傳統(tǒng)上,開關(guān)模式電源(SMPS)噪聲較高,無(wú)法直接用于噪聲敏感型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),因此需要額外的低壓差(LDO)穩(wěn)壓器來(lái)供電。近年來(lái),SMPS技術(shù)取得了顯著進(jìn)展,特別是Silent Switcher?架構(gòu)和電磁干擾(EMI)噪聲屏蔽技術(shù)的應(yīng)用,有效降低了EMI輻射和輸出紋波電壓。得益于此,我們可以將采用噪聲抑制技術(shù)的單一SMPS器件置于噪聲敏感型器件附近,而不會(huì)影響ADC的信噪比(SNR)。本文將詳細(xì)探討這項(xiàng)技術(shù)。
2025年11月13日,中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)(紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一款面向數(shù)據(jù)密集型工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的三合一微型運(yùn)動(dòng)傳感器ISM6HG256X,為邊緣人工智能的發(fā)展提供更多助力。這款高精度IMU(智能慣性測(cè)量單元)傳感器的獨(dú)特之處是,在一個(gè)體積緊湊的封裝內(nèi)整合低加速度(±16g)和高加速度(±256g)同步檢測(cè)功能與一個(gè)穩(wěn)定的高性能陀螺儀,確保從細(xì)微運(yùn)動(dòng)或振動(dòng)到劇烈沖擊的所有關(guān)鍵事件都能無(wú)一遺漏地被捕捉到。
較新的寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料氮化鎵 (GaN) 的引入代表功率電子行業(yè)在朝著這個(gè)方向發(fā)展,并且,隨著這項(xiàng)技術(shù)的商用程度不斷提高,其應(yīng)用市場(chǎng)正在迅猛增長(zhǎng)。
2025年11月20日至21日,全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將亮相于成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城召開的“2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2025)”,展位號(hào):【D106】。此次大會(huì),村田將重點(diǎn)關(guān)注未來(lái)高性能AI發(fā)展,著力為高速高頻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)提供更多小型化、高性能的元器件產(chǎn)品和解決方案,集中展示在集成電路領(lǐng)域的前沿技術(shù)和解決方案。
【2025年11月12日,德國(guó)諾伊比貝爾格訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今日公布了2025財(cái)年第四季度及2025全年財(cái)報(bào)( 數(shù)據(jù)均截至2025 年9月30日)。
適用于焊接站等重型工況的新型無(wú)線腳踏開關(guān)
全新RCD樣品現(xiàn)已向特定客戶開放
不同于采用單個(gè)晶體管的Clapp、Colpitts和Hartley振蕩器,Peltz配置使用兩個(gè)晶體管。觀察圖1,注意晶體管Q1配置為共基極放大器級(jí)。由L1和C1組成的諧振電路提供集電極負(fù)載。集電極的輸出饋送到晶體管Q2的基極。Q2配置為射極跟隨器(共集電極)級(jí)。當(dāng)射極跟隨器(Q2發(fā)射極)的輸出連接回Q1發(fā)射極處的共基極級(jí)輸入時(shí),形成振蕩所需的正反饋。共基極放大器級(jí)的電壓增益在LC諧振電路的并聯(lián)諧振頻率處達(dá)到最大值,此時(shí)其阻抗接近無(wú)窮大。射極跟隨器的增益總是略小于1。環(huán)路周圍的組合增益在諧振時(shí)將遠(yuǎn)大于1,以維持振蕩。
2025 年 2 月推出的 R&S ZNB3000 以業(yè)界領(lǐng)先的測(cè)量速度、出色的擴(kuò)展能力及一流射頻性能,為中端矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀市場(chǎng)樹立了新標(biāo)桿。隨著高頻型號(hào)的加入,R&S ZNB3000 將覆蓋更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)在今年的歐洲微波周(EuMW)上展示頻率覆蓋高達(dá)54GHz的新型號(hào)ZNB3000,此系列矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀助力工程師快速獲得測(cè)量結(jié)果。
隨著汽車從機(jī)械產(chǎn)品向 AI 驅(qū)動(dòng)智能終端演進(jìn),行業(yè)正經(jīng)歷從“軟件定義汽車 (SDV)”向“AI 定義汽車 (AIDV)”的深刻變革,對(duì)安全性、智能化以及系統(tǒng)響應(yīng)能力提出了更高要求。
中國(guó)上海,2025年11月11日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,開發(fā)出實(shí)現(xiàn)業(yè)界超寬SOA*1范圍的100V耐壓功率MOSFET“RS7P200BM”。該款產(chǎn)品采用5060尺寸(5.0mm×6.0mm)封裝,非常適用于采用48VAI服務(wù)器的熱插拔電路*2,以及需要電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備電源等應(yīng)用。
2025年11月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。
此次合作助力禾望電氣推出風(fēng)電行業(yè)首個(gè)全碳化硅功率柜
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年11月11日 – 全球電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和連接創(chuàng)新者M(jìn)olex莫仕今天宣布推出Molex Quad-Row屏蔽型連接器,該產(chǎn)品率先采用節(jié)省空間的Quad-Row信號(hào)針腳布局并帶有抗電磁干擾金屬屏蔽層。與無(wú)屏蔽的Quad-Row連接器相比,該Quad-Row屏蔽型連接器可降低高達(dá)25dB的電磁干擾,非常適用于空間受限的應(yīng)用場(chǎng)合,例如智能手表及其它可穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備、AR/VR應(yīng)用、筆記本電腦、游戲設(shè)備和家電。
加拿大里士滿 – 2025年10月22日 – Teledyne? FLIR? IIS 宣布推出全新 Blackfly? S GigE 500 萬(wàn)像素卷簾快門相機(jī)(BFS-PGE-50Y2M/BFS-PGE-50Y2C),自 2025 年 10 月 22 日起開放訂購(gòu)。