米爾MYD-YT153開發(fā)板搭載全志T153處理器，提供LocalBus(LBC)并行總線接口，適合連接高速外設。AD7616是ADI公司推出的16位高精度并行ADC，具有16通道差分輸入，廣泛應用于工業(yè)數(shù)據(jù)采集、儀器儀表等領域。
本文基于米爾 MYD-LR3576 開發(fā)板，詳細記錄了如何利用 500 萬像素 USB 攝像頭實現(xiàn) 640×640 分辨率的 YOLO5s 目標檢測，并將結果實時輸出至 1080P 屏幕的全流程。通過系統(tǒng)級的軟硬件協(xié)同優(yōu)化，最終將端到端延遲控制在 40ms 以內，實現(xiàn)了 20FPS 的穩(wěn)定實時檢測性能。文章重點剖析了攝像頭特性分析、顯示通路選擇、RGA 硬件加速、RKNN NPU 集成等關鍵技術環(huán)節(jié)，為嵌入式 AI 視覺系統(tǒng)的開發(fā)與調優(yōu)提供了一套完整的思路與實踐方案。
面對日益嚴峻的網絡安全挑戰(zhàn)，歐盟《網絡彈性法案》(CRA)的出臺與工業(yè)安全標準IEC 62443的廣泛應用，為設備制造商筑起了新的合規(guī)門檻。安全不再是可選功能，而是產品設計的強制基石。米爾電子推出的MYC-LF25X嵌入式處理器模組，基于已通過SESIP 3級認證的意法半導體STM32MP257F處理器，提供從硬件信任根到應用層的全棧、可驗證安全架構，是您高效開發(fā)符合國際法規(guī)與標準的安全關鍵型應用的理想平臺。
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG 系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片(MPSoC)，主要面向需要強大處理能力和靈活硬件加速的復雜應用。集成了高性能 ARM 處理器和可編程邏輯，集成了四核 Arm Cortex-A53 應用處理器、雙核 Arm Cortex-R5 實時處理器、Arm Mali-400 MP2 圖形處理器，并與16nm FinFET+ 可編程邏輯單元緊密集成，為嵌入式系統(tǒng)和高性能計算提供了廣泛的靈活性和擴展性。
繼米爾電子與全志科技成功合作推出T113、T507、T527、T536等多款核心板產品并獲得市場廣泛認可后。雙方攜手，再次發(fā)布基于全志T153芯片的全新核心板及配套開發(fā)板。該產品精準切入國產核心板在中端市場領域，極致性價比，憑借強大的多任務并行處理能力和對復雜協(xié)議棧的全面支持，為開發(fā)者提供了更豐富的硬件選擇方案。米爾MYC-YT153MX核心板以郵票孔 LCC+LGA 封裝設計，品質可靠;提供 512MB NAND FLASH、512MB DDR3/8GB eMMC 、1GB DDR3L等2個型號選擇。
在工業(yè)物聯(lián)網與智能家居場景中，遠程設備監(jiān)控的核心痛點是工業(yè)總線協(xié)議與物聯(lián)網協(xié)議的兼容性問題?；?RK3506 Buildroot?系統(tǒng)開發(fā)的?MQTT-Modbus?網關產品，通過協(xié)議橋接技術完美解決這一難題，為低成本、高可靠的遠程監(jiān)控提供了高效解決方案。
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