富昌電子西安技術日啟動，攜原廠共探工業(yè)解決方案創(chuàng)新

中國上海——2025年11月4日 —— 全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子(Future Electronics) 將于 11月6日在西安舉辦技術日(Tech Day)活動。

安森美公布 2025 年第三季度業(yè)績

業(yè)績超預期

汽車電氣架構升級，安森美如何推動區(qū)域控制架構進化

隨著電動汽車（EVs）的興起，區(qū)域架構（Zonal Architecture）正逐步成為應對汽車行業(yè)快速變革的關鍵方案。目前，低壓配電和車載網絡領域已涌現出多項重大技術突破。其中，分布式區(qū)域配電方式大幅簡化了線束設計，不僅降低了車輛重量，還減少了制造復雜度與成本。

Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510，助力簡化Sub-1GHz射頻設計

近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?(納斯達克代碼：QRVO)宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產品可在100至1000 MHz頻段范圍內實現寬帶覆蓋，并具備業(yè)界領先的效率。

亞馬遜云科技與OpenAI宣布達成多年戰(zhàn)略合作

雙方合作將使OpenAI能夠立即在亞馬遜云科技全球領先的基礎設施上運行其先進AI工作負載。

軟件是測試與測量領域未來發(fā)展的關鍵

軟件不僅能快速適配變化、加速探索進程，還能讓每一臺儀器的價值得到倍增。正因如此，泰克將軟件視為戰(zhàn)略核心支柱并加大投入，而TekScope? 軟件正是這一戰(zhàn)略的重要落地載體。

Alif Semiconductor的Ensemble MCU新增對ExecuTorch Runtime的支持，助力其推動邊緣生成式AI發(fā)展

Ensemble E4/E6/E8是業(yè)界首個為Transformer網絡提供硬件加速的MCU系列，可在邊緣設備及終端設備上實現本地生成式AI推理 Alif與Arm合作，在PyTorch大會上展示了經ExecuTorch Runtime編譯的生成式AI模型，該模型可在Ensemble E8上運行

從0到百萬顆量產：沁恒微USB憑借產品力與平臺賦能，成功打入無人機巨頭供應鏈

將一款優(yōu)勢產品成功推向全新行業(yè)，是許多技術原廠成長中的關鍵挑戰(zhàn)。即便像南京沁恒微電子（以下簡稱“沁恒微”）這樣，作為國內USB接口芯片領域的頭部廠商，其產品已在對可靠性要求極高的工業(yè)領域獲得扎實應用的企業(yè)，也曾在拓展消費電子市場時陷入“行業(yè)壁壘”的困擾。

星光不負，碼向未來: 1024致敬每一位“以碼為夢”的鴻蒙開發(fā)者

XMOS與飛騰云聯袂以模塊化方案大幅加速音頻產品落地

在近日舉辦的2025國際音頻產業(yè)峰會暨聲學樓二十周年年會上，全球邊緣AI與智能音頻技術領導者XMOS與其全球增值經銷商飛騰云（Phaten）聯袂參展，以“核心模塊+專用模塊，助力音頻產品快速落地”為主題，展示了雙方聯合研發(fā)的最新成果。此次合作呈現了從核心處理到專用功能以及端側智能（Edge AI）應用的全套模塊化解決方案，雙方開發(fā)了多款即刻可用的開發(fā)板旨在幫助系統廠商快速構建具有競爭力的音頻硬件產品，覆蓋直播、游戲、專業(yè)音頻、會議系統、智能家居和端側智能音頻等多個熱門應用場景。

TITAN Haptics將先進觸覺技術引入呼吸練習與健康設備

助力中國創(chuàng)新企業(yè)通過觸覺反饋，設計直觀、靜謐、沉浸的健康體驗

由 Memfault 驅動的Nordic Semiconductor nRF Cloud榮獲移動突破獎所頒發(fā)之年度云計算創(chuàng)新獎

由 Memfault 技術驅動的 nRF Cloud 是一個設備可觀測性、設備管理和位置服務平臺，使開發(fā)人員以前所未有的輕松方式監(jiān)控、管理和更新設備

英飛凌推出適用于低功耗物聯網解決方案的新一代高度集成化XENSIV? 60 GHz CMOS雷達

【2025年11月3日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達傳感器——XENSIV? BGT60CUTR13AIP。該傳感器專為超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計，將成為提升智能家居與物聯網設備智能化水平的重要物理AI傳感器。這款全新雷達傳感器配合英飛凌軟硬件、第三方模塊及可轉移FCC認證的全面支持，有助于產品快速上市。

OPPO連續(xù)四年承辦，2025中國高校計算機大賽-智能交互創(chuàng)新賽圓滿落幕

11月2日，OPPO與浙江大學聯合承辦的2025中國高校計算機大賽-智能交互創(chuàng)新賽全國總決賽圓滿落幕。本屆競賽由全國高等學校計算機教育研究會主辦，OPPO 與浙江大學聯合承辦，來自全球477所高校、超過3600支隊伍在這一舞臺上展開智慧與創(chuàng)意的較量。最終，48支優(yōu)秀隊伍脫穎而出，晉級全國總決賽。

SmartDV以領先的半導體設計IP與驗證解決方案持續(xù)深耕亞洲市場

全球領先的半導體設計知識產權(IP)與驗證解決方案提供商SmartDV Technologies宣布：該公司將參加于11月底在中國成都舉辦的“成渝集成電路2025年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD-Expo 2025)”。這是公司對其IP和驗證IP(VIP)產品近年來在亞洲持續(xù)受到領先的芯片設計公司歡迎的最新積極回應，也是公司持續(xù)深耕亞洲市場的重要舉措;目前，在中國市場中，SmartDV正在積極支持中國的芯片設計公司開發(fā)人工智能、端側智能、智能汽車和新一代消費電子等多種創(chuàng)新芯片。