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TrendForce集邦咨詢: 2025年第三季度企業(yè)級(jí) SSD價(jià)量齊升，產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季增28%

Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企業(yè)級(jí)SSD)市場(chǎng)迎來顯著成長(zhǎng)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于AI需求快速?gòu)挠?xùn)練端外溢至推理端，以及北美云端服務(wù)業(yè)者(CSP)同步擴(kuò)張AI基礎(chǔ)設(shè)施與通用型Server建設(shè)，第三季Enterprise SSD出貨量與價(jià)格強(qiáng)勢(shì)上揚(yáng)，前五大品牌廠合計(jì)營(yíng)收季增28%，達(dá)65.4億美元，創(chuàng)今年新高。

TrendForce集邦咨詢
2025-12-05

SSD AI NAND Flash
從兩輪車儀表到工程機(jī)械環(huán)視，米爾電子助力國(guó)產(chǎn) HMI 顯控一體化突圍

在工業(yè) 4.0 與智能化浪潮的推動(dòng)下，傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備正在經(jīng)歷一場(chǎng)“交互革命”。從電動(dòng)兩輪車的智能儀表，到工程機(jī)械的 360° 環(huán)視中控，用戶對(duì)“更高清的顯示、更流暢的觸控、更豐富的互聯(lián)”提出了嚴(yán)苛要求。

米爾電子
2025-12-05

智能儀表 MCU 工業(yè) 4.0
【深度實(shí)戰(zhàn)】米爾RK3576開發(fā)板AMP非對(duì)稱多核開發(fā)指南：從配置到實(shí)戰(zhàn)

AMP（Asymmetric Multi-Processing）非對(duì)稱多處理架構(gòu)，允許單個(gè)芯片的不同核心運(yùn)行不同的操作系統(tǒng)或裸機(jī)程序。相比傳統(tǒng)的SMP（對(duì)稱多處理），AMP具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

米爾電子
2025-12-05

Linux 開發(fā)板 AMP
Melexis推出針對(duì)FIR陣列的免費(fèi)版人員檢測(cè)算法

2025年12月05日，比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出專為MLX90642(FIR) 32×24熱傳感器陣列設(shè)計(jì)的新型人員檢測(cè)算法，可實(shí)現(xiàn)人員檢測(cè)、精確計(jì)數(shù)以及位置定位。與傳統(tǒng)攝像頭相比，該解決方案在保護(hù)隱私方面更具優(yōu)勢(shì)。該算法針對(duì)天花板安裝式傳感器在有限空間內(nèi)的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行專門優(yōu)化，有助于工程師顯著加速開發(fā)進(jìn)程，并將基于紅外光譜的先進(jìn)人員檢測(cè)技術(shù)無縫集成至下一代智能建筑應(yīng)用中。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-12-05

傳感器微控制器 FIR成像
意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將在巴克萊投資者會(huì)議上發(fā)表講話

2025年12月5日 – 中國(guó)，意法半導(dǎo)體總裁兼首席財(cái)務(wù)官Lorenzo Grandi將于2025年12月11日星期四中歐時(shí)間晚上7點(diǎn)25分(即北京時(shí)間12月12日凌晨2點(diǎn)25分)，在舊金山舉行的巴克萊第23屆全球技術(shù)年會(huì)上發(fā)表演講。

意法半導(dǎo)體
2025-12-05

芯片意法半導(dǎo)體電源
安森美推出新型散熱封裝技術(shù)，提升高功耗應(yīng)用能效

頂部冷卻(Top-cool)封裝為電動(dòng)汽車、太陽能基礎(chǔ)設(shè)施和儲(chǔ)能系統(tǒng)帶來卓越的散熱性能、可靠性及設(shè)計(jì)靈活性

安森美(onsemi)
2025-12-05

太陽能電動(dòng)汽車熱管理
簡(jiǎn)單制勝——第三部分：高效主動(dòng)均衡背后的架構(gòu)

在系統(tǒng)級(jí)電路解決方案中，為了實(shí)現(xiàn)或平衡“簡(jiǎn)潔與高效”這兩大目標(biāo)，往往需要統(tǒng)籌考量硬件架構(gòu)與軟件算法。主動(dòng)均衡正是這種系統(tǒng)級(jí)解決方案的典型體現(xiàn)。在硬件層面，設(shè)計(jì)人員需審慎選擇合適的IC和元器件以實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)移；與此同時(shí)，主動(dòng)均衡策略的設(shè)計(jì)，即主導(dǎo)均衡過程的關(guān)鍵算法，也應(yīng)給予同等重視。本文深入探討了電池管理系統(tǒng)(BMS)高效主動(dòng)均衡設(shè)計(jì)背后的架構(gòu)和算法。

