從1958年，德州儀器的Jack Kilby成功把電子器件集成在一塊半導體材料硅上，發(fā)明出世界上第一顆集成電路。自此以來，TI始終專注設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。但僅僅是芯片層面的產品并不能夠滿足當下加速發(fā)展的科技趨勢和日益迫切客戶需求。
電機在電動車中相當于內燃機在傳統(tǒng)燃油車中的作用。打個比方，如果電動車是一輛自行車，那么電機就是那雙推動自行車前進的腿。電機負責將電池儲存的電能轉換為機械能，驅動車輪轉動，從而推動車輛行駛。不同數(shù)量和配置的電機可以影響車輛的動力性能、操控穩(wěn)定性和能源效率。
受到自動駕駛技術和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的需求推動，角雷達市場在近年來迅速增長，并且預計未來將繼續(xù)擴展。2023年，全球汽車角雷達市場規(guī)模為210.5億美元，預計到2030年將達到454.5億美元，年均復合增長率（CAGR）為16.65%。隨著越來越多的汽車制造商采用這些技術，市場前景非常樂觀。
當心率檢測功能已經成為智能手表/手環(huán)的標配，可穿戴健康設備之間的的競爭進入到了一個新高度：如何引入更多更豐富的體征監(jiān)測功能，甚至對于情緒等捉摸不定的狀態(tài)進行捕捉和量化，從而使佩戴者成為更好的自我，達到身心平衡。而這背后，離不開對于PPG技術的深挖，以及對于Bio-Z技術的引入。
安全認證芯片一種專門設計用于提高系統(tǒng)安全性的硬件組件。它通常被用來存儲敏感數(shù)據(jù)并執(zhí)行加密操作，以保護數(shù)據(jù)免受未經授權的訪問和篡改。除了金融、消費電子和工業(yè)汽車等領域外，其實在醫(yī)療設備配件/耗材領域，安全認證芯片也發(fā)揮著重要的作用。
匯頂在上海慕尼黑展示的可穿戴CGM demo，選用了自主研發(fā)的BLE芯片和AFE芯片，PCB板面積僅與1角硬幣相當；通過1.5V氧化銀紐扣電池的供電，支持其低功耗模式待機兩年后，仍可實現(xiàn)14～21天的連續(xù)血糖監(jiān)測。
2024年7月6日下午，由上海開放處理器產業(yè)創(chuàng)新中心和芯原微電子（上海）股份有限公司主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”，在上海世博中心成功召開。芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士發(fā)表了關于“AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)”的精彩演講。這一演講不僅深入分析了人工智能技術的歷史發(fā)展和當前趨勢，還預測了這些技術將如何在未來塑造半導體行業(yè)，特別是在AIGC領域的應用和發(fā)展。
超級智能何時能夠到來？影響幾何？少數(shù)大模型專制的局面，是喜是憂？人工智慧的“幻覺”，是想象力還是BUG？針對這些問題，在由芯原股份主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”的圓桌討論環(huán)節(jié)上，我們找到了答案。
據(jù)Yole的報告預測，汽車半導體市場的規(guī)模預計將從2022年的430億美元增長至2028年的843億美元。飛速擴大的市場規(guī)模背后，是整個汽車產業(yè)生態(tài)的升級，以及整個汽車供應鏈的關系變革。在這場變革中，電子元器件分銷商所扮演的角色不會被削弱，而是會愈發(fā)重要。如何能夠把握這一時代機遇，找準自己的定位，為OEM、Tier1等客戶提供穩(wěn)定芯片供應和獨特服務附加值是分銷商們關注的方向。大聯(lián)大作為亞洲領先的半導體和電子元器件分銷商，已經敏銳捕捉到了這一機遇，加速擴大自己的汽車業(yè)務板塊，實現(xiàn)營收增長。
在系統(tǒng)成本不增加的前提下，讓家電變得更加靜音和高效，是設計工程師們關注的重點。而GaN器件憑借著更高的開關頻率和更好的能效表現(xiàn)，開始逐漸進入家電設計者的視野。
Edge AI將成為物聯(lián)網發(fā)展不可或缺的技術，通過在設備本地處理數(shù)據(jù)，提高了響應速度和操作效率，同時還增強了數(shù)據(jù)安全和用戶隱私保護。根據(jù)ABI Research關于TinyML市場的研究，預計從2023年到2028年，邊緣人工智能的市場將以32%的復合年增長率增長，設備數(shù)量將從10億臺增長至約41億臺，這反映了邊緣人工智能技術的巨大潛力和未來五年內的快速發(fā)展趨勢。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會加速這一趨勢的發(fā)展，延續(xù)PSoC在IoT領域的傳奇，助力邊緣AI的在物聯(lián)網新時代實現(xiàn)大規(guī)模落地。
從長期來看，掌握AI底層芯片能力，構建本土GenAI生態(tài)系統(tǒng)，是我們不得不走的道路。這種局勢倒逼著我們的應用者必須要選擇國產的替代方案，來構建本地化的場景和應用；而對于本土芯片供應商而言，就一定要抓住這一機遇，從芯片底層做好主流大模型的適配，為開發(fā)者提供高效的開發(fā)體驗。
從ChatGPT到AI手機、AI PC，AI正在各種不同型態(tài)的設備上落地。而作為幾百億臺移動設備和嵌入式設備的計算核心的供應商，Arm也敏銳捕捉到了這一新的重大機遇，持續(xù)在全線的新產品中增加AI的功能和特性，助力實現(xiàn)設備端的AI賦能。
英飛凌位列2023全球半導體供應商第九，穩(wěn)居全球功率和汽車半導體之首。2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長近44%，約占全球市場的29%，首次拿下全球汽車MCU市場份額第1。
大數(shù)據(jù)集計算的真正限制來自網絡和內存兩大瓶頸，而AMD Alveo V80則能夠處理掉這兩大瓶頸，并且?guī)椭蛻舸蠓档蚑CO。
王洪陽
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