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半導體

所屬頻道 智能硬件

  • 恩智浦新一代高效能汽車芯片采用臺積電5nm制程

    6月12日消息，恩智浦半導體和臺積電今日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5nm制程。因而恩智浦將成為首家在下一代“高效能安全計算”汽車平臺采用臺積電5nm制程芯片的汽車芯片廠商，預計在2021年秋季向主要客戶交付首批樣品設備。

  • 新基建，“芯”FPGA

    新基建將為FPGA帶來哪些市場增量?又將提出怎樣的技術挑戰(zhàn)?我國FPGA企業(yè)該如何抓住新基建帶來的發(fā)展機遇?

  • 華米發(fā)布“黃山2號”可穿戴芯片

    6月15號，華米正式成科技人工智能研究院。對于華米這個品牌可能大家并不熟悉，但是應該知道小米的生態(tài)鏈，而華米的產品就是在小米的生態(tài)鏈產品之一。華米主要市場為可穿戴設備，包括手環(huán)和手表，有相關數據表明目前小米手環(huán)5與華米科技有合作，而其手表名稱為Amazfit+名稱。

  • 路由器需要定時關閉嗎？

    在外用4G，在家路由器?；ヂ摼W時代，電子設備“橫行”的時代，沒有網絡的生活簡直無法想象，而在家中無論是電腦還是手機都需要使用無線或者是WiFi都需要路由器，那么路由器是不是有必要每天關閉呢?

    智能硬件
    2020-06-16

  • 各大廠商看好氮化鎵應用前景

    集微網消息，晶圓代工大廠臺積電近期積極布局半導體新材料氮化鎵(GaN)晶圓代工，并透露公司目前正在少量生產氮化鎵，不過預計未來會廣泛、大量生產。

  • 得“智能駕駛芯片者”得天下

    在智能駕駛時代，隨著芯片算力和軟件算法所引領的智能化成為不可逆的發(fā)展趨勢，自動駕駛等級每進階一步，算力便需大幅提升，傳統芯片已無法滿足當下的算力需求，可以說，得“智能駕駛芯片者”得天下。

  • 我國5G毫米波芯片研發(fā)成功，成本從1000降到20！

    一種應用于5G毫米波通信的大規(guī)模有源天線陣列，其特征在于包括天線陣列、多功能板、多通道TR組件、波控電源模塊，所述天線陣列對應設置于所述多功能板上，所述多通道TR組件和所述波控電源模塊固定在所述多功能板上，并與所述天線陣列相連。6月15日，中國工程院院士劉韻潔表示，南京網絡通訊與安全紫金山實驗室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控陣芯片，并完成了芯片封裝和測試，每通道成本由1000元降至20元。

  • 英特爾11代移動版酷睿處理器

    整個裝機市場的環(huán)境，其中10個電商整機里，至少有八九個主機都采用了英特爾酷睿處理器，這是目前裝機市場的現狀。而英特爾代號Tiger Lake的第11代移動版酷睿處理器即將發(fā)布，主要面向輕薄本市場，采用10nm+工藝、Willow Cove微架構、Xe架構GPU，并大幅強化AI性能。

  • 華為用市場份額換三星芯片代工？

    繼將華為列入所謂“實體清單”一年后，美國政府再度升級絞殺手段，通過修改直接產品規(guī)則試圖全面切斷華為芯片供應。在此背景下，三星與華為正在探索一項“合則兩利”的重磅交易——這家韓國巨頭將為華為的5G設備制造先進芯片，而作為回報，華為將把部分全球智能手機市場份額讓給三星。

  • 2020年的手機市場之戰(zhàn)

    隨著中國從新冠疫情中快速恢復，加之三星電子受印度封城令影響，華為歷史上首次單月超越三星，成為4月全球智能手機市場銷售冠軍。值得一提的是，近日還有傳聞稱，華為將把部分智能手機市場份額讓給三星，作為后者為其5G設備制造先進芯片的回報，因為電信業(yè)務對華為來說比手機更重要。

    智能硬件
    2020-06-15
    5G

  • 英特爾正式發(fā)布Lakefield處理器：功耗低、面積小、性能強

    在長時間的醞釀之后，英特爾終于正式發(fā)布了Lakefield處理器，其采用3D Foveros封裝，同時使用22nm和10nm兩種制程，包括1個Sunny Cove性能核心和4個Tremont節(jié)能核心。

  • 魅族17設計獲點贊，曲面屏真的好用嗎？

    在手機大屏已經高度同質化的今天，可以說屏幕占據了一個手機的重要屬性，一塊屏幕素質好的屏幕，也代表了這款產品的定位， 如何讓產品一樣看出自己的特點，各大廠家也是不留余力的推出各種黑科技來證明自己的存在。其中最占據代表的，就是國際手機巨頭三星，2014年三星第一次發(fā)布了全球首款曲面屏手機，引發(fā)了眾多數碼愛好者的喜愛與熱議，此后曲面屏成為高端手機的象征，無論三星、華為， 還是OPPO、vivo，近兩年的高端機都會使用曲面屏設計。

  • 臺積電宣布赴美建廠后，帆宣、漢唐等供應鏈廠表示將一同赴美

    臺積電上月宣布，擬在美國亞利桑那州投資120億美元建設芯片工廠。臺媒指出，包括設備廠帆宣、無塵室廠漢唐等供應鏈廠均表態(tài)有意一同赴美，以爭取臺積電美國，為客戶提供更好的服務。

  • 臺積電無法保持中立，與華為漸行漸遠

    近2個月內，臺積電的經歷可謂是跌宕起伏，最先承若不去美國建廠，之后又宣布斥資120億美元在美國建廠，隨后接下華為緊急訂單，但最后臺積電反轉斷供華為，最終還是表示要遵循美國禁令無法為華為代工，一次又一次驚心動魄的反轉，成為臺積電火爆中國的原因。

  • 碳基芯片誕生，超強性能比上一代提升10倍

    作為全球先進的芯片制造商臺積電，在硅基芯片的研發(fā)上已經突破到了5nm工藝，并且正在向2nm工藝進發(fā)，但2nm之后硅基芯片的工藝似乎遇到了瓶頸。當前國際與我國市場上普遍使用的都是硅基芯片，也就是利用硅晶片為原材料制造而成的芯片。這一芯片的制造是需要依賴于光刻機完成光刻這一程序的，然而如今我國另辟蹊徑探索碳基芯片的研制，能夠繞開光刻機這一需要長時間努力的領域，為我國芯片性能的提升開辟另一條道路，