簡化汽車和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計
提供卓越散熱性能的同時維持較小尺寸
結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢
此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢進一步提升碳化硅(SiC)技術(shù)
采用超緊湊型DFN2020(D)-6封裝,并集成BJT和電阻,加倍節(jié)省空間
奈梅亨,2023年9月19日 – 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG風(fēng)險評級中取得了18.7分的優(yōu)異成績,達到了新的重要里程碑。這是Nexperia首次參與ESG風(fēng)險評級,在全球半導(dǎo)體設(shè)計和制造子行業(yè)的221家評估實體中排名前11%,這一優(yōu)異表現(xiàn)也使其順利躋身于知名企業(yè)前列。
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