自發(fā)布以來(lái)，這款由米爾首發(fā)的真工業(yè)級(jí)核心板-米爾基于全志T536核心板就獲得了廣大關(guān)注，現(xiàn)正式開(kāi)售，核心板278元起、開(kāi)發(fā)板750元起。米爾基于米爾全志T536核心板，配備四核Cortex-A55，擁有17路串口和4路CAN口，其強(qiáng)勁的處理能力、豐富的接口、低功耗設(shè)計(jì)以及出色的穩(wěn)定性，能夠輕松應(yīng)對(duì)電力與工業(yè)市場(chǎng)中復(fù)雜多變的應(yīng)用場(chǎng)景，轉(zhuǎn)為工控而生。
人臉疲勞檢測(cè)：一種通過(guò)分析人臉特征來(lái)判斷一個(gè)人是否處于疲勞狀態(tài)的技術(shù)。其原理主要基于計(jì)算機(jī)視覺(jué)和機(jī)器學(xué)習(xí)方法。當(dāng)人疲勞時(shí)，面部會(huì)出現(xiàn)一些特征變化，如眼睛閉合程度增加、眨眼頻率變慢、打哈欠、頭部姿態(tài)改變等。例如，通過(guò)檢測(cè)眼睛的狀態(tài)來(lái)判斷疲勞程度是一個(gè)關(guān)鍵部分。正常情況下，人的眨眼頻率相對(duì)穩(wěn)定，而當(dāng)疲勞時(shí)，眨眼頻率會(huì)降低，并且每次眨眼時(shí)眼睛閉合的時(shí)間可能會(huì)延長(zhǎng)。同時(shí)，頭部可能會(huì)不自覺(jué)地下垂或者搖晃，這些特征都可以作為疲勞檢測(cè)的依據(jù)。米爾MYC-LR3576采用8核CPU+搭載6 TOPS的NPU加速器，3D GPU，能夠非常輕松的實(shí)現(xiàn)這個(gè)功能，下面就如何實(shí)現(xiàn)這一功能分享如下：
瑞薩電子在深圳（11月30日）和上海（12月6日）的2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會(huì)圓滿(mǎn)結(jié)束。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會(huì)，并發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的演講，還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開(kāi)發(fā)板、技術(shù)方案等。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，熱情高漲，吸引眾多行業(yè)內(nèi)嵌入式工程師前來(lái)探討和交流，為嵌入式工程師獲得產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈感和實(shí)用方案提供有效資源。
本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開(kāi)發(fā)板（米爾基于全志 T527開(kāi)發(fā)板）的OpenCV手勢(shì)識(shí)別方案測(cè)試。
米爾的開(kāi)發(fā)板我已經(jīng)說(shuō)過(guò)好多款式了，他們最近又發(fā)布了基于RK3576的開(kāi)發(fā)板，下面我們來(lái)看看它的具體情況。這次米爾依然是核心板加擴(kuò)展板的模式，我拿到手的開(kāi)發(fā)板，核心板已經(jīng)通過(guò)LGA貼片，焊好了。
為了幫助開(kāi)發(fā)者更好地理解與應(yīng)用STM32MP257D處理器和MYD-LD25X開(kāi)發(fā)板，米爾將與ST在2025年1月7日和2025年1月10日分別于南京、北京聯(lián)合舉辦線下培訓(xùn)會(huì)，培訓(xùn)會(huì)上將詳細(xì)介紹如何在MYD-LD25X開(kāi)發(fā)板上使用STM32CubeMX工具來(lái)實(shí)現(xiàn)最小系統(tǒng)的搭建及外設(shè)資源的配置。通過(guò)本次培訓(xùn)，學(xué)員不僅能掌握基礎(chǔ)的開(kāi)發(fā)流程，還能在實(shí)踐中提高對(duì)STM32MP257D及其開(kāi)發(fā)環(huán)境的理解和運(yùn)用能力。
以“智慧控制·綠色可持續(xù)”為主題，瑞薩電子將在深圳（11月30日）和上海（12月6日）舉辦2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會(huì)，再次掀起全新工業(yè)產(chǎn)品、技術(shù)和方案的交流與碰撞。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子將亮相此次研討會(huì)，米爾將展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開(kāi)發(fā)板、技術(shù)方案等。屆時(shí)，米爾還將發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的演講，誠(chéng)邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)交流。
