1月24日，阿斯麥（ASML）發(fā)布了2023年第四季度及全年財報，并將2024年定為調(diào)整年，預計全年銷售額與2023年基本持平。
● 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要X態(tài)傳播的仿真任務；
● 實數(shù)建模應用可加速混合信號設計軟件仿真；
● 動態(tài)功耗分析應用可將復雜SoC的功耗分析任務加快5倍。
Melexis推出的這款MEMS壓力敏感元件采用前所未有的小型化設計，能夠穩(wěn)健地測量2至70bar范圍內(nèi)的氣體和液體介質(zhì)的壓力。該器件經(jīng)過Melexis出廠校準，可測量絕對壓力并提供成比例的模擬輸出信號。
各大研究機構認為全球半導體市場在2023年到達周期性低點后，今年將整體出現(xiàn)復蘇的趨勢。Gartner預計，2024年全球半導體行業(yè)收入將達到6240億美元，同比增長16.8%。被譽為半導體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況，一直延續(xù)到今年，預計會反彈66.3%。
基于艾邁斯歐司朗PPG傳感器解決方案設計的可穿戴設備Evie Ring，不僅可以提供醫(yī)療級的關鍵生命體征數(shù)據(jù)測量，還能讓用戶根據(jù)個人需求全面了解自身健康狀況。
1月11日，Algorized宣布其作為Qorvo的合作伙伴，將在CES 2024期間展示基于Qorvo超寬帶雷達芯片組打造的車內(nèi)傳感應用（如兒童存在檢測）先進解決方案。
新一代S1500 Pro為微電子和光電子制造應用中的自動化制造流程提供增強型接口和控制功能
杭州市 – 2024年1月17日 – 杭州聯(lián)芯通半導體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)是全球領先的系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡軟件設計的領導廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信整體解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其 HPLC+HRF雙模芯片VC7351已成功通過國網(wǎng)計量中心芯片級互聯(lián)互通檢測，并取得檢測合格報告。
如果近期你有購買新推出的高性能或是旗艦款手機，一定能在游戲載入、拍攝4K高清視頻、開啟大容量文件時即刻擁有絲滑體驗。原本漫長的應用載入時間被縮短到可以忽略不計，這不僅得益于手機SoC的迭代升級，手機存儲的讀寫性能更是在其中占據(jù)了重要因素。有意思的是，新發(fā)售的智能手機中，大多數(shù)都不約而同的選擇了UFS 4.0*1存儲方案。那么UFS 4.0是如何改變移動端的使用體驗，又為何可以受到旗艦級手機歡迎的？這次不妨讓我們花點時間，了解UFS 4.0的厲害之處。
如今，汽車已經(jīng)不再是一個簡單的交通工具，而是一種智能化的移動終端。通過集成各種先進的傳感器、控制器和執(zhí)行器，汽車可以實現(xiàn)對環(huán)境的感知、分析和決策，實現(xiàn)自動駕駛、智能導航、車輛間通信、互聯(lián)網(wǎng)連接等功能。這些功能不僅提高了駕駛的便捷性和安全性，也使得汽車成為了一種全新的出行體驗和生活方式。交互界面(HMI)是現(xiàn)代智能汽車的重要組成部分，它不僅關乎駕駛者的駕駛體驗、安全性，同時也關乎乘客的舒適度和便利性。作為車內(nèi)信息交流的橋梁，HMI承載著人類與車輛互動的重要任務。一款友好的HMI可以幫助用戶簡單、直觀、迅速地操作汽車，同時也有助于車機發(fā)揮最強的性能。
盡管由于環(huán)保政策在不斷收緊,對純電動汽車(BEV)的需求不斷增加,但存在充電基礎設施和電池容量等問題,混合動力電動汽車(HEV)依然保持著較高的市場份額。本產(chǎn)品在低速行駛和加速時以電機為動力源,高速巡航時以發(fā)動機為動力源,是一款“強混合動力系統(tǒng)”的動力總成,當動力從電機切換到發(fā)動機時,它起到切換離合器的作用。
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