Dec. 10, 2025 ---- 據(jù)新華社報道，美國將允許NVIDIA(英偉達(dá))向中國出口H200芯片，TrendForce集邦咨詢表示，H200效能較H20大幅提升，對終端客戶具有吸引力，若2026年能順利銷售，預(yù)期中國CSP(云端服務(wù)業(yè)者)、OEM皆有望積極采購。
Dec. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展，高速互聯(lián)技術(shù)成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達(dá)2400萬支，2026年預(yù)估將會達(dá)到近6300萬組，成長幅度高達(dá) 2.6 倍。
Dec. 5, 2025 ---- 2025年第三季Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)市場迎來顯著成長。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于AI需求快速從訓(xùn)練端外溢至推理端，以及北美云端服務(wù)業(yè)者(CSP)同步擴(kuò)張AI基礎(chǔ)設(shè)施與通用型Server建設(shè)，第三季Enterprise SSD出貨量與價格強(qiáng)勢上揚(yáng)，前五大品牌廠合計(jì)營收季增28%，達(dá)65.4億美元，創(chuàng)今年新高。
Dec. 4, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，下半年手機(jī)市場迎來傳統(tǒng)旺季，加上品牌陸續(xù)發(fā)布新機(jī)，推升2025年第三季全球智能手機(jī)生產(chǎn)數(shù)季增9%、年增7%，達(dá)3.28億支，季節(jié)性生產(chǎn)動能明顯增強(qiáng)。
Dec. 3, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季因云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴(kuò)建AI基礎(chǔ)建設(shè)，對Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)需求強(qiáng)勁，帶動前五大NAND Flash品牌商合計(jì)營收季增16.5%，逼近171億美元。上半年的減產(chǎn)措施奏效，下半年供需失衡情況獲得改善，加上Enterprise SSD銷售占比提高，各原廠的平均銷售單價(ASP)皆有上漲。
Dec. 2, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布報告，受到存儲器價格飆漲影響，消費(fèi)性電子產(chǎn)品整機(jī)成本大幅拉升，并迫使終端產(chǎn)品定價上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場。TrendForce集邦咨詢繼11月上旬下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測后，此次也下修游戲主機(jī)2026年出貨預(yù)測，從原先預(yù)估的年減3.5%調(diào)降至年減4.4%。
Dec. 1, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年11月整體NAND Flash需求持續(xù)受AI應(yīng)用與Enterprise SSD(企業(yè)級SSD)訂單強(qiáng)力拉動，原廠優(yōu)先分配產(chǎn)能給獲利能力較好的高階和企業(yè)級產(chǎn)品，且舊制程產(chǎn)能快速收斂，wafer供應(yīng)情況更加緊繃，導(dǎo)致十一月主流wafer合約價全面大幅上漲，各類產(chǎn)品平均月漲幅可達(dá)20%至60%以上，漲勢快速擴(kuò)散至所有容量段。
Nov. 27, 2025 ---- 2025年11月27日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了“2026十大科技市場趨勢預(yù)測”：
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合約價上漲、出貨量季增，且HBM出貨規(guī)模擴(kuò)張，推升DRAM產(chǎn)業(yè)營收較前一季成長30.9%，達(dá)414億美元。
Nov. 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2025近眼顯示市場趨勢與技術(shù)分析》報告揭示，隨著Meta、Apple(蘋果)、Amazon(亞馬遜)、RayNeo(雷鳥)等品牌持續(xù)布局，AR眼鏡的各類顯示技術(shù)發(fā)展競爭加劇，LEDoS (Micro LED on silicon) 與LCoS顯示技術(shù)迎來成長機(jī)遇，預(yù)估2025年兩者的滲透率分別為37%與7%，而到2030年將進(jìn)一步成長至65%與11%。
Nov. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC(高效能運(yùn)算)對異質(zhì)整合的需求依賴先進(jìn)封裝達(dá)成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC(臺積電)的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴(kuò)大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel(英特爾)的EMIB技術(shù)。
Nov. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第三季全球新能源車(NEV)新車銷售量達(dá)539萬輛，年增31%。其中，純電動車(BEV)銷量達(dá)371 萬輛 ，年增48%;插電混合式電動車(PHEV)銷量為167萬輛，年增4%。
Nov. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，AI服務(wù)器設(shè)計(jì)正迎來結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，從NVIDIA (英偉達(dá))Rubin平臺的無纜化架構(gòu)，到云端大廠自研ASIC服務(wù)器的高層HDI設(shè)計(jì)，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB正式進(jìn)入高頻、高功耗、高密度的“三高時代”。
Nov. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年第三季全球OLED顯示器(monitor)出貨總量約為64.4萬臺，季增12%，年成長率則高達(dá)65%。OLED顯示器具備高畫質(zhì)、廣色域、高對比、反應(yīng)速度快等特性，且多數(shù)產(chǎn)品的刷新率高達(dá)240Hz以上，成功引爆高階電競市場的需求;加上面板廠、品牌廠積極行銷，預(yù)估2025全年出貨量將上達(dá)262萬臺，年增率可望沖至84%。
Nov. 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2026年全球市場仍面臨不確定性，通脹持續(xù)干擾消費(fèi)市場表現(xiàn)，更關(guān)鍵的是，存儲器步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，并將迫使終端定價上調(diào)，進(jìn)而沖擊消費(fèi)市場?；诖?，TrendForce集邦咨詢下修2026年全球智能手機(jī)及筆電的生產(chǎn)出貨預(yù)測，從原先的年增0.1%及1.7%，分別調(diào)降至年減2%及2.4%。此外，若存儲器供需失衡加劇，或終端售價上調(diào)幅度超出預(yù)期，生產(chǎn)出貨預(yù)測仍有進(jìn)一步下修風(fēng)險。
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