亞馬遜云科技中國12家合作伙伴獲得2025年度合作伙伴獎項

北京——2025年12月9日 在2025 re:Invent全球大會上，12家來自亞馬遜云科技中國區(qū)的合作伙伴在13項全球年度合作伙伴獎項的評選中脫穎而出，獲得殊榮。亞馬遜云科技年度合作伙伴獎項旨在嘉獎那些通過深度融合亞馬遜云科技技術(shù)與服務，在全球范圍內(nèi)賦能客戶實現(xiàn)創(chuàng)新突破和構(gòu)建前瞻性解決方案方面做出杰出貢獻的優(yōu)秀合作伙伴。這些獲獎企業(yè)充分彰顯了他們在商業(yè)模式創(chuàng)新、業(yè)務持續(xù)增長以及最終幫助客戶實現(xiàn)深遠價值方面的專業(yè)實力、創(chuàng)新理念和協(xié)同精神。

納芯微成功登陸香港聯(lián)交所——以香港為全球化支點，開啟從中國標桿到全球優(yōu)選的新征程

意法半導體新電機控制GaN芯片平臺提升家電能效等級

2025年12月9日，中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) （紐約證券交易所代碼:STM) 新推出一款智能功率芯片，幫助家電和工業(yè)制造設備廠商利用最新的GaN (氮化鎵)技術(shù)來提高電機驅(qū)動器的能效、性能和成本效益。

從英偉達押注 Synopsys 到臺積電 3DIC 聯(lián)盟： 國產(chǎn)半導體如何迎接 AI+先進封裝 Chiplet 時代？

近日，英偉達宣布入股新思科技，并開啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關注。作為一家以算力和應用見長的芯片公司，為什么要親自“下場”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應的是，臺積電早已與楷登電子在先進制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設計工具之中。

TrendForce集邦咨詢：AI 數(shù)據(jù)中心引爆光通信激光缺貨潮，英偉達策略性布局重塑激光供應鏈格局

Dec. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展，高速互聯(lián)技術(shù)成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)?；l(fā)展的關鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達2400萬支，2026年預估將會達到近6300萬組，成長幅度高達 2.6 倍。

艾邁斯歐司朗與合作伙伴聯(lián)合推出可大幅降低二氧化碳排放的紙質(zhì)卷盤LED運輸解決方案

中國 上海，2025年12月8日——照明與傳感創(chuàng)新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，與奧德堡集團(Zumtobel Group)聯(lián)合開發(fā)出用于運輸LED燈帶及電子元器件的塑料卷盤替代方案——采用紙質(zhì)卷盤運輸。該紙質(zhì)卷盤可顯著改善環(huán)境績效指標，實現(xiàn)減重33%以上，二氧化碳減排降低75%以上。該新型卷盤方案不會產(chǎn)生額外成本，標志著電子行業(yè)構(gòu)建可持續(xù)供應鏈的重要里程碑。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力愛芯元智，提升人形機器人與物聯(lián)網(wǎng)應用的性能

近日，楷登電子Cadence與邊緣 SoC 領軍企業(yè)愛芯元智共同宣布，愛芯元智在其最新的 AX8850N 平臺上集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 DSP，以共同推動人形機器人、智慧城市與邊緣應用的發(fā)展。此舉標志著雙方合作的一個重要里程碑，致力于為下一代智能設備提供高性能、低功耗的解決方案。

屢獲殊榮*的 Molex 莫仕MX150 中壓連接器以相同外形尺寸提供低壓和中壓功能

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年12月8日 – 在中國及亞洲主要市場，汽車和商用車行業(yè)的工程師不僅面對在緊湊空間中加入更多電子裝置的挑戰(zhàn)，還要應付加快組裝速度并降低生產(chǎn)成本的壓力。

簡單制勝——第四部分：高效主動均衡背后的算法

一般而言，主動均衡算法的設計取決于所支持的硬件架構(gòu)。因此，在簡化均衡硬件設計的同時降低算法設計的復雜度，仍然是一個必須解決的關鍵挑戰(zhàn)。本文將深入剖析電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動均衡設計背后的算法。需要注意的是，由于均衡算法與硬件架構(gòu)通常深度集成且需協(xié)同優(yōu)化，本文所討論的算法主要針對本系列文章中介紹的架構(gòu)。即便如此，文中提出的諸多設計原則、權(quán)衡考量及實現(xiàn)思路，仍可為工程師開發(fā)其他主動均衡架構(gòu)的均衡算法提供靈感。

意法半導體低邊開關靈活限流，有效應對浪涌電流

靈活的限流設置，提升電阻性、電容性或電感性負載驅(qū)動能力

亞馬遜云科技推出全新的Amazon AI Factories 將客戶現(xiàn)有基礎設施轉(zhuǎn)化為高性能AI環(huán)境

北京——2025年12月8日 亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企業(yè)將現(xiàn)有基礎設施轉(zhuǎn)化為高性能的AI環(huán)境。Amazon AI Factories提供專用的集成式基礎設施，整合最新的NVIDIA加速計算平臺、Trainium芯片、AI服務以及亞馬遜云科技高速低延遲的網(wǎng)絡?？蛻裟軌蚶^續(xù)利用現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心空間、網(wǎng)絡連接與電力，由亞馬遜云科技負責集成基礎設施的部署與管理，避免自建過程中的復雜性。與此同時，Amazon AI Factories幫助企業(yè)滿足數(shù)據(jù)本地化和監(jiān)管要求，并顯著加快整體部署進程。

未來農(nóng)業(yè)圖景如何?DigiKey 發(fā)布新一季《與眾不同的農(nóng)場》，分享三大前瞻展望

該視頻系列第 4 季重點展現(xiàn)農(nóng)業(yè)科技創(chuàng)新的最新趨勢以及現(xiàn)代農(nóng)業(yè)的最佳實踐

Teledyne 推出用于超快速圖像采集的 Xtium3 PCIe Gen4 圖像采集卡系列

加拿大蒙特利爾 – 2025 年 12 月 2 日 – Teledyne Technologies 旗下公司 Teledyne DALSA 宣布推出新一代圖像采集卡 Xtium?3 PCIe Gen4 系列，旨在為高性能工業(yè)應用提供高持續(xù)吞吐量和即用型圖像數(shù)據(jù)。

自研PHY和RISC-V處理器，打造豐富接口芯片和特色MCU

萬物互聯(lián)的時代，連接聯(lián)網(wǎng)無處不在。物理層PHY作為通信連接的底層技術(shù)，其性能與可靠性直接影響芯片的通信效率、穩(wěn)定性和終端產(chǎn)品的用戶體驗。目前，物理層PHY多通過IP授權(quán)獲取，而沁恒微電子選擇靈活性更高的自研路徑，是國內(nèi)極少數(shù)自研超高速USB3.0 PHY并實現(xiàn)批量應用的企業(yè)。通過自研PHY和RISC-V處理器，沁恒接口芯片和MCU不僅避免了對外源技術(shù)的依賴，更實現(xiàn)了通信效率和整芯功耗的優(yōu)化，為客戶提供了高效穩(wěn)定的解決方案。

匯頂折疊屏觸控+指紋方案賦能三星折疊屏旗艦Galaxy Z TriFold

近日，三星正式發(fā)布折疊屏旗艦手機 Galaxy Z TriFold。匯頂科技為這款重磅旗艦提供全球領先的折疊屏主屏+副屏觸控與超窄側(cè)邊指紋方案，助力打造更沉浸的巨屏交互與便捷解鎖體驗。