12月3日消息，據(jù)多家媒體報道，臺灣檢方日前正式對日本半導體設備巨頭東京電子(Tokyo Electron Limited)的臺灣子公司提起公訴，指控其在一起商業(yè)機密竊取案中存在管理疏失，未能采取充分措施防止員工涉嫌竊取臺積電(TSMC)的技術秘密。
12月2日消息，面對內存瘋狂漲價的局面，全球前兩大存儲巨頭三星、SK海力士卻拒絕擴大產量，而是以盈利考慮優(yōu)先。
12月2日消息，據(jù)報道，NVIDIA已確認成為臺積電A16制程節(jié)點的首位，也是目前唯一客戶。
12月1日消息，近日，Intel前CEO帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)公開“刺破”AI泡沫，并預測GPU活不過十年，后者將被量子計算所替代。
12月2日消息，豪威(OmniVision)正式發(fā)布新一代高端手機圖像傳感器OVB0D，其規(guī)格直接對標索尼不久前推出的LYTIA 901。
11月30日消息，2019年6月6日，工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電發(fā)放5G商用牌照，中國正式進入5G商用元年。
11月27日消息，港交所文件顯示，阿維塔科技(重慶)股份有限公司向港交所提交上市申請書，聯(lián)席保薦人為中信證券、中金公司。
11月27日消息，日前高通發(fā)布了第五代驍龍8，高通產品市場高級總監(jiān)馬曉民會后回應了驍龍8至尊、驍龍8、驍龍8s三大細分產品線的定義區(qū)別。
戴爾、惠普等美國消費電子廠商本周也紛紛加入到了發(fā)聲警告的行列——預計隨著人工智能基礎設施建設的需求激增，明年可能出現(xiàn)嚴重的存儲芯片供應短缺。
11月27日消息，中國科學院電工研究所科研團隊在大口徑高場通用超導磁體技術領域取得重要突破，成功自主研制出中心磁場強度達16.5特斯拉、內孔直徑為150毫米的大口徑高場通用超導磁體。該成果創(chuàng)造了國內同類大口徑通用超導磁體的最高磁場紀錄。
11月27日晚間，備受關注的“國產GPU第一股”摩爾線程智能科技(北京)有限責任公司(以下簡稱“摩爾線程”)公布了科創(chuàng)板IPO發(fā)行結果。公告顯示，網(wǎng)上投資者放棄認購數(shù)量為29302股，放棄認購金額達334.86萬元。
11月28日消息，據(jù)媒體報道，三星電子近期對其高帶寬存儲器(HBM)開發(fā)團隊進行了組織調整，撤銷原隸屬于半導體業(yè)務DS部門下的HBM開發(fā)團隊，相關人員整體并入DRAM開發(fā)室。這一變動引發(fā)市場對三星HBM業(yè)務推進節(jié)奏與內部協(xié)同效率的關注。
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