ADI
2025-12-05

元器件電芯電池管理系統(tǒng)
為什么Type C接口Displayport Interpair skew測(cè)量項(xiàng)不通過

本文介紹了如何利用示波器工具定位lane的編號(hào)錯(cuò)誤。

泰克科技（Tektronix）
2025-12-05

測(cè)試測(cè)量
Nordic Semiconductor推出支持Wi-Fi 6的nRF7002 EBII開發(fā)板，擴(kuò)展nRF54L系列的開發(fā)選項(xiàng)

nRF7002 EBII 幫助開發(fā)人員構(gòu)建具有 Wi-Fi 6 功能的高性能、高能效、多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

Nordic Semiconductor
2025-12-05

物聯(lián)網(wǎng) 開發(fā)板 Wi-Fi 6
亞馬遜云科技推出Amazon Graviton5——迄今性能最強(qiáng)、能效最高的自研CPU

北京——2025年12月5日亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上，宣布推出其迄今為止性能最強(qiáng)、能效最高的Amazon Graviton5處理器，為Amazon EC2上的廣泛工作負(fù)載提供最佳性價(jià)比。與上一代相比，基于Graviton5的全新EC2 M9g實(shí)例性能提升高達(dá)25%，其每個(gè)芯片配備192核及5倍擴(kuò)容緩存，助力客戶在擴(kuò)展工作負(fù)載、提升應(yīng)用性能的同時(shí)降低基礎(chǔ)設(shè)施成本。

亞馬遜云科技
2025-12-05

CPU 處理器 AI
Amazon Bedrock與Amazon SageMaker AI推出模型定制新功能，加速AI Agent構(gòu)建

北京——2025年12月5日亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上，宣布Amazon Bedrock與Amazon SageMaker AI推出模型定制全新功能，助力客戶構(gòu)建更快速更高效的AI Agent。Amazon Bedrock中的Reinforcement Fine Tuning讓模型更容易根據(jù)特定場(chǎng)景進(jìn)行調(diào)整并提升準(zhǔn)確率。Amazon SageMaker AI將高級(jí)模型定制流程從數(shù)月縮短到數(shù)天，加速AI開發(fā)并更快推出新方案。

亞馬遜云科技
2025-12-05

機(jī)器學(xué)習(xí) RFT AI
品質(zhì)追求：來自晶圓廠的真知灼見

作為應(yīng)用材料公司自動(dòng)化產(chǎn)品部市場(chǎng)營(yíng)銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)，David Hanny的團(tuán)隊(duì)經(jīng)常有機(jī)會(huì)與客戶進(jìn)行深入交流。因此，應(yīng)用材料公司對(duì)行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時(shí)，他們普遍關(guān)注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。

應(yīng)用材料公司
2025-12-05

半導(dǎo)體芯片晶圓
Tenstorrent與AutoCore宣布戰(zhàn)略合作，以AutoCore.OS賦能高性能RISC-V汽車計(jì)算

雙方將AutoCore成熟的汽車軟件平臺(tái)與Tenstorrent旗下業(yè)界領(lǐng)先的TT-Ascalon? RISC-V處理器核心相結(jié)合，為全球汽車主機(jī)廠（OEM）提供可擴(kuò)展、開放標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)解決方案。

動(dòng)態(tài)
2025-12-05

關(guān)鍵詞：
Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon?高性能RISC-V CPU正式上市

2025年12月4日，中國(guó)上?！猅enstorrent宣布其高性能RISC-V CPU——TT-Ascalon?現(xiàn)已正式上市。RISC-V是一種開源指令集架構(gòu)（ISA）規(guī)范，正在全球范圍內(nèi)被廣泛采用，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋嵌入式系統(tǒng)到高性能計(jì)算。Ascalon的發(fā)布，標(biāo)志著業(yè)界最高性能RISC-V CPU IP的誕生。

動(dòng)態(tài)
2025-12-05

關(guān)鍵詞：
Trainium3 UltraServers正式發(fā)布，助力客戶更快更省地訓(xùn)練和部署AI模型

北京——2025年12月4日亞馬遜云科技在2025 re:Invent全球大會(huì)上，宣布Amazon EC2 Trainium3 UltraServers(下稱Trn3 UltraServers)現(xiàn)已正式可用，由亞馬遜云科技首款3nm AI芯片驅(qū)動(dòng)，為不同規(guī)模的企業(yè)提供運(yùn)行高強(qiáng)度AI訓(xùn)練與推理工作負(fù)載的能力，幫助客戶更快更省地訓(xùn)練和部署AI模型。與Trainium2 UltraServers相比，Trn3 UltraServers在AI場(chǎng)景中提供高性能，實(shí)現(xiàn)高達(dá)4.4倍的計(jì)算性能、4倍的能效提升以及近4倍的內(nèi)存帶寬，使AI開發(fā)速度更快、運(yùn)營(yíng)成本更低。

亞馬遜云科技
2025-12-04

內(nèi)存 GPU AI模型