英飛凌科技股份公司推出面向移動消費終端的全新OPTIGA? Connect eSIM解決方案，進(jìn)一步壯大其嵌入式SIM(eSIM)的產(chǎn)品陣容。
英飛凌科技股份公司 持續(xù)其虛擬展會策略，將于 2020 年 7 月 20 日至 22 日在線展示公司的傳感器解決方案。
英飛凌科技股份公司為其1200 V CoolSiC? MOSFET模塊系列新增了一款62mm工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)模塊封裝產(chǎn)品。
【2020年7月13日，中國上海訊】全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司英飛凌科技宣布，任命曹彥飛擔(dān)任大中華區(qū)副總裁兼汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人。
音頻是一個復(fù)雜的應(yīng)用，尤其是對于發(fā)燒友領(lǐng)域各個層面的需求。最近，基于氮化鎵（GaN）技術(shù)的高電子遷移率晶體管（HEMT）技術(shù)規(guī)格已經(jīng)為更好利用D類放大器性能鋪平了道路。
可信平臺模塊(TPM)的交叉簽名認(rèn)證證書讓系統(tǒng)集成商和解決方案運營商能夠輕松、安全地進(jìn)行設(shè)備注冊
【2020年2月26日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司發(fā)布IMC300全新電機驅(qū)動控制器系列。該系列將iMOTION?運動控制引擎(MCE)和新增的基于Arm? Cortex?-M0內(nèi)核的微控制器整合在一起。
【2020年2月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司通過專注于解決當(dāng)前電源管理設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)，來實現(xiàn)系統(tǒng)創(chuàng)新和組件水平的改進(jìn)。
?【2020年2月14日，德國慕尼黑訊】通過立足于超結(jié)技術(shù)創(chuàng)新和20多年的豐富經(jīng)驗，英飛凌科技股份公司進(jìn)一步擴展其CoolMOSTM產(chǎn)品組合，推出全新PFD7系列，該系列不僅具備一流的性能，還擁有最出色的易用性。這些器件適用于超高功率密度設(shè)計(如充電器和適配器等)以及低功率驅(qū)動和特定照明應(yīng)用。
【2020年2月13日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進(jìn)。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產(chǎn)工藝，完全符合汽車市場的高質(zhì)量要求。
英飛凌科技在日前舉辦的第九屆中國公益節(jié)上榮膺“2019企業(yè)社會責(zé)任行業(yè)典范獎”。
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