán)舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，雙方將在AI智能體、服務(wù)生態(tài)、“碰一下”、醫(yī)療健康服務(wù)、保險(xiǎn)、用戶(hù)體驗(yàn)等方面展開(kāi)深入合作。

OPPO
2025-10-24

AI OPPO 手機(jī)
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布成立中國(guó)興趣小組

超過(guò)30家成員企業(yè)齊聚上海，出席首次會(huì)議

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
2025-10-24

藍(lán)牙芯片小米
3年何以成為核心伙伴？平臺(tái)賦能如何幫國(guó)產(chǎn)芯片打入汽車(chē)?yán)走_(dá)龍頭

作為國(guó)內(nèi)早期布局高可靠性芯片設(shè)計(jì)的企業(yè)，芯力特在CAN/LIN接口芯片領(lǐng)域有著深厚積累，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠與國(guó)際巨頭NXP、TI等抗衡的企業(yè)之一。芯力特在車(chē)規(guī)級(jí)CAN/CAN FD、LIN等接口芯片領(lǐng)域已建立起堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)份額。然而，在達(dá)到億元營(yíng)收規(guī)模后，要想在由國(guó)際巨頭主導(dǎo)的高端市場(chǎng)進(jìn)一步開(kāi)疆拓土，傳統(tǒng)的銷(xiāo)售與技術(shù)支持模式遭遇瓶頸。

動(dòng)態(tài)
2025-10-24

關(guān)鍵詞：
阿里夸克AI眼鏡24日零點(diǎn)開(kāi)啟預(yù)售硬件配置遠(yuǎn)超全球同類(lèi)產(chǎn)品

配置拉滿(mǎn)！阿里夸克AI眼鏡疊加平臺(tái)補(bǔ)貼后最低3699元

廠商動(dòng)態(tài)
2025-10-23

阿里夸克 AI眼鏡
經(jīng)典再進(jìn)化：米爾ZYNQ 7010/7020全面適配2024.2工具鏈

在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器視覺(jué)和智能網(wǎng)關(guān)等嚴(yán)苛領(lǐng)域，米爾電子的MYC-C7Z010/20-V2MYC-Y7Z010/20-V2核心板及開(kāi)發(fā)平臺(tái)，憑借其硬核特性，已成為眾多企業(yè)信賴(lài)的首選方案。

米爾電子
2025-10-23

機(jī)器視覺(jué) 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 工具鏈
ROHM推出兼具低FET發(fā)熱量和低EMI特性的三相無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC

中國(guó)上海，2025年10月23日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，推出適用于中等耐壓系統(tǒng)(12V～48V系統(tǒng))的采用“TriC3?”技術(shù)的三相無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC“BD67871MWV-Z”。通過(guò)配備ROHM自有的驅(qū)動(dòng)邏輯，該電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC成功地在降低FET發(fā)熱量的同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低EMI*1特性，而這兩項(xiàng)之間存在此消彼長(zhǎng)的關(guān)系，通常很難同時(shí)兼顧。

ROHM
2025-10-23

消費(fèi)電子電機(jī)驅(qū)動(dòng)器柵極電流
芯科科技推出智能開(kāi)發(fā)工具Simplicity Ecosystem軟件開(kāi)發(fā)套件開(kāi)啟物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)的新高度

開(kāi)發(fā)人員現(xiàn)已可獲得更快、更智能的工作流程AI驅(qū)動(dòng)協(xié)同版本將在2026年實(shí)現(xiàn)

Silicon Labs
2025-10-23

物聯(lián)網(wǎng) 嵌入式 AI驅(qū)動(dòng)
恩智浦發(fā)布i.MX 952人工智能應(yīng)用處理器，推動(dòng)汽車(chē)人機(jī)交互與座艙感知技術(shù)發(fā)展

i.MX 952應(yīng)用處理器集成eIQ? Neutron NPU，能夠智能融合多傳感器輸入，全方位提升駕駛體驗(yàn)

恩智浦半導(dǎo)體
2025-10-23

處理器人機(jī)交互人工智能座艙
艾邁斯歐司朗紅外發(fā)射器賦能耳機(jī)實(shí)現(xiàn)生命體征監(jiān)測(cè)與接近傳感檢測(cè)

中國(guó) 上海，2025年10月23日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領(lǐng)導(dǎo)者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，推出新型紅外(IR)發(fā)射器——FIREFLY? E1608 CN DELSS1.27和CN DELSS2.27，其針對(duì)入耳式設(shè)備及其他可穿戴設(shè)備應(yīng)用，可在緊湊空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效率光學(xué)性能，精準(zhǔn)契合當(dāng)前市場(chǎng)對(duì)光學(xué)元件小型化與高功率的需求。此外，今天推出的器件還集成接近傳感檢測(cè)功能，并搭載最新一代IR:6芯片技術(shù)，在顯著降低功耗、延長(zhǎng)電池續(xù)航的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了“單一光源，雙重功能”的高度集成解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-10-23

芯片 LED 紅外發(fā)射器