隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)化，“Physical AI”（物理人工智能）正在成為推動全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的核心力量。根據(jù)預(yù)測，這項技術(shù)將影響價值50萬億美元的產(chǎn)業(yè)鏈，從工廠自動化到倉儲管理，再到人形機(jī)器人和智能駕駛。預(yù)計未來將有超過1000萬家工廠、20萬個倉庫、數(shù)十億臺人形機(jī)器人以及15億輛智能車輛融入物理人工智能的生態(tài)系統(tǒng)，全面重塑人類的生產(chǎn)和生活方式。這是一場規(guī)?？涨暗淖兏铮浔澈笠蕾囉趶?qiáng)大的算力、先進(jìn)的AI算法和協(xié)作式機(jī)器人技術(shù)。
亞馬遜云科技不僅是云計算服務(wù)的開創(chuàng)者，更是推動企業(yè)第一次轉(zhuǎn)型的奠基者。自亞馬遜云科技推出云服務(wù)以來，全球無數(shù)企業(yè)借助云技術(shù)實現(xiàn)了從傳統(tǒng)IT架構(gòu)到云端基礎(chǔ)設(shè)施的跨越，極大地提高了運(yùn)營效率與靈活性。如今，隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，亞馬遜云科技再次站在科技前沿，助力企業(yè)迎接又一次重大轉(zhuǎn)型。這一次，AI將為企業(yè)帶來更深層次的智能化變革，使他們不僅能夠優(yōu)化業(yè)務(wù)流程，還能在數(shù)據(jù)洞察、客戶體驗和產(chǎn)品創(chuàng)新等方面實現(xiàn)突破。
國產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來一個至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的背景下，EDA作為芯片設(shè)計和驗證的核心工具，其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長期以來，EDA市場被幾家國際巨頭壟斷，國內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競爭力和市場接受度等多方面實現(xiàn)突破。
當(dāng)前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括國際競爭加劇、技術(shù)封鎖和供應(yīng)鏈限制導(dǎo)致的外部壓力，以及內(nèi)部高端芯片設(shè)計與制造能力不足、關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進(jìn)口、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不足等問題。同時，國內(nèi)市場需求快速增長，供需矛盾突出，芯片自給率較低，加之高端人才短缺和研發(fā)投入不足，進(jìn)一步加劇了發(fā)展難度。
Chiplet技術(shù)不僅為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設(shè)計的機(jī)會，也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過程中扮演了重要角色。互連IP，作為Chiplet架構(gòu)的核心組件之一，正是實現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關(guān)鍵，為系統(tǒng)集成和功能擴(kuò)展提供了強(qiáng)大支持。在這一過程中，奎芯科技作為國內(nèi)半導(dǎo)體互連IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，積極推動Chiplet技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)態(tài)勢回暖的大背景下，中國的IC設(shè)計公司正面臨著更加激烈的競爭。據(jù)悉，中國IC設(shè)計公司今年的增長率為11.9%，低于全球19%的增長率。面對這一局勢，如何通過EDA工具和IP服務(wù)幫助企業(yè)提升競爭力成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
英偉達(dá)Jetson Orin Nano Super開發(fā)套件不僅讓生成式 AI 和視覺模型能夠在邊緣端高效運(yùn)行，還通過更低的功耗與更高的性價比，為智能設(shè)備和機(jī)器人等物理 AI 應(yīng)用提供了堅實的計算基礎(chǔ)。無論是語言理解、視覺感知，還是多模態(tài)融合，這一平臺都將加速邊緣 AI 的廣泛落地，讓智能設(shè)備在更多場景中實現(xiàn)實時推理與自主決策，為物理世界的智能化帶來巨大變革。
[Works With 24] AI釋放IoT新潛力，Silicon Labs全新Series 3平臺無線SoC助力端側(cè)計算時代的全面連接。
作為“AI加速年”，2024年AI進(jìn)展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴(kuò)大，AI模型在自然語言處理、計算機(jī)視覺、自動駕駛等多個領(lǐng)域取得了顯著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動了AI技術(shù)的前沿發(fā)展，且模型訓(xùn)練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀(jì)錄。
專訪安森美模擬與混合信號事業(yè)群(AMG)汽車市場營銷經(jīng)理張青，解讀基于BCD65的全新Treo平臺
根據(jù)世界集成電路協(xié)會（WICA）2023年的報告，全球半導(dǎo)體市場總規(guī)模達(dá)到5301億美元，而其中中國市場的規(guī)模為1553億美元，占據(jù)了27.1%的份額。多年來，中國穩(wěn)居全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場地位，伴隨著人工智能技術(shù)在各行業(yè)的深入應(yīng)用，新的應(yīng)用領(lǐng)域正在為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造全新的增長空間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也即將迎來新一輪的蓬勃發(fā)展。
在現(xiàn)代計算領(lǐng)域，數(shù)據(jù)量的激增、帶寬需求的提升以及傳輸效率的優(yōu)化，正在推動存儲與主機(jī)連接技術(shù)的迅速發(fā)展，安全威脅也因此日益加劇。人工智能（AI）的快速普及進(jìn)一步加速了這一趨勢，對計算架構(gòu)提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。
2025將至，回首即將過去的2024年，我們見證了技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展與變革。這一年，人工智能的應(yīng)用更加深入，量子計算的突破逐漸成為現(xiàn)實，5G網(wǎng)絡(luò)的普及為未來的智能連接奠定了堅實基礎(chǔ)。邊緣計算、虛擬現(xiàn)實和可持續(xù)能源技術(shù)等新興領(lǐng)域也取得了令人矚目的進(jìn)展。2024年是技術(shù)融合與創(chuàng)新加速的一年，而我們也更期待在2025年看到更多令人興奮的技術(shù)革新和新的可能性。
助力超低延遲的高頻交易，打造極具性價比的交易基礎(chǔ)設(shè)施，將AI算力發(fā)揮到極致
提到AI，就會想到英偉達(dá)。而同樣的，不可忽視的端側(cè)AI的計算提供者還有Arm。這兩家計算公司在計算能力上的互取彼長，才能夠成就今時今日和未來的全面AI場景。在當(dāng)下AI加速成熟和規(guī)?；瘧?yīng)用的階段——或是像Rene Haas形容的在“人類探索的終極邊疆”，兩位賣鏟人又是如何看待AI的發(fā)展？在由Arm主辦的《Tech Unheard》首期播客中，NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）與Arm首席執(zhí)行官Rene Haas展開對話。
王洪陽
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