林德收購中國寶武鋼鐵集團旗下中南鋼鐵空分裝置，并簽署供氣協(xié)議

4月23日，林德宣布與全球最大鋼鐵企業(yè)之一的中國寶武鋼鐵集團旗下的中南鋼鐵簽署了兩項合作協(xié)議，其中一項協(xié)議涉及林德收購位于中南鋼鐵在廣東省韶關市生產現(xiàn)場內的一套空分裝置。

摩爾斯微電子在中國臺灣設立新辦事處，拓展業(yè)務版圖

此戰(zhàn)略布局將Wi-Fi HaLow置于臺灣無線網(wǎng)絡產業(yè)中心

類比半導體EF1048Q：革新汽車配電保護，引領智駕新趨勢

2024北京車展首發(fā)，打造安全、輕量、高集成度中國芯

Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件

該SiP系列現(xiàn)已增至三款器件，均使用了Transphorm的SuperGaN，為支持新一代適配器和充電器拓展了功率等級

艾利丹尼森助力云蝠服飾打造面向未來的全渠道數(shù)字化供應鏈

云蝠服飾采用了艾利丹尼森的RFID整體解決方案，集成了RFID平臺系統(tǒng)、RFID硬件設備和RFID客制化應用程序，與云蝠服飾現(xiàn)有的ERP、MES等業(yè)務系統(tǒng)實現(xiàn)了無縫對接，做到了從產品下線到銷售的端到端透明度和可追溯管理。

Uhnder 推出首款適用于更廣泛汽車市場的 4D 數(shù)字成像雷達芯片

2024 年 4 月 24 日，中國上?！獢?shù)字成像雷達芯片技術頭部企業(yè) Uhnder 宣布推出全新成像雷達解決方案 S81。S81 是一款高度集成的單芯片解決方案，支持多達 96 個 MIMO 通道，且基于領先的數(shù)字編碼調制（DCM），可以為更廣泛的汽車市場提供更具性價比的 4D 數(shù)字成像雷達解決方案。

埃萬特在2024年中國國際橡塑展上率先推出不含聚四氟乙烯（PTFE）的LubriOne?耐磨損自潤滑配方

不含PTFE的LubriOne配方可滿足電子、工業(yè)和汽車等各種行業(yè)的苛刻應用要求。

埃萬特推出用于電動汽車高壓連接器的尼龍系列穩(wěn)定持久橙色解決方案

埃萬特公司推出的OnColor?尼龍系列穩(wěn)定持久橙色解決方案，旨在提高用于電動汽車（EV）高壓連接器的警示性橙色聚合物的橙色色彩穩(wěn)定性。

Inova Semiconductors 推出用于汽車ISELED照明和傳感器網(wǎng)絡的新型混合信號收發(fā)器

ILaS收發(fā)器INLT220Q集成 DC/DC 控制器，為汽車內飾和功能照明應用提供直接電池供電

ASML發(fā)布2024年第一季度財報：凈銷售額53億歐元，凈利潤為12億歐元，對2024年展望保持不變

2024年第一季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額53億歐元，毛利率為51.0%，凈利潤達12億歐元。今年第一季度的新增訂單金額為36億歐元，其中6.56億歐元為EUV光刻機訂單。

尼得科開發(fā)的電機產品被太陽誘電推出的電動助力自行車采用

尼得科株式會社開發(fā)的電機產品被太陽誘電株式會社(以下簡稱“太陽誘電”)推出的可支持再生制動系統(tǒng)的電動助力自行車——充滿一次電可最多騎行1000km*1的再生電動助力系統(tǒng) “FEREMO?”*2所采用。

歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型 Hertz 2.0 測試設施靈活性

2050凈零排放之路——半導體企業(yè)如何助力？

半導體充斥著我們生活的方方面面——從手機、筆記本電腦，到供暖系統(tǒng)、智能電氣和電動汽車等等。半導體行業(yè)每年的出貨量超過一萬億 ，因此在助力減碳、創(chuàng)造綠色與可持續(xù)未來方面舉足輕重。實現(xiàn)凈零不僅對地球有益，還對推動這些倡議的公司也有利，因為他們的客戶、供應商、員工更傾向和致力實現(xiàn)2050凈零排放的伙伴共同前行。

Alif Semiconductor宣布推出先進的BLE和Matter無線微控制器，搭載適用于AI/ML工作負載的神經(jīng)網(wǎng)絡協(xié)同處理器

全新Balletto?系列無線MCU基于Alif Semiconductor先進的MCU架構，該架構具有DSP加速和專用NPU，可快速且低功耗地執(zhí)行AI/ML工作負載

贏創(chuàng)發(fā)布2024年第一季度初步財務數(shù)據(jù)：開局好于預期

2024年，贏創(chuàng)開局好于預期。有鑒于此，集團發(fā)布了2024年第一季度初步財務數(shù)據(jù)。