XMOS是全球半導體領域中值得信賴的領導性廠商,其XCORE?芯片的累計出貨量已超過3500萬顆。成千上萬的客戶信賴我們提供的高精度和低延遲處理器,其上集成了控制單元、接口(I/O)、人工智能(AI)和數(shù)字信號處理(DSP)功能,可支持用戶根據(jù)其應用的獨特需求去打造相應的解決方案。
2025年10月10日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出MLX90514雙輸入電感傳感器芯片(IC)。這款新型器件可同時處理兩組線圈的信號,并在片上計算差分角度或游標角度。它專為下一代汽車應用設計,尤其適用于轉向扭矩反饋、轉向角度感測或轉向齒條電機控制(包括線控轉向實現(xiàn))等系統(tǒng)。
中國上海,2025 年10月10日 — e絡盟是電子與工業(yè)系統(tǒng)設計、維護及維修領域可靠的產品與技術分銷商,其一站式元器件采購平臺方便客戶采購智能制造所需的高性能元件和技術解決方案。
英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中,正手持代號為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器(第三代)的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點打造的客戶端SoC。
工業(yè)計算正在快速演進,隨之對平衡性能、能效和長期可靠性的平臺提出了新的要求。AMD 正應對這一挑戰(zhàn),推出專為工業(yè) PC、自動化系統(tǒng)和機器視覺應用打造的 Ryzen?(銳龍)嵌入式 9000 系列處理器。這一全新系列能提供卓越的每瓦性能、低時延以及工業(yè)客戶所需的長期穩(wěn)定性。
這些通過AEC-Q200認證和高濕熱可靠性等級(IEC 60384-16 Grade III)測試的器件,專為汽車、能源和工業(yè)應用而設計。
2025年10月10日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布,將作為白金贊助商身份參加Silicon Labs即將舉辦的 Works With 2025大會。Silicon Labs的Works With大會今年已邁入第六個年頭,作為物聯(lián)網開發(fā)者的盛會,吸引了來自世界各地的設備制造商、無線專家、工程師和商業(yè)翹楚。Works With 2025將于10月23日在中國深圳、10月30日在印度班加羅爾舉行線下活動。另外,還計劃于 11 月 19-20 日舉辦一場線上活動,為更多全球開發(fā)者提供參與機會。
領先的物聯(lián)網開發(fā)者盛會將于 2025 年 10 月與 11 月舉行
提供PXI/PXIe版本,采用可擴展的模塊化設計,能夠顯著縮短開發(fā)周期,降低總體擁有成本,并提升系統(tǒng)安全性。
Amazon Quick Suite幫助客戶突破信息碎片化、應用孤島化和重復性工作的干擾,專注于真正重要的事情上。
【2025年10月10日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)為環(huán)隆科技股份有限公司(UMEC)提供CoolGaN?功率晶體管,應用于其新型250 W網絡以太網供電(PoE)適配器。英飛凌CoolGaN?晶體管具備極高的可靠性和卓越的性能,助力環(huán)隆科技開發(fā)更安全且高效節(jié)能的技術,以應對當今電力系統(tǒng)的多重挑戰(zhàn)。這些解決方案廣泛適用于電信、工業(yè)電子、醫(yī)療健康技術、消費電子等多個行業(yè)的電力電子應用。
2025年10月22-24日,益萊儲(Electro Rent)將與合作伙伴安立(Anritsu)將共同參與第51屆臺北國際電子產業(yè)科技展暨臺灣國際人工智能暨物聯(lián)網展(Taitronics x AIoT Taiwan 2025),于現(xiàn)場J0803a展位聚焦三大主題硅光子、高速傳輸、AIoT相關量測解決方案,并提供專業(yè)儀器租賃服務介紹。
● 畢慕科(Marco Pieters)被任命為ASML首席技術官; ● ASML監(jiān)事會計劃在2026年4月年度股東大會時再次任命戴厚杰(Roger Dassen)為首席財務官以及樊徳睿(Frédéric Sc??hneider-Maunoury)為首席運營官,并任命首席技術官畢慕科(Marco Pieters)為管理委員會成員。
中國上海,2025年10月9日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出一款創(chuàng)新型保護用肖特基勢壘二極管“RBE01VYM6AFH”,該產品在低VF(正向電壓)和低IR(反向電流)這對此消彼長的特性之間實現(xiàn)了高維度平衡,可為ADAS攝像頭等配備了像素日益提高的各種圖像傳感器的應用,提供高可靠性的保護解決方案。
中國,北京 – 2025年10月9日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布,將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽業(yè)界的年度物聯(lián)網盛會——Works With開發(fā)者大會深圳站。作為今年Works With系列活動的重要線下會議,此次深圳站在保留Works With大會展現(xiàn)智能物聯(lián)領域最新創(chuàng)新的基礎上,更加聚焦中國開發(fā)人員的實際需求,深度融合中國物聯(lián)網生態(tài)特色,匯聚全球和中國物聯(lián)網領域頂尖技術專家、行業(yè)領袖和開發(fā)人員共同探索下一代無線通信技術、人工智能(AI)和邊緣計算等產業(yè)的前沿趨勢,助力國內開發(fā)人員把握人工智能物聯(lián)網(AIoT)轉型新機遇。