由Manz亞智科技主辦,未來半導(dǎo)體協(xié)辦的“FOPLP、TGV、異質(zhì)整合結(jié)構(gòu)芯片封裝技術(shù)創(chuàng)新論壇”將于12月4日在蘇州尼盛萬麗酒店召開。本次論壇將以“‘化圓為方’解鎖高效封裝 ? CoPoS賦能芯未來”為主題,全面探討當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展局勢下,封裝產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇以及CoPoS、板級封裝、玻璃基板等技術(shù)應(yīng)用與發(fā)展?jié)撃埽?/p>
2024年11月13日,中國蘇州— 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計,在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。
傳感器作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一,具有微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化等特點,不僅對傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了革新改造,更為新興產(chǎn)業(yè)的崛起提供了強(qiáng)有力的支撐。
11月5日-6日,由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)在深圳福田會展中心7號館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計峰會,IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個專業(yè)的交流平臺,聚集國內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計精英及決策者,聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢,以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。
2024年11月11日,聯(lián)合汽車電子有限公司(以下簡稱“聯(lián)合電子”)與深圳市匯頂科技股份有限公司(簡稱“匯頂科技”)戰(zhàn)略合作簽約儀式在上海UAES車云一體化生態(tài)創(chuàng)新中心舉行。瞄準(zhǔn)日益多樣化的車載互聯(lián)場景,雙方將以匯頂?shù)凸乃{(lán)牙芯片在數(shù)字車鑰匙應(yīng)用的合作為開端,攜手為汽車廠商推出差異化的創(chuàng)新方案,驅(qū)動駕乘體驗不斷升級。
11月6日,2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎頒獎盛典在深圳舉行,立創(chuàng)商城榮膺“杰出電子商務(wù)平臺”獎! 這是自2017年起,立創(chuàng)商城連續(xù)八屆獲此殊榮。當(dāng)天,立創(chuàng)商城總經(jīng)理楊林杰、副總經(jīng)理吳波、運(yùn)營部經(jīng)理楊希文出席盛典。
周正宇博士表示:在從端側(cè)AI到生成式AI的廣泛應(yīng)用中,不同的AI應(yīng)用對算力資源需求差異顯著,而許多端側(cè)AI應(yīng)用是專項應(yīng)用,?并不需要大模型和大算力。?尤其是以語音交互,音頻處理,預(yù)測性維護(hù),健康監(jiān)測等為代表的AIoT領(lǐng)域。
2024年10月31日,格勞博機(jī)床(中國)有限公司(以下簡稱 “格勞博中國” )在大連生產(chǎn)基地成功舉辦開放日,用一系列“全球首發(fā)”、“中國首秀”的創(chuàng)新產(chǎn)品,真實運(yùn)行且高度智能的自動化方案,應(yīng)需精進(jìn)的本地化生產(chǎn)與應(yīng)用場景……敘述格勞博助力用戶“破卷”之道。格勞博家族及格勞博集團(tuán)一眾高層出席,活動吸引了用戶企業(yè)代表、合作伙伴、研究機(jī)構(gòu)等海內(nèi)外約300名嘉賓參會。
在英國《金融時報》和數(shù)據(jù)研究公司Statista首次聯(lián)合發(fā)布的榜單中,有300家公司被評選為“2025年歐洲長期增長冠軍”。Inova Semiconductors在電子制造領(lǐng)域位列第五。
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