近年來(lái)，受逆全球化、貿(mào)易保護(hù)主義抬頭、新冠疫情等多重因素的疊加影響，全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定運(yùn)行受到重大沖擊，突發(fā)的俄烏沖突更是使已受重挫的全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈遭遇新的打擊。過去，全球化背景下形成的各國(guó)高度相互依賴的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈暴露出其脆弱性，“斷鏈”與“脫鉤”風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)攀升。發(fā)達(dá)國(guó)家紛紛開始重新審視制造業(yè)外包等“去工業(yè)化”政策，采取多種措施重振本土制造業(yè)、促進(jìn)制造業(yè)回流。增材制造技術(shù)已成為多國(guó)政府共同認(rèn)可的提升工業(yè)制造能力和解決供應(yīng)鏈問題的關(guān)鍵途徑。
7月25日，《橫琴粵澳深度合作區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》（以下簡(jiǎn)稱《若干措施》）正式印發(fā)，從支持企業(yè)發(fā)展、人才引進(jìn)、平臺(tái)建設(shè)、粵澳協(xié)同創(chuàng)新等四個(gè)方面提出具體扶持措施，旨在進(jìn)一步貫徹落實(shí)《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設(shè)總體方案》部署要求，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)躍升發(fā)展。
今天10點(diǎn)京東開啟預(yù)售，限時(shí)贈(zèng)送三體聯(lián)名U盤
V2X(車聯(lián)網(wǎng))通信解決方案的全球領(lǐng)先者Autotalks推出突破性的第3代芯片組TEKTON3和SECTON3，旨在支持所有即將發(fā)布的V2X需求。該芯片組是全球首款支持第二階段場(chǎng)景5G-V2X技術(shù)的V2X芯片組。
在國(guó)家新基建的背景下，隨著5G、人工智能等新興技術(shù)快速應(yīng)用與普及，萬(wàn)物互聯(lián)互通已成為經(jīng)濟(jì)社會(huì)的發(fā)展趨勢(shì)，智能家居也迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。據(jù)中研網(wǎng)發(fā)布的《2022智能家居行業(yè)現(xiàn)狀與市場(chǎng)發(fā)展前景趨勢(shì)分析》報(bào)告預(yù)測(cè)，2022年我國(guó)智能家居市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)6515.6億元。中國(guó)將成為全球最大的智能家居市場(chǎng)消費(fèi)國(guó)，占據(jù)全球50%-60%的智能家居市場(chǎng)消費(fèi)份額。
容許先進(jìn)顯示市場(chǎng)有效利用 miniLED技術(shù)的專有貼裝解決方案專利
在第 1 部分中，我們講解了如何選擇正確的電容器種類、功率電感器、開關(guān)頻率以及半導(dǎo)體對(duì) DC/DC 開關(guān)控制器的效率至關(guān)重要，并展示了開發(fā)指定規(guī)格的降壓升壓轉(zhuǎn)換器的任務(wù)的例子。我們還探討了如何選擇最佳的電容器和電感器來(lái)創(chuàng)建與轉(zhuǎn)換器相匹配的濾波器，從而實(shí)現(xiàn)非常低的電感和緊湊的布局。在第 2 部分中，我們將會(huì)介紹電路板布局和 EMC 需要考慮的因素、選擇輸入和輸出濾波器元器件，以及使用熱成像來(lái)驗(yàn)證功能電路。
選擇正確的電容器種類、功率電感器、開關(guān)頻率和半導(dǎo)體對(duì)于 DC/DC 開關(guān)電源控制器的效率至關(guān)重要。做出正確的選擇并非易事，但即使做出了正確的選擇，控制器也必須具有高效率且符合 EMC 要求才能上市。
50個(gè)項(xiàng)目 “云端”隔空PK
近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生態(tài)系統(tǒng)軟件開發(fā)的全球協(xié)作工程組織Linaro,成為國(guó)內(nèi)首家加入Windows on Arm工作組的成員。
近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
全球移動(dòng)出行技術(shù)公司億咖通科技將與Luminar合作開發(fā)用于量產(chǎn)的硬件和軟件系統(tǒng)
讓人變得越來(lái)越懶的世界里，智能化技術(shù)早已融入每一個(gè)生活細(xì)節(jié)處，VCSEL芯片則是其中的“關(guān)鍵先生”。
將數(shù)以億計(jì)的晶體管集成到指甲蓋大小的芯片上，并不斷提高其集成密度，是過去幾十年提高芯片算力的主要方法，也是引領(lǐng)業(yè)界超過半個(gè)世紀(jì)之久的摩爾定律的核心內(nèi)容。但由于人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)急速發(fā)展，數(shù)字經(jīng)濟(jì)浪潮席卷而來(lái)，作為核心生產(chǎn)力的算力需求激增，逐漸與芯片自身的物理極限產(chǎn)生矛盾，曾被視為“金科玉律”的摩爾定律正面臨失效的窘境。
采用第8代玻璃基板，能夠?qū)崿F(xiàn)1.5μm的分辨率和±0.35μm的套合精度
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