芯馳D9處理器是一款車規(guī)級工業(yè)級應(yīng)用芯片，集成了4xARM Cortex-A55高性能CPU和2xARM Cortex-R5 DCLS實時CPU，含有3D GPU，H.264視頻編解碼器。此外，D9處理器還集成PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網(wǎng)，CAN-FD。專為新一代電力智能設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、工業(yè)機(jī)器人、工程機(jī)械、軌道交通等先進(jìn)工業(yè)應(yīng)用設(shè)計的高可靠、高安全、高實時、高性能芯片。
隨著電動車的普及和環(huán)保意識的增強(qiáng)，充電樁作為電動車充電設(shè)備的重要一環(huán)，充電樁行業(yè)正迅速發(fā)展，消費市場的大量應(yīng)用也造就市場的需求量不斷增長。因此，產(chǎn)品的功能、可靠性、安全性等要求也變得尤為重要，而采用傳統(tǒng)單片機(jī)產(chǎn)品并不能滿足充電樁的智能控制等需求，本文詳細(xì)介紹基于米爾STM32MP135核心板的充電樁應(yīng)用方案。
今年上半年，米爾電子發(fā)布新品基于芯馳D9系列核心板及開發(fā)板。自這款國產(chǎn)高端車規(guī)級、高安全性的核心板開發(fā)板推出之后，不少嵌入式軟硬件工程師、用戶前來咨詢，這款支持100%國產(chǎn)物料的核心板，其采用的D9-Lite、D9、D9-Plus、D9-Pro處理器到底有什么區(qū)別？不同后綴型號的處理器，應(yīng)用場景有何不同，今天小編來詳細(xì)講解芯馳D9系列國產(chǎn)處理器它們的不同之處。
剛?cè)腴T嵌入式，選入門級RZ/G2L開發(fā)板，采用郵票孔形式封裝了RZ/G2L核心板。
隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，市場對芯片的需求越來越大，中國芯片行業(yè)自20世紀(jì)80年代開始起步，經(jīng)過近40年的努力，也進(jìn)入了一個新的時代，芯片國產(chǎn)化乃未來發(fā)展的大勢所趨。米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式模組廠商，緊跟國產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國產(chǎn)-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國產(chǎn)車規(guī)級D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。
為感謝廣大客戶一直以來的支持，推動嵌入式行業(yè)技術(shù)發(fā)展，鼓勵工程師勇于創(chuàng)新探索的精神，促進(jìn)64位MPU的生態(tài)，米爾電子聯(lián)合瑞薩共同發(fā)起“米爾電子&瑞薩RZ/G2L開發(fā)平臺創(chuàng)意秀”，提供150套開發(fā)板支持開發(fā)者創(chuàng)新開發(fā)，開發(fā)者只需要提供項目需求申請即有機(jī)會獲得RZ/G2L開發(fā)板。
近年來，中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭迅猛，國產(chǎn)芯片公司不斷推出新產(chǎn)品，讓中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來了新的高度。米爾2022年推出全志國產(chǎn)處理器T507核心板，取得良好的市場反響，這款車規(guī)級處理器廣泛應(yīng)用于能源電力、PLC控制、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、醫(yī)療器械、商業(yè)顯示等行業(yè)。此次米爾與全志再度合作，推出國產(chǎn)低成本雙核A7處理器——T113-S3的核心板和開發(fā)板，這款MYC-YT113S3核心板價格低至79元!
近些年來，計算機(jī)視覺技術(shù)和無人機(jī)技術(shù)蓬勃發(fā)展，攝像頭的像素和工藝也越來越完善，基于這一基礎(chǔ)，無人機(jī)視覺跟蹤技術(shù)成為炙手可熱的研究領(lǐng)域。什么是視覺跟蹤技術(shù)呢，首先無人機(jī)通過攝像頭進(jìn)行視頻采集，對采集的信息進(jìn)行分析研究，并針對目標(biāo)本身的相關(guān)特性進(jìn)行提取，識別并跟蹤，從而執(zhí)行預(yù)設(shè)任務(wù)。目前無人機(jī)視覺定位已經(jīng)廣泛運用在農(nóng)業(yè)生產(chǎn)，軍事科研，物流運輸?shù)阮I(lǐng)域。
日前，領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商米爾電子正式成為全球知名半導(dǎo)體廠商瑞薩電子(Renesas)IDH生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，雙方將攜手合作為行業(yè)開發(fā)者提供瑞薩RZ系列MPU等產(chǎn)品的平臺開發(fā)和解決方案，致力于為工業(yè)HMI、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、電力智能設(shè)備、新能源和工程機(jī)械等行業(yè)的嵌入式開發(fā)者提供配套核心板和開發(fā)板以及行業(yè)demo ，加速產(chǎn)品開發(fā)和上市。
自2007年意法半導(dǎo)體（ST）推出STM32首款Cortex-M內(nèi)核 MCU,十幾年來，ST在MCU領(lǐng)域的發(fā)展是飛速向前的。而2019年ST發(fā)布了全新的STM32MPU系列產(chǎn)品線，STM32MP1作為新一代 MPU 的典范，有著極富開創(chuàng)意義的異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)兼容并蓄了 MPU 和 MCU 雙重優(yōu)勢，受到業(yè)界的喜愛！米爾電子作為ST官方合作伙伴，在意法半導(dǎo)體發(fā)布前就獲得樣品，并組建產(chǎn)品團(tuán)隊研發(fā)核心板，此前，米爾發(fā)布的基于STM32MP1系列的核心板和開發(fā)板受到廣大客戶的認(rèn)可和喜愛，有超過500家的客戶選擇，應(yīng)用行業(yè)豐富。
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