匯聚行業(yè)智慧，促進(jìn)技術(shù)共享。2024年11月15日-16日，openEuler Summit 2024在北京中關(guān)村國(guó)際創(chuàng)新中心圓滿(mǎn)落幕。本次大會(huì)由開(kāi)放原子開(kāi)源基金會(huì)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“基金會(huì)”)孵化及運(yùn)營(yíng)的 openEuler 社區(qū)協(xié)同產(chǎn)業(yè)伙伴共同主辦，以“以智能，致世界”為主題，旨在匯聚全球產(chǎn)業(yè)界力量，推動(dòng)基礎(chǔ)軟件根技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，共建全球開(kāi)源新生態(tài)。米爾電子作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商出席了此次活動(dòng)，并發(fā)表了演講和展出最新的技術(shù)應(yīng)用方案。
Facenet-PyTorch 是一個(gè)基于 PyTorch 框架實(shí)現(xiàn)的人臉識(shí)別庫(kù)。它提供了 FaceNet 模型的 PyTorch 實(shí)現(xiàn)，可以用于訓(xùn)練自己的人臉識(shí)別模型。FaceNet 是由 Google 研究人員提出的一種深度學(xué)習(xí)模型，專(zhuān)門(mén)用于人臉識(shí)別任務(wù)。
在全球半導(dǎo)體制程限制和高端 GPU 受限的大環(huán)境下，F(xiàn)PGA 成為了中國(guó)企業(yè)發(fā)展的重要路徑之一。它可支持靈活的 AIoT 應(yīng)用，其靈活性與可編程性使其可以在國(guó)內(nèi)成熟的 28nm 工藝甚至更低節(jié)點(diǎn)的制程下實(shí)現(xiàn)高效的硬件加速。
米爾在2024年8月推出了基于新唐MA35D1芯片設(shè)計(jì)的嵌入式處理器模塊MYC-LMA35核心板及開(kāi)發(fā)板。MA35D1是集成2個(gè)Cortex-A35與1個(gè)Cortex-M4的異構(gòu)微處理器芯片。核心板采用創(chuàng)新LGA 252PIN設(shè)計(jì)，原生17路UARTHE 4路CAN FA等豐富的通訊接口，可廣泛應(yīng)用于新能源充電樁、工程機(jī)械控制器、OBD汽車(chē)診斷儀、工業(yè)網(wǎng)關(guān)、運(yùn)動(dòng)控制器和電力DTU等場(chǎng)景。
米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長(zhǎng)生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿(mǎn)足工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療，電力等嚴(yán)苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
讓嵌入式的未來(lái)成為可能！10月22日，2024德州儀器嵌入式技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)如約而至！探討 TI 嵌入式新產(chǎn)品和應(yīng)用方案。這里有全面的 TI 嵌入式處理器產(chǎn)品組合、熱門(mén)的無(wú)線連接、微控制器、處理器技術(shù)以及毫米波傳感器解決方案、前沿的系統(tǒng)解決方案、新一代產(chǎn)品介紹以及方便易用的平臺(tái)及工具，滿(mǎn)足您各類(lèi)設(shè)計(jì)需求，助力每個(gè)項(xiàng)目的快速上市！
隨著科技的快速發(fā)展，AIoT智能終端對(duì)嵌入式模塊的末端計(jì)算能力、數(shù)據(jù)處理能力等要求日益提高。近日，米爾電子發(fā)布了一款基于瑞芯微RK3576核心板和開(kāi)發(fā)板，核心板提供4GB/8GB LPDDR4X、32GB/64GB eMMC等多個(gè)型號(hào)供選擇。瑞芯微RK3576核心優(yōu)勢(shì)主要包括高性能數(shù)據(jù)處理能力、領(lǐng)先的AI智能分析、多樣化的顯示與操作體驗(yàn)以及強(qiáng)大的擴(kuò)展性與兼容性。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢(shì)。
2024年10月11日(周五)，恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”，洞見(jiàn)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展!本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門(mén)應(yīng)用?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開(kāi)發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類(lèi)型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶(hù)關(guān)注。